科技應用 台積電 製程技術 CoWoS A14 台積電：2028 年 A14 製程將突破 CoWoS 技術限制 台積電預計 2028 年導入 A14 製程，突破 CoWoS 技術限制，採用更大光罩尺寸以強化晶片效能。 台積電稍早於新竹舉辦的2025年技術論壇說明，目前手機、PC、物聯網裝置與汽車產業的自駕技術需求推動其N4/N3及N6RF製程技術成長，而因應人工智慧技術發展帶動的資料中心擴建也推動5nm、3nm製程設計應用，並且加速台積電的CoWoS先進封装與SoIC高密度3D小晶片堆疊封装技術發展，更預告其A14製程技術帶動更高運算力與更高能源效率，藉此推動智慧型手機等裝置端的人工智慧應用成長。 A14製程將於2028年生產、搭載超級電軌技術版本預計在2029年推出 在相關預測中，台積電認為半導體市場 Mash Yang 1 個月前
產業消息 台積電 2.5D 新思科技 Synopsys 3D封裝 EDA CoWoS A14 N2P A16 埃米 新思科技與台積電共同推動埃米級設計，於A16及N2P先進製程導入經認證的EDA流程 電子設計自動化(EDA)大廠新思科技Synopsys宣布與台積電共同合作推動埃米級(Angstrom-Scale)設計，以Synopsys.ai於台積電A16及N2P製程的數位與類比設計流程提供最佳化的效能與快速的類比設計遷移，同時新思科技的EDA開發作業亦與台積電在後續的A14製程進行早期合作。此外新思科技也針對次世代AI晶片的5.5倍光罩尺寸封裝、3D堆疊經歷的高速整合等，展開相關的3Dblox與台積電CoWoS技術協作，並針對如HBM4、1.6T乙太網路、UCIe、PCIe 7.0、UALink等業界通用高頻寬介面提供完整IP解決方案，使各種異質系統單晶片能提供新世代的高頻寬介面。 ▲台 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 nvidia 台積電 半導體 亞利桑那州 封裝技術 Blackwell AI HPC CoWoS 傳NVIDIA Blackwell資料中心GPU可能會由台積電北美廠生產，但初期封裝仍需運到台灣 根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。 路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 嘉義 台積電 CoWoS 台積電嘉義CoWoS封裝廠施工疑似挖掘出遺址 目前暫停施工 台積電先進封裝廠（CoWoS）進駐嘉義科學園區5月已動工，但日前挖到疑似遺址，經文資法規定，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程，南科管理局認為，完工期程影響不大。 南部科學園區管理局副局長鄭秀絨告訴中央社記者表示，台積電在嘉科園區興建先進封裝廠的P1廠，5月底挖掘到疑似遺址，經6月初召開文資審議會，根據文資法規定，擬定搶救計畫，P1廠目前先暫停施工。 鄭秀絨指出，南科局全力協助台積電，並提出因應策略，先行興建第2座先進封裝廠工程，因此，完工期程並不會有太大影響。 嘉義縣文化觀光局表示，接獲台積電通報工地疑似挖到遺址後，現場已先暫時停工，依文資規定辦理現勘，並召開文資審議會討論，決議無論敏感區或 中央社 12 個月前
