群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片，涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361，尤其對於入門5G手機儲存也自eMMC轉換至UFS 2.2，PS8327可提供滿足市場需求的高性價比解決方案。
群聯此次主打的是因應入門5G手機儲存規格轉換的PS8327，其支援全雙工模式的UFS 2.2規格相較半雙工的eMMC能提升3倍讀取速度，有助搭配更高規的錄影功能，同時也能進一步減少能耗；PS8327採用22nm製程，並具備小巧體積與群聯第六代LDPC ECC引擎，單通道可搭配低容量64GB儲存容量實現1,000MB/s的UFS 2.2規格讀取理論值。
另外PS8325則是採用台積電12nm製程的雙通道UFS 3.1高階手機解決方案，可支援個儲存廠的1Tb NAND，實現以最少顆粒達1TB容量的優勢，同時具備群聯4KB LDPC糾錯引擎，當前已獲多家一線手機Design Win，預計2024年第一季大量供貨；PS8329則是鎖定中階手機市場需求的USF 3.1解決方案，採用22nm製程，可在單通道實現2,200MB/s的讀取性能，預計2024年6月送樣；瞄準旗艦機最高規格的PS8361則為UFS 4.0解決方案，採用台積電12nm製程與4通道，可實現4,000MB/s以上的讀取效能，並具備超高的每單位mA能耗表現，有助延長設備續航力，當前已獲NAND原廠指定採用，預計2024年下半年開始供貨。
