Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢，雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞，但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎，使處理器與散熱器無法緊密貼合，進一步使處理器的熱量難以散出，也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM；隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計，一種能與現行的散熱器規範相容，另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。
據稱Intel雖然會為了處理器的性能與新功能導入更多腳位的LGA 1851插槽，但為了減少散熱器廠商重新設計散熱器的困擾，Intel據稱會維持與現行LGA 1700插槽相同的散熱器扣具孔位；然而考慮到不同類型的消費者需求，現在傳出Intel會提供標準版ILM與針對超頻玩家的RL-ILM兩種處理器扣具，標準版能沿用現行LGA 1700插槽散熱器的規範。
LGA1851 will have two ILM types.
— Jaykihn (@jaykihn0) July 3, 2024
- Default ILM solution, which is similar to LGA1700’s. Is angled at 2 degrees.
- Reduced Load ILM (RL-ILM), which is flat and has an improved thermal performance. It is covered under Intel warranty and is optional for system vendors for <$1 per.
至於針對超頻需求的RL-ILM不會大幅增加主機板成本，據稱與標準型ILM的價差僅1美金，不過可使處理器與散熱器有更完整的接觸面積，然而據稱其扣具須具備35磅的壓力，比起LGA 1700規範要求的更高，故可能會有一部分散熱器無法符合RL-ILM的要求；然而屆時會採用RL-ILM扣具的多半是高階與超頻用主機板，在這樣的前提下這些用戶應該也會選擇高階散熱器，對這些族群應該不成問題。
