產業消息 intel ILM 主機板 LGA 1700 Arrow Lake LGA 1851 傳Intel為LGA 1851插槽規劃散熱器高相容性與高性能兩種ILM扣具，高階RL-ILM需比現行更強的扣具壓力 Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢，雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞，但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎，使處理器與散熱器無法緊密貼合，進一步使處理器的熱量難以散出，也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM；隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計，一種能與現行的散熱器規範相容，另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。 ▲蓋在處理器外圍的即是ILM扣具，LGA1851將提供高相容性與超頻用兩種ILM設計供 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 intel Raptor Lake LGA 1700 i9-14900K Bartlett Lake i9-14900KS 傳Intel將在3月推出時脈達6.2GHz限量版i9-14900KS，最高功耗恐突破400W Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel Raptor Lake LGA 1700 Arrow Lake Bartlett Lake 傳Intel將推出Bartlett Lake處理器為LGA 1700插槽延壽，並基於Raptor Lake架構 雖然多數消費者在添購桌上型PC是選新不選舊，但隨著AMD挑起桌上型處理器的核心數大戰與新一代PCIe通道需求等因素，新平台的價格也勢必水漲船高，故AMD為了考慮著重性價比的市場，在公布AM5插槽後仍持續推出AM4插槽的新產品，提供消費者價格相對平易近人且仍有一定性能的選擇；根據RedGamingTech爆料，Intel似乎有意推出代號Bartlett Lake的處理器產品，作為為現行LGA 1700插槽延壽的產品策略，提供比下一代平台更平價的選擇。 ▲Intel可能循AMD策略將上一代平台延壽提供消費者較為低價的平台組合 傳聞指稱Bartlett Lake將是延續Raptor Lake架構的平 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 cpu cooler Corsair am4 LGA 1700 AM5 風冷散熱器 海盜船 海盜船推出雙塔型CPU散熱器A115，搭載雙14公分風扇可解270W TDP處理器 雖然隨著新一代桌上型CPU的極端能耗與發熱狀況，多數追求高效能的玩家傾向選擇一體式水冷，但仍有一群死忠的風冷散熱器擁護者，畢竟相對水冷散熱器，風冷散熱沒有複雜的元件與液體，也更為簡單可靠；海盜船Corsair宣布一款高效能的雙塔式CPU風扇A115，強調除了可對應AMD與Intel新一代平台，並足以處理270W TDP CPU的解熱。 Corsair A115雙塔CPU散熱器提供五年保修，售價還未公布 ▲A115採用不對等雙塔鰭片，較短的鰭片能錯開高階主機板的I/O護蓋或供電散熱片 ▲風扇固定不僅使用免工具滑軌，還透過棘輪機構便於調整高度 A115採用6導管搭配銅質散熱板的雙塔設計結構，散熱板 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Raptor Lake LGA 1700 AM5 3D V-Cache Raptor Cove 傳 Intel Raptor Lake 將加大快取應對 AMD Zen 4 ， i9-13900K 傳具備 68MB 快取、時脈飆至 5.8GHz Intel 預計在今年內推出第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ，將延續 Alder Lake 的混合核心架構，並採用 Raptor Cove 大核心，現在傳出 Intel 為了應付也同樣在今年出招的 AMD Ryzen 7000 系列， Raptor Lake 將搭載更大的快取，近日網路爆料 i9-13900K 將搭載 64MB 的快取，相較僅有 30MB 快取的 i9-12900K 提升一倍以上，同時還傳出最高時脈可能達到 5.8GHz 。 Now, it appears. About p core L2 cache latency,non-accuracy test r Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 intel 處理器 Alder Lake LGA 1700 Intel 表示 Alder Lake 安裝散熱器的間隙是在安全範圍，不建議對主板或散熱器加工避免影響保固 Intel 在去年底所發表的新一代桌上型 Core 平台 Alder Lake 不僅使用全新的架構與製程，同時也棄捨沿用多年的 LGA 115x 插槽，改為較為狹長的 LGA 1700 ，不過最近傳出由於此狹長的晶片設計導致散熱器安裝後使得主機板產生微彎曲，使散熱器底部與晶片上蓋出現間隙，進而使溫度可能提高約 5 度左右，進而出現一些透過墊片或加工手段減少主機板彎曲的作法；國外知名硬體網站 Tom's Hardware 與 Intel 針對此問題進行訪談，得到的結論則是公差間隙屬於許可範圍內，同時警告修改主機板結構有可能導致保固失效。 Intel 在訪談中坦承 Alder Lake 的 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 華碩 主機板 Alder Lake LGA 1700 Noctua Z690 風冷散熱器 Noctua 公告旗下散熱器無法相容華碩部分 Z690 主機板，原因是機構與板載散熱片產生干涉 雖然目前高階超頻處理器使用水冷散熱器已相當主流，但仍有不少堅持使用風冷散熱器的玩家，而 Noctua 貓頭鷹的風冷散熱器一向是風冷玩家心目中的逸品，但近日 Noctua 公告 LGA 1700 主機板的相容性清單中，華碩卻有多款主機板與部分散熱器發生干涉與不相容問題。 ▲華碩 Z690 主機板由於散熱片高度問題對於風冷散熱器有顯著的干涉問題 主要的原因在於華碩 Z690 系列主機板為了造型與散熱使用全新的散熱片設計，其中尤其是供電的散熱片顯著加高，或是顧及 PCIe Gen 4 SSD 散熱而使用板載大型散熱片，雖然這樣的設計有助提升散熱效率，卻對塔型散熱器的底部鰭片容易造成干涉，例如先前開箱 Chevelle.fu 3 年前
開箱評測 intel 大小核 Alder Lake LGA 1700 i9-12900K i5-12600K i7-12700K Intel Alder Lake 系列之 i9-12900K 、 i5-12600K 動眼看 Intel 正式宣布第 12 代平台 Alder Lake 將在 11 月初先推出桌上型 K 超頻系列， Intel 也提供非零售盒裝的 i9-12900K 與 i5-12600K 給予媒體提供日後的硬體測試，目前性能測試還未解禁，就先從外型設計簡單看一下這兩款使用 LGA 1700 的新世代處理器。 ▲非零售包裝的特殊禮盒 ▲兩款處理器以及一張立牌，後面的標語強調 Alder Lake 著重遊戲玩家極致體驗 ▲立牌的反面是此次代號 Alder Lake 的實景照片 Intel 近年提供媒體測試的皆為特別包裝的兩款 CPU 組合，並無零售版的盒裝設計，而是有獨特的套裝禮盒，這次的禮盒中的立牌一 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 大小核 Alder Lake Golden Cove LGA 1700 Intel 全村的希望 16 核、 24 緒的 Alder Lake 時脈設定曝光， Golden Cove 達 4.6GHz 、 Atom Core 為 3.4GHz 代號 Rocket Lake 的 Intel 第 11 代 Core 產品線理論上應該是 Intel 最後一次在 14nm 製程規劃高效能產品線，雖然在單核心效能達到新高度，但也受限製程限制在核心數量、整體架構受到限制，而代號 Alder Lake 、導入 10nm 製程的第 12 代 Core 將會是 Intel 在桌上型平台的全新開始，現在也有爆料者把 Alder Lake 當中 16 核心、 24 執行緒的工程版處理器設定曝光。 根據爆料者 Igor's Lab 的資訊，這款以 Core-1800 的工程版 16 核心處理器具備 8 個 Golden Cove 與 8 個代號Gr Chevelle.fu 3 年前
