AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。
▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板
AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 Intel 相同的 LGA 插槽技術，不再使用 PGA 插槽(總之應該不會再看到處理器插針折斷的意外)，原生 TDP 達 170W ，以及支援 DDR5 與 PCIe 5 通道；對於 Ryzen 處理器的使用者也結束自 2016 年沿用至今的 AM4 插槽，但既有散熱器不須替換扣具即可繼續搭配 AM5 平台處理器使用，相較 Intel 自第 11代平台的 LGA 1200 插槽轉為第 12 代平台 LGA 1700 插槽不僅扣具鎖點不同，就連壓力磅數也跟著改變，導致即便主機板廠商預留可沿用 LGA 1200 散熱器的孔位也會遇到磅數不足影響散熱的問題(當然扣具引發主機板微變形又是另一個故事...)。
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