群聯全攻略 / 熱門 (130094) - Cool3c

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群聯搶得 AMD Ryzen 與 X570 支援 PCIe 4.0 頭籌，多家 PCIe 4.0 SSD 選擇群聯 PS5016-E16 主控

在 AMD 於昨日正式推出支援 PCIe 4.0 介面的 Ryzen 3000 處理器與 X570 主機板之後，亦有多家 SSD 品牌在第一時間推出 PCIe Gen 4 x 4 NVMe SSD 的固態硬碟產品，然而這些第一波的 PCIe 4.0 SSD 幕後的推手則是來自台灣的群聯電子 Phison ，群聯電子與 AMD 攜手，在第一時間推出 PS5016-E16 主控晶片，使這些固態硬碟廠商能夠順利推出發揮 PCIe 4.0 優勢的產品。 ▲技嘉 AORUS PCIe 4.0 SSD 即是採用群聯電子的 PS5016-E16 群聯電子的 PS5016-E16 採用 28nm 製程，搭配

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照片中提到了S12DC QLC Enterprise SSD Customizable Platform、Phison's S12DC Controller Enables the World's Highest、Capacity 2.5" 15.36TB QLC SATA Enterprise SSD，跟約翰·基爾斯控股有關，包含了多媒體、產品設計、牌、產品、多媒體

群聯推出企業級 QLC SSD 儲存方案，具穩定讀與 2.5 吋 7mm 可達 15.36TB 容量

隨著快閃記憶體技術越來越成熟、價格越來越便宜，控制器亦找到能夠提升使用壽命的方式，現在連企業儲存也漸漸導入 SSD ；而台灣快閃記憶體控制大廠群聯 PHISON 宣布針對企業儲存的 S12DC QLC SSD 儲存解決方案，採 7mm 2.5 吋設計、最大容量達 15.36TB ，為業界同級最大容量。目前 S12DC 已經開始送樣出貨。 ▲ S12DC 採用 PHISON PS5012 主控 S12DC 提供 1.92TB 、 3.84TB 、 7.68TB 與最高 15.36TB 等容量組合，具備 530MBps 的循序讀取與 220MBps 的循序寫入，具備 90,000 IOPs 隨機讀

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CES 2025：美光預告P510平價PCIe Gen 5即將問世、P310散熱器版即將推出，記憶體模組陣容也繼續推出更大容量版本

美光在CES 2025公布多項儲存與記憶體產品計畫，包括攜手群聯將推出平價、高速的P510 PCIe Gen 5 SSD，還有廣受歡迎的P310 PCIe Gen 4 SSD也將提供含散熱器版本；另外包括Crucial DDR5 Pro超頻版記憶體，Crucial DDR5 Pro記憶體，Crucial DDR5 CUDIMM/CSODIMM，Crucial DDR5 UDIMM/SODIMM等皆增添更大容量版本。美光預告Crucial P510 SSD預計在2025年春季上市，帶散熱器版Crucial P310將在2025年1月上市，更大容量的美光與Crucial記憶體模組陸續自2025年

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CES 2025：群聯公布6nm製程、存取達14.5GB/s的PS5028-E28高性能PCIe Gen 5 SSD主控

NAND控制大廠群聯PHISON於CES 2025公布全新高性能PCIe Gen 5主控晶片PS5028-E28，PS5028-E28採用台積電6nm製程，具備最高14.5GB/s的峰值循序讀寫性能，能進一步將PCIe Gen 5 SSD性能帶到更高的水準；此外於2024年中旬公布的DRAM-Less主流級PCIe Gen 5主控晶片PS5031-E31T亦與美光最新G9 NAND、KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證並開始量產，可進一步為市場提供更平價的PCIe Gne 5 SSD產品。 ▲PS5028-E28採台積電6nm製程 PS5028-E28是群聯新一代高階PCIe Gen 5

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照片中提到了3FT、doo、二零二四,大殺四方!，跟菲生、馬來西亞玻璃市大學有關，包含了平面設計、平面設計、商標、字形、牌

群聯推出四款UFS儲存方案，涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求

群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片，涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361，尤其對於入門5G手機儲存也自eMMC轉換至UFS 2.2，PS8327可提供滿足市場需求的高性價比解決方案。群聯此次主打的是因應入門5G手機儲存規格轉換的PS8327，其支援全雙工模式的UFS 2.2規格相較半雙工的eMMC能提升3倍讀取速度，有助搭配更高規的錄影功能，同時也能進一步減少能耗；PS8327採用22nm製程，並具備小巧體積與群聯第六代LD

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照片中提到了PHISON、PHISON、PS5026-E26，跟菲生、菲生有關，包含了電腦牆紙、產品設計、產品、牌、多媒體

CES 2022 ：群聯發表 PCIe Gen 5 主控 PS5026 ，還有鎖定筆電的 PCIe Gen4 DRAM-Less 主控 PS5021

快閃記憶體控制器大廠群聯在 CES 前夕宣布兩款新主控晶片，其一是群聯首款 PCIe Gen5 旗艦級主控 PS5026 ( E26 )，主打連續存取可達 1,000MB/s ，第二款則是鎖定在筆記型電腦、電競手機與平板也日益普及的平價款 PCIe Gen4 DRAM-Less 主控 PS5021 ( E21 )。除了這兩款主控，群聯強調其 PS5018 ( E18 )仍是目前業界最快的 PCIe Gen4 SSD 主控，可提供 7,400MB/s 的讀取表現。 ▲ PS5026 主打存取超過 1,000MB/s 表現作為群聯第一款 PCIe Gen5 主控， PS5206 ( E26 )採

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GTC 2024：群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴，提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模

群聯電子PHISON於NVIDIA GTC 2024大會宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科攜手建立aiDAPTIV+技術合作夥伴關係，aiDAPTIV+是整合硬體與軟體的AI模型微調訓練解決方案，並透過群聯於高速儲存的專精，透過低成本的SSD結合AI加速器擴增DRAM容量，使企業可在不大幅增加成本提升可訓練模型的規模，企業在進行AI模型微調的過程又可保有資料安全與不外流，確保企業客製化AI模型的安全性。當前AI預訓練是客製化AI模型的重要基礎，而aiDAPTIV+則是在預訓練的模型為基礎化為可理解特定領域的專業工具，諸如法律、會計、醫療、工程等，提供該領域的精確服務。透過

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COMPUTEX 2023 ：群聯公布 PCIe Gen 5 SSD 新方案 PS5031-E31T 與 PCIe Gen 4 SSD 方案 PS5027-E27T ，皆基於 DRAM-Less

群聯 PHISON 在 COMPUTEX 公布多項高速傳輸與儲存解決方案，其中引人注目的是兩款全新的 DRAM-Less SSD 控制器方案，包括 PCIe Gen 5 的 PS5031-E31T 與 PCIe Gen 4 SSD 方案 PS5027-E27T ；雖然兩款產品採用 DRAM-Less 但仍可達到不遜於具備 DRAM 方案的存取表現，其中 PS5031-E31T 讀與寫皆可突破 10,000MB/s ，而 PS5027-E27T 亦有趨近 7,000MB/s 的寫入性能。藉由高效能的 DRAM-Less 儲存控制方案，有助使新一代高速儲存技術更為普及。皆為支援最大 8TB 的

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Computex 2025：群聯展示6nm製程AI運算SSD主控E28 PCIe Gen 5，比競品提升最多30%效能功耗比

群聯Phison在PCIe Gen 4與PCIe Gen 5的儲存主控布局都屬於先驅的角色，不過雖然群聯在PCIe Gen 5的消費級主控搶得先機，但由於友商搶在群聯之前推出6nm製程的PCIe Gen 5主控，使得Computex 2025多家儲存品牌的新一代高階PCIe Gen 5轉向友商解決方案；不過群聯也在Computex展示首款基於6nm製程的PCIe Gen 5高階主控E28，強調不僅止於先進製程，更結合AI晶片內運算實現更出色的系統整體運作效能，比友商解決方案提升15%至30%綜合效能功耗比。 ▲E28不僅基於6nm製程，也在架構具備AI運算 ▲利用多條E28 SSD串接RAID

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照片中提到了120050、18.A、PHISON，跟菲生有關，包含了電腦遊戲、海報、個人電腦、屏幕截圖、文本

群聯聯手研華結合aiDAPTIV+技術打造邊際運算與工控的生成式AI平台

群聯PHISON甫於NVIDIA GTC 2024活動與多家夥伴合作建立aiDAPTIV+技術合作夥伴，透過群聯擅長的儲存技術，使高性能SSD能化為加速器的可用DRAM，進一步擴展能容納的推論模型大小；群聯再進一步宣布與全球工業電腦大廠研華科技Advantech合作，藉由aiDAPTIV+技術，結合研華AI邊際運算解決方案，提供客戶安全、可靠、更容易負擔的生成式AI邊際運算系統與工控電腦，使生成式AI更容易於工業4.0、工業5.0落地。 ▲aiDAPTIV+是透過高速SSD與軟體結合，將其作為擴展加速器DRAM容量的手段 aiDAPTIV+透過群聯的儲存專業技術，使SSD在結合軟體下能夠成為加

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