科技應用 intel 挖礦 IDM 2.0 Bonanza Mine Intel 確認停產挖礦專用 Bonanza Mine 處理器 Intel表示目前的發展重心聚焦在IDM 2.0策略，包括提高先進製程技術，打造更高效能處理器產品，並提供代工資源。 Intel稍早證實，過去曾在2022年針對挖礦需求以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造、代號Bonanza Mine的低耗電處理器已經列為停產。 目前在Intel官網說明內容，已經將區塊鏈相關處理器產品移除。 在Intel提供回應說法中，表示公司目前發展重心聚焦在後來提出的IDM 2.0發展政策，除了希望透過提高先進製程技術，藉此打造運算效能更高的處理器產品，更計畫藉由製程技術產能對外提供代工資源。 而終止區塊鏈應用處理氣產品發展，顯然也與目前挖礦熱潮退去，同時也非當前市場 Mash Yang 1 個月前
產業消息 intel ARM 晶圓代工 架構 IDM 2.0 Intel 18A Intel Foundry 宣布與 Arm 在晶圓製造合作，提供先進 18A 製程用於生產 Arm 架構行動處理器 雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈，但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性，在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作，將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器，並率先鎖定手機的行動處理器，但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造，強調除了先進的製程以外，也藉由握有美國與歐洲製造基地，滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖， Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 intel 台積電 半導體產業 IDM 2.0 Intel 俄勒岡廠完成擴大 產能提高 20%、推動半導體技術創新擴建後的工廠面積達 27 萬平方英尺 Intel去年宣布啟動IDM 2.0發展策略，其中包含擴大自身產能之餘，更計畫與外部業者合作，並且利用旗下產能資源對外提供代工生產服務，因此在後續更積極與台積電洽談代工合作，藉此讓特定產品生產製程可趕上市場需求，同時也宣布與Qualcomm合作，未來將以旗下先進製程提供處理器代工服務。 Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州，並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠，藉此增加美國境內產能，同時預期推動創新技術發展，藉此重新站上半導體產業領先地位。 依照Intel資深副總裁Sanjay Natarajan說明，此次擴建的俄勒岡工廠已經有50年歷史，並且配置22000名員工，擴建後的工廠面積達 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel ARM IDM 2.0 NVIDIA 收購失敗後 Intel 透露有意透過組建財團形式投資 Arm 對未來 IDM 2.0 發展會有更大優勢 目前Intel不會考慮出資收購Arm的原因，預期也是因為日前NVIDIA出資收購Arm失利，考量如果是自己出資收購的話，同樣也會面臨被質疑壟斷市場而導致收購失敗，不如透過財團方式投資Arm，藉此讓本身日後發展有更多資源優勢。 公布旗下產品發展藍圖之餘，Intel執行長Pat Gelsinger在稍早於舊金山舉辦的投資者會議中表示，預期將使接下來的營收增長能力持續提升，同時也透露有意透過組建財團形式投資Arm。 Pat Gelsinger對於Arm即將恢復上市情況表示樂觀，甚至表示有意透過組建財團方式向Arm投資。 雖然Intel在處理器市場與Arm互為競爭關係，但在Intel提出的IDM 2. Mash Yang 1 年前
產業消息 intel IDM 2.0 Tower Semiconductor Intel 54 億美元收購以色列晶片代工業者 Tower Semiconductor 擴大代工業務 Intel近期已經成立晶片代工業務部門，在去年提出的IDM 2.0發展策略中，除了將鞏固本身晶片產能與先進製程技術發展，更計畫透過閒置產能爭取代工訂單，藉此增加更多外部代工合作機會，不僅能讓自身業務增進更多營收機會，同時也能持續精進本身晶片生產能力，進而讓創造更多發展機會。 Intel證實以54億美元價格收購以色列晶片代工廠Tower Semiconductor，預計擴大旗下晶片代工服務。 實際上，Tower Semiconductor過去也藉由併購多加晶片相關廠商，藉此擴大晶片生產技術，例如曾在2008收購美國Jazz Semiconductor，並且在2011年收購美光 (Micron)位 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 RISC-V IDM 2.0 Intel 為爭取更多代工機會，投入 10 億美金打造包括 RISC-V 在內的生態系聯盟 在 Intel 現任執行長 Pat Gelsinger 上任後強力推動半導體製程計畫，其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略，在 IDM 2.0 策略除了積極推動製程技術創新與擴廠以外，也宣布將為其它半導體公司進行代工，而亞馬遜、高通皆宣布未來將由 Intel 代工部分產品；為了吸引更多晶圓客戶， Intel 為代工產業投入 10 億美金的加速器基金，將用於加速晶圓代工客戶產品上市時間，同時借助開放的小晶片( Chiplet )平台打造模組化產品，並支援包括 x86 、 Arm 與 RISC-V 等指令集架構。 此計畫由 Intel Capital 與 Intel 晶圓代工服務部門( IF Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger IDM 2.0 Intel 投資 71 億美元在馬來西亞擴廠 導入先進半導體封裝技術 Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求。 在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。 而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 半導體 晶圓代工 晶圓廠 Pat Gelsinger IDM 2.0 製程技術 Pat Gelsinger 直言 Intel 十年來的錯誤政策導致今日結果，並指出問題不會一夕之間解決 Pat Gelsinger 接掌 Intel 之後，無論對內或是對外都是砲火連連，畢竟原本就是 Intel 技術人員出身的 Pat Gelsinger 當年離開 Intel 後仍對老東家有深刻情感，自然以老 Intel 人加上旁觀者的角度，應該早就有他對於這幾年以來 Intel 一連串舉措的想法； Pat Gelsinger 在近日接受 CNET 採訪時，直接指出 Intel 過去十年以來的錯誤決策造成今日 Intel 陷入低潮，同時認為因為長期積累的問題， Intel 的情況不會在一夕之間解決。 不過 Pat Gelsinger 也暢談他對於 Intel 的重大規劃，表示他希望能在 10 年 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel IDM 2.0 Intel 擴建亞利桑那州晶片產線 提高美國境內晶片產能 除了在亞利桑那州增加產線，Intel也確認擴大位於新墨西哥州里約蘭丘的產線規模，藉此提高美國境內晶片產能。但以目前規劃，主要還是作為生產自家晶片產品為重，目前不會以亞利桑那州晶片產線投入代工業務。 但還不會透過新產線投入晶片代工服務 日前提出日前提出IDM 2.0政策時，承諾將將在美國亞利桑那州斥資高達200億美元資金建造兩座全新晶片產線後，稍早正式宣佈動工，預計讓Intel在亞利桑那州晶片產線增加至6座。 除了在亞利桑那州增加產線，Intel也確認擴大位於新墨西哥州里約蘭丘的產線規模，藉此提高美國境內晶片產能。但以目前規劃，主要還是作為生產自家晶片產品為重，目前不會以亞利桑那州晶片產線投入代 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 台積電 晶圓代工 Ponte Vecchio IDM 2.0 Meteor Lake Intel 再度強調 IDM 2.0 的擴大委外晶圓生產合作模式，將合宜的晶片模組由合適的晶圓廠與製程生產 Intel 在新執行長 Pat Gelsinger 上任後，啟動 IDM 2.0 策略，其中有一項重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係，在這項策略當中扮演最重要角色的即是 Intel 的模組化架構與新世代封裝技術，像是 Intel 寄予厚望的 HPC 級 GPU 產品 Ponte Vecchio 即是由 Intel 內部生產的晶片與台積電生產的晶片構成。 Intel 在架構日也針對擴大晶圓代工夥伴關係的策略做進一步的解釋。 雖然 Intel 本身就擁有晶圓技術與晶圓廠，不過並非因為 IDM 2.0 策略啟動才開始委外代工晶片，實際上在此之前 Intel 大約 20% 的晶片就是由外部專業晶圓代工廠 Chevelle.fu 1 年前
