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Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體
材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景
Chevelle.fu
1 年前
COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢
Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任，並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ； Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構，而是聚焦在 Arm 當前的情況與生態環境； Rene Haas 開場即強調，能源效率是 Arm 自創立以來一貫的使命，並融入 Arm 的 DNA 當中，未來也將依循著重能源效率的前提持續開發產品。 運算架構子系統化將為小晶片設計趨勢的重要助力 ▲ SoC 隨著運算需求與應用提升大幅增加設計複雜度與設計週期 Rene Haas 提到，隨著運算需求提高，以及新一代運算所需的加速
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AUTOMOTIVE、MediaTek Dimensity Auto、Flagship Automotive Platform，包含了產品設計、設計、產品、儀表
COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作
NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技 司領未來、FLAGSHIP TE，包含了瑞鼎科技、公共關係、商業、鐳、適合
COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台， 採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世
在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了The Future is Built on arm、TEM，包含了介紹、通訊、公共關係、人的、介紹
Arm Tech Symposia 2022 ： Arm 資深副總裁 Paul Willamson 於主題演講解說如何透過全面運算實現 The Future is Bult on Arm
在今年 Arm Tech Symposia 2022 台灣場次，由 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Willamson 擔任主題演講嘉賓， Mr. Willamson 強調， Arm 以全面運算( Total Compute )的策略，深入自行動運算、物聯網、資料中心、智慧駕駛等領域，承襲以合適的核心執行對應任務的高效率異構運算策略，滿足不同領域對於運算的需求，實現 The Future is Bult on Arm 的願景。 Arm 以往以 Cortex-A 、 Cortex-R 與 Cortex-M 三大類 CPU 核心，甫以 Mali GPU 等廣為業界熟悉，然而 Ar
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了-0，包含了光、中央處理器、處理器、集成電路、電腦
Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需
隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了QUCle、Universal Chiplet、Interconnect Express，跟國際自行車聯盟有關，包含了量子計算機高清圖像下載、電腦、量子計算、圖片、電腦運算
晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設
Chevelle.fu
3 年前
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