
傳Intel為LGA 1851插槽規劃散熱器高相容性與高性能兩種ILM扣具,高階RL-ILM需比現行更強的扣具壓力
Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢,雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞,但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎,使處理器與散熱器無法緊密貼合,進一步使處理器的熱量難以散出,也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM;隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽,現在傳出Intel將提供兩種ILM設計,一種能與現行的散熱器規範相容,另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。 ▲蓋在處理器外圍的即是ILM扣具,LGA1851將提供高相容性與超頻用兩種ILM設計供
1 年前