Intel 在去年底所發表的新一代桌上型 Core 平台 Alder Lake 不僅使用全新的架構與製程，同時也棄捨沿用多年的 LGA 115x 插槽，改為較為狹長的 LGA 1700 ，不過最近傳出由於此狹長的晶片設計導致散熱器安裝後使得主機板產生微彎曲，使散熱器底部與晶片上蓋出現間隙，進而使溫度可能提高約 5 度左右，進而出現一些透過墊片或加工手段減少主機板彎曲的作法；國外知名硬體網站 Tom's Hardware 與 Intel 針對此問題進行訪談，得到的結論則是公差間隙屬於許可範圍內，同時警告修改主機板結構有可能導致保固失效。
Intel 在訪談中坦承 Alder Lake 的晶片設計在安裝散熱器確實會導致會導致主板微彎使晶片與散熱器底部未能維持平整，但也強調這樣的情況仍在預期範圍，並不會造成處理器異常運作，皆可維持在官方標準的 100 度範圍；不過其說法只是應證了在非極端使用之下這樣的彎曲不會造成處理器異常，但對於如 i9-12900K 或 i9-12900KS 這類極端處理器，縱使在非超頻下就會達到 100 度的功耗限制牆，若產生約 5 度的散熱能力損失，也意味著處理器可能難以達到或維持 Turbo Boost 理論峰值性能，更不用說對超頻玩家更是難以進一步挑戰極限。
進一步探討 Alder Lake 安裝散熱器導致主板微彎的狀況，發現主要的原因應與 LGA1700 插槽的 ILM 獨立載入機制設計的壓力分佈有關，不過畢竟 ILM 是 Intel 與插槽模組供應商共同設計與驗證的機構， Intel 回應 Tpm's Hardware 對 ILM 規範的質疑則指稱目前還未能明確顯示 ILM 機構是問題的成因，不過 Intel 已與合作夥伴與客戶調查可能的潛在問題，將斟酌提供解決辦法。
簡單的說，單純從散熱影響的結果來看，這次的 Alder Lake 狹長晶片設計產生的散熱效率問題對一般使用者(尤其是 65W 等級處理器使用者)的影響不大，只對超頻玩家會有直接性的影響，不過主板彎曲卻也有另一層隱憂，即是主板上的元件會否由於主板長期微彎衍伸其它的可靠問題。
