AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格,改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器

2022.07.20 12:06AM
照片中提到了BE、AMD、RYZEN,包含了電子產品、顯示卡、插座 AM5、中央處理器、電腦硬件

AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器,在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局,隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表,也有不少相關資訊露出,不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠, AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性,其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器,不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。

▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板

AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞,包括 AM5 將轉向與 Intel 相同的 LGA 插槽技術,不再使用 PGA 插槽(總之應該不會再看到處理器插針折斷的意外),原生 TDP 達 170W ,以及支援 DDR5 與 PCIe 5 通道;對於 Ryzen 處理器的使用者也結束自 2016 年沿用至今的 AM4 插槽,但既有散熱器不須替換扣具即可繼續搭配 AM5 平台處理器使用,相較 Intel 自第 11代平台的 LGA 1200 插槽轉為第 12 代平台 LGA 1700 插槽不僅扣具鎖點不同,就連壓力磅數也跟著改變,導致即便主機板廠商預留可沿用 LGA 1200 散熱器的孔位也會遇到磅數不足影響散熱的問題(當然扣具引發主機板微變形又是另一個故事...)。

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