Computex 2022 : AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節,時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出

2022.05.23 03:02PM

AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節,強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台,不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器,但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組,包括 X670E 、 X670 與 B650 ,也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。

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▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取,單執行緒提升 15%

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▲ CPU Chiplet 為 5nm ,而 IO DIE 為 6nm

一如先前預告, Ryzen 7000 系列將使用嶄新的 Zen 4 架構,每個核心具備 1MB L2 快取,單執行緒效能提升 15% ,並且也首度突破 5GHz 時脈大關,還整合 AI 加速架構;而 Zen 4 的 CPU Chiplet 將為台積電 5nm 製程生產,並提到晶片內的 I/O 控制器 DIE 將使用 6nm 製程,同時也將提供配有 RDNA 2 架構 GPU 的 APU ,另外就是先前即提到的 DDR5 記憶體與 PCIe 5 支援。

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▲ AM5 將放棄行之有年的 PGA 轉向 LGA 插槽

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▲ AM5 插槽特性
 

Ryzen 7000 系列另一個重大變革是棄用 AM4 插槽轉向全新的 AM5 插槽, AM5 插槽除了將針腳提升到 1,718 個,亦將棄用 PGA 轉向 LGA 設計; AM5 插槽將提供最高原生 170W 的 TDP 支援,並提供 DDR5 、 PCIe Gen 5 介面,對玩家與散熱器廠商較值得慶幸的是可沿用 AM4 散熱器,不像 Intel 在第 12 代 Core 的 LGA 1700 導入新散熱器定義。另外, AM5 插槽可提供最多 24 條 PCIe Gen 5 通道供 GPU 、儲存使用,以及 14 條 SuperSpeed USB 20Gbps 與 Type-C 通道,還有支援 Wi-Fi 6E 與 4 路影像輸出。

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▲ AM5 初期三大晶片組特色

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▲多家產商也公布 AM5 主機板的設計

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▲強調將與生態圈提供完整的 PCIe 5 儲存方案

AM5 初期將提供三款晶片組,包括針對極致玩家超頻需求、發揮完整 24 條 PCIe Gen 5 通道提供雙顯示卡與儲存通道的 X670E ,還有鎖定高階玩家提供 PCIe 5.0 的儲存與單一顯示卡通道的 X670 ,以及僅有在儲存提供 PCIe 5 的主流晶片組 B650 。 AMD 也強調將複製 Ryzen 3000 模式,在 Ryzen 7000 與 600 系列晶片組主機板推出後,與產業鏈合作提供 PCIe 5.0 的儲存解決方案, AMD 強調借助 PCIe 5.0 能夠提供高效率的儲存傳輸體驗。

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▲藉 GhostWire: Tokyo 展示超過 5GHz 以上的遊戲執行時脈

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▲強調在 BLENDER 的渲染速度超過 i9-12900K 達 31%

AMD 也分別透過遊戲與專業內容軟體預覽 Ryzen 7000 在娛樂與生產力的表現;透過執行 GhostWire : Tokyo / 鬼線:東京,顯示 Ryzen 7000 可在 5.25GHz 的時脈執行遊戲;另外藉由專業渲染軟體的 BLANDER 進行處理速度的展示,相較 Intel Core i9-12900K 快出 31% 效能。

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