AMD 預計在今年推出 Ryzen 7000 平台，這也是自 Ryzen 處理器發表後相當大幅度的一次產品改版，不光只是核心架構的設計升級，同時也將以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以來一路伴隨的 AM4 插槽，雖然 AMD 近期 Ryzen 改版在效能都有顯著的升級，不過這次對有意升級到 Ryzen 7000 的消費者而言恐怕不僅只是處理器與主機板需要升級，據稱 Ryzen 7000 將僅支援 DDR5 平台，可能不會相容 DDR4 。
— Olrak (@Olrak29_) April 25, 2022
傳聞指稱， AMD 此次至少將推出 X670 與 B650 兩種晶片組，分別提供旗艦級與主流級的晶片功能，但據稱 AMD 在處理器的設計只保留支援 DDR5 ，無論是 X670 或是 B650 晶片組恐皆只能使用 DDR5 記憶體。綜觀目前記憶體市場的價格， DDR5 記憶體仍至少比 DDR4 高出不少，雖然有許多新功能如獨立電源管理等，然而在實際使用、尤其是遊戲並為相較 DDR4 有明顯優勢。另外傳出 AMD 的新晶片組也將採用 Chiplet 小晶片設計，故像是 X670 將會由兩個晶片構成。
率先支援 DDR5 的 Intel Alder Lake 平台仍保留支援 DDR4 的功能，使得目前縱使是最頂級的 Z690 晶片也能選擇 DDR4 版本，當然 DDR4 版本在供電與產品定位多比 DDR4 來的差，但對價格優先的消費者至少還能選擇 DDR4 記憶體，據稱 Intel 至少至下一代的 Raptor Lake 也還會提供支援 DDR4 的能力。
當然，畢竟目前的 Ryzen 5000 性能也不會太差，且理論上在 5 月發表新 BIOS 修復在 Windows 因 fTPM 造成的當機與自行重開機問題後應該也沒有太多問題，對想要組裝 AMD 平台新電腦，但也不求極致效能的消費者，仍可考慮選擇末代 AM4 處理器世代。
