Intel展示在AI時代的全面整合晶圓代工服務與14A製程技術，確保在高效能運算與AI應用領域保持領先地位。
在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上，Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者。
同時，Intel也在此次活動公布採用Intel 14A製程技術的產品規劃，並且計畫以此提供更進階的整合系統晶圓代工服務，同時與Synopsys、Cadence、西門子 (Siemens)與Ansys在內業者合作驗證工具，以及設計流程與相關知識財產權組合，藉此確保晶圓代工服務完整性。
Intel執行長Pat Gelsinger表示，Intel將建立全球規模最大晶圓代工服務，並且協助推動人工智慧技術應用成長，進而能讓更多運算應用服務改變人們生活。
▲Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者 
▲Intel將建立全球規模最大晶圓代工服務，並且協助推動人工智慧技術應用成長，進而能讓更多運算應用服務改變人們生活 ▲人工智慧的需求逐年增加，同時用於人工智慧技術的晶片出貨量也有1.7倍增長，以節能形式推動此技術發展的需求也變得更明顯
在先前提出於4年內推進5個製程節點目標後，Pat Gelsinger強調Intel仍按照既定計畫前進，並且預計在今年將以EUV (極紫外光微影)形式為基礎的Intel 4製程技術推進至Intel 3製程技術之後，將以業界第一個PowerVia背面供電設計，於2025年以前陸續推進Intel 20A、Intel 18A製程技術，後續也會進一步推進至以High-NA EUV形式為基礎的Intel 14A製程技術。
▲Intel先前說明將在4年內推進5個節點目標
而從Intel 3製程技術衍生的Intel 3-T製程技術則將藉由Foveros Direct 3D封裝技術讓矽穿孔 (Through Silicon Via)設計最佳化，並且將在短期內達成可進入生產階段。
另外，Intel 3製程技術後續還將衍生Intel 3-E與Intel 3-PT製程技術，而Intel 18A製程技術也將衍生Intel 18A-P製程技術，在Intel 14A製程技術之後也會衍生Intel 14A-E製程技術，藉此擴大Intel製程技術工藝發展。
▲除了預告準備進入Intel 18A製程，此次更預告接下來的Intel 14A製程，以及Intel 3等製程技術衍生設計
Intel也再次說明日前與聯華電子合作，將打造全新12nm製程平台，結合Intel美國境內大規模製造產能，搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗，藉此擴充製程組合，並且能以區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
至於與以色列晶片代工業者Tower Semiconductor收購事宜雖然失利，但Intel與其簽署新合作協議中，將利用Intel位於新墨西哥州內工廠生產以65nm製程設計的功率積體電路技術應用產品。
▲Intel標榜以更完整的製程技術、產業鏈合作與自身設計、封裝及測試資源，藉此擴大晶圓代工服務規模
藉此凸顯Intel目前在晶圓代工服務具備相當完善的先進製程發展潛能，並且規劃以每兩年推進全新製程節點，同時也能有足夠代工、封裝及測試資源，藉此協助各個業者打造各類半導體產品，其中更包含採用Arm智慧產權設計的半導體產品，意味Intel將有機會以此吸引更多採Arm架構設計的處理器產品代工需求。
Intel更標榜其代工服務將持續往環境永續發展目標前進，其位於全球地區的工廠產線在2023年約導入99%比例再生電力，接下來更計畫讓導入比例增加至100%，並且在2030年以前實現前面採用再生水，以及達成零垃圾掩埋，更計畫在2040年以前陸續達成溫室氣體守則 (Greenhouse Gas Protocol)中的範圍1、範圍2與範圍3所各自對應排放量，預計在2050年以前實現淨零排放目標。
▲標榜其代工服務將持續往環境永續發展目標前進
