產業消息 AMD am4 Ryzen 7000 PCIe Gen 5 A620 傳 AMD AM4 入門晶片 A620 可能有兩種版本，但功能完全相同 AMD 將在近期公布 AM4 入門級的主機板晶片組 A620 ，相較於 B650 與 X760 平台除了進一步縮減 I/O 外也將移除 PCIe Gen 5 通道，不過受限處理器本身架構仍須使用 DDR5 記憶體；根據香港 HKEPC 報導指稱， AMD 似乎準備兩種不同的 A620 晶片，首批 A620 主機板將採用 Promontory 21 ，後續還會再推出 Promontory 22 晶片，不過兩個晶片的功能卻完全相同。 There will be two versions of the AMD A620 chip, the "Promontory 21" chip Chevelle.fu 11 個小時前
產業消息 AMD 處理器 am4 LGA AM5 Ryzen 7000 AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器 AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 AMD DDR4 am4 Zen 4 AM5 傳 AMD 評估推出 AM4 版 Zen 4 架構 Ryzen CPU ，藉此相容相對物美價廉的 DDR4 記憶體 不同於 Intel 在 Alder Lake 與接下來的 Rapid Lake 平台將同時支援 DDR4 與 DDR5 記憶體， AMD 明確指出基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列與採用 AM5 插槽的 AMD 600 系晶片組將僅支援新一代的 DDR5 記憶體，但根據爆料指稱， AMD 似乎在考慮推出 Zen 4 架構的 AM4 插槽處理器作為主流與入門市場產品策略。 According to an AMD CPU reseller, AMD plans to have AM4 DDR4 compatible ZEN4 products.but it's just Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 am4 M.2 SSD PCIe 5.0 AMD X670 AMD X670E 22110 25110 M.2 PCIe 5 SSD 的可能增添 25mm 寬的 25110 規格，藉此換取更多 PCB 空間 目前 M.2 SSD 形式已經是 PC 產業相當主流的儲存設備與介面，不過隨著傳輸技術進展到速度更快但發熱也更高的 PCIe 5.0 規格， M.2 SSD 的儲存規格可能將重新洗牌，根據傳聞未來 PCIe 5.0 的 M.2 SSD 有可能提供寬度增加到 25mm 寬度的 25110 規格，藉此換取更多的 PCB 可用空間。不過 25110 規格雖比起 22110 僅寬了 3mm ，但 SSD 產品仍可能與現行 22110 插槽產生干涉。 目前市場主流的 M.2 SSD 是以 2280 規格為主，所謂的 2280 指的是 22mm 空、 80mm 長的尺寸，其它 M.2 常見(或偶而會見到) Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 AMD DDR4 am4 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000 不僅將採用全新 AM5 插槽，可能僅支援相對昂貴的 DDR5 記憶體 AMD 預計在今年推出 Ryzen 7000 平台，這也是自 Ryzen 處理器發表後相當大幅度的一次產品改版，不光只是核心架構的設計升級，同時也將以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以來一路伴隨的 AM4 插槽，雖然 AMD 近期 Ryzen 改版在效能都有顯著的升級，不過這次對有意升級到 Ryzen 7000 的消費者而言恐怕不僅只是處理器與主機板需要升級，據稱 Ryzen 7000 將僅支援 DDR5 平台，可能不會相容 DDR4 。 pic.twitter.com/mabfGnOizM — Olrak (@Olrak29_) April 25, 2022 傳聞指稱， A Chevelle.fu 9 個月前
新品資訊 AMD ecs Athlon am4 Ryzen 精英電腦 精英發表支援 35W 與 54W 之 AMD AM4 插槽處理器的 LIVA One A300 準系統，尺寸宛如日式餐盒 精英電腦宣布推出支援 35W 與 65W 版本 AMD AM4 插槽的 LIVA One A300 準系統，僅有 205 x 176 x 33mm 尺寸，可容納 M.2 2280 SSD 與 2.5 吋 SATA 硬碟 ，並提供包括 HDMI 、 DisplayPort 與 VGA 三種輸出，同時可輸出 4K 解析度。 ▲ 65W 版本因應散熱需求亦在頂蓋有開孔設計 LIVA One A300 共有 35W 與 65W 兩個機型，並因應耗電量分別搭配 90W 與 120W 兩種變壓器，外觀則可自上蓋是否有開孔分辨，兩款機種皆可支援最多 64GB 的 DDR4 3200 SODIMM ，以及提供 Chevelle.fu 9 個月前
遊戲天堂 AMD am4 Ryzen 3D V-Cache Ryzen 7 5800X3D AMD 有望在三月底正式推出 Ryzen 7 5800X3D 雖然 AMD 預計將在今年下半年推出新一代 AM5 插槽的 Ryzen 7000 系列平台，不過在今年 CES AMD 仍預告將在春季推出一顆獨特的 Ryzen 5000 系列處理器，也是 AMD 首度在消費級 CPU 導入 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X 。不過發表至今 AMD 並未公布上市時間，但根據爆料， Ryzen 7 5800X3D 已經開始發貨，推測有望在 3 月底上市。由於這款產品的主要目的是展示 3D V-Cache 的潛能，加上下半年 Ryzen 7000 系列就將登場，數量恐怕不會太多。 ▲ Ryzen 7 5800X3D 號稱在 FullHD 遊戲可 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 CES消費性電子展 AMD am4 Zen 3 3D V-Cache Ryzen 7 5800X3D CES 2022 ： AMD 推出具 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X3D ，可帶來 15% 遊戲性能提升 AMD 在 CES 宣布技術宣示性相當濃厚的消費級 3D V-Cache 處理器 Ryzen 7 5800X3D ，這也是繼 Milan-X 後， AMD 第二款使用 3D V-Cache 技術的 CPU 產品。 ▲ Ryzen 7 5800X3D 仍採用 AM4 插槽，可搭配 AMD 400 與 AMD 500 主機板使用 Ryzen 7 5800X3D 預計在 2022 年春季推出，還未公布售價 ▲ Ryzen 7 5800X3D 號稱在 FullHD 遊戲可提升 15% 的效能 Ryzen 7 5800X3D 與 Ryzen 7 5800X 同為 8 核心 16 執行緒，採用 3.4GH Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD am4 Ryzen AM5 3D V-Cache AMD 拍攝短片歡慶扭轉乾坤的 Ryzen 推出五年，預告 2022 年將推出採用 3D V-Cache 的處理器 基於 Zen 架構的 Ryzen 對於 AMD 是相當重要的產品，雖然在 2017 年推出之際仍未超越 Intel ，但相較先前的架構已經有大幅的改善，同時當時的 Intel 也面臨處理器供貨不足問題，使得 AMD 逐漸攻城掠地，如今 Ryzen 已經在表現與聲勢皆凌駕於 Intel ； AMD 為了慶祝 Ryzen 問世 5 年，由行銷長 Join John Taylor 與技術行銷 Robert Hallock 共同拍攝一段，回顧 Ryzen 推出 5 年以來的變革與透露未來展望。 ▲ 2017 年正式問世的 Ryzen 在短短五年內重振 AMD 雄風 在短片中提到， AMD 除了持續改進 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD gigabyte 技嘉 am4 X570 Ryzen 3000 Ryzen 5000 技嘉宣布 X570S 系列主機板，最低 14 相供電、晶片組採無風扇散熱 2019 年 AMD 推出 Ryzen 3000 CPU 之際一併發表的 X570 主機板幾乎都在晶片組搭有主動散熱設計，當初據稱是考慮到 X570 為消費級產品首度支援 PCIe 4.0 通道的晶片，藉由主動風扇可帶來較好的穩定性，不過後續 2020 年左右推出的新版 X570 主機板就有部分在晶片組使用被動散熱設計，而技嘉宣布推出新系列的 X570S 主機板，除了標榜最低 14 相供電設計、最多 4 條 PCIe 4.0 M.2 插槽、升級的有線與無線網路以外，也盡數在 X570 晶片使用被動散熱。 當然，從散熱的角度而言，晶片組添加主動風扇散熱有助進一步降低發熱，但小型風扇除了高頻噪音以 Chevelle.fu 1 年前
