科技應用 台積電 製程技術 CoWoS A14 台積電：2028 年 A14 製程將突破 CoWoS 技術限制 台積電預計 2028 年導入 A14 製程，突破 CoWoS 技術限制，採用更大光罩尺寸以強化晶片效能。 台積電稍早於新竹舉辦的2025年技術論壇說明，目前手機、PC、物聯網裝置與汽車產業的自駕技術需求推動其N4/N3及N6RF製程技術成長，而因應人工智慧技術發展帶動的資料中心擴建也推動5nm、3nm製程設計應用，並且加速台積電的CoWoS先進封装與SoIC高密度3D小晶片堆疊封装技術發展，更預告其A14製程技術帶動更高運算力與更高能源效率，藉此推動智慧型手機等裝置端的人工智慧應用成長。 A14製程將於2028年生產、搭載超級電軌技術版本預計在2029年推出 在相關預測中，台積電認為半導體市場 Mash Yang 1 個月前
科技應用 intel EUV ASML 製程技術 18A Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝 Intel 完成組裝業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備，由ASML供應，將應用於 Intel 18A 之後的 14A 製程技術，有望在 2027 年正式啟用。 Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中，已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備 (High NA EUV)組裝，預計在多項校準工作完成後，計畫於2027年正式啟用，並且將用於Intel 18A之後的Intel 14A製程產品。 此台高數值孔徑極紫外光微影設備是由ASML供應，並且將在下一世代處理器產品扮演關鍵角色，而Intel也將以此設備佈署更進一步的製程技術，並且有助於Intel 18A之後製程技術推進 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel Intel 7 製程技術 處理器產品 Intel 強調持續推進製程與封裝技術 搶攻創作、連接、遊戲、工作學習應用市場 Intel 4製程將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度，並且藉由極紫外光微影技術實現更小製程設計，預計今年下半年量產，Meteor Lake明年第一季推出。 在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製程，並且計畫在2024年上半年推進Intel 20A製 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 半導體 晶圓代工 晶圓廠 Pat Gelsinger IDM 2.0 製程技術 Pat Gelsinger 直言 Intel 十年來的錯誤政策導致今日結果，並指出問題不會一夕之間解決 Pat Gelsinger 接掌 Intel 之後，無論對內或是對外都是砲火連連，畢竟原本就是 Intel 技術人員出身的 Pat Gelsinger 當年離開 Intel 後仍對老東家有深刻情感，自然以老 Intel 人加上旁觀者的角度，應該早就有他對於這幾年以來 Intel 一連串舉措的想法； Pat Gelsinger 在近日接受 CNET 採訪時，直接指出 Intel 過去十年以來的錯誤決策造成今日 Intel 陷入低潮，同時認為因為長期積累的問題， Intel 的情況不會在一夕之間解決。 不過 Pat Gelsinger 也暢談他對於 Intel 的重大規劃，表示他希望能在 10 年 Chevelle.fu 3 年前
