IDM 2.0 全攻略 (141284)

產業消息 intel 董事會執行長 Pat Gelsinger IDM 2.0

Intel合作夥伴指稱表示Pat Gelsinger恐怕是被Intel董事會逼退，作為業務委靡不振的代罪羔羊

在2024年12月初，科技產業就看到相當震撼的消息，即是Intel於12月2日宣布執行長Pat Gelsinger宣布退休，且是在周日的12月1日就已經生效，同時也一併辭退董事會職位。由於宣佈的突然且沒有預兆，對照Intel在2024年股價暴跌，引發外界不少揣測。根據CRN引述Intel通路合作夥伴的說法，Pat Gelsinger的閃電離職引起外界對Intel當前策略的質疑，然而在Pat Gelsinger上任後，Pat Gelsinger本身就代表Intel的策略；同時合作夥伴也指出Pat Gelsinger繼任期間的策略實質上是好的方向，然而Pat Gelsinger離職、暫時無人接替

Chevelle.fu

7 個月前

產業消息 intel 晶圓代工 IDM 2.0 IFS

Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式，使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會

或許是持續以來外界對此模式的質疑， Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式，未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」，未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的；在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後， Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會，同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略，以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 歐洲 IDM 2.0

Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題

由於德國財政部無法增加額外預算，Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼，德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。報導指稱，德國財政部表示目前已經沒有額外預算，因此可能無法滿足Intel希望增加位於馬德堡的先進製程晶圓廠投資預算。 Intel在去年3月中宣布於德國投資170億歐元，在薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)興建兩座半導體晶圓廠，預計能在2027年獲得歐盟委員會批准上線生產。新工廠預計使用Intel最先進的埃米世代 (Angstrom-era)電晶體製程技術提供產品，同時也將作為IDM

Mash Yang

2 年前

科技應用 intel 挖礦 IDM 2.0 Bonanza Mine

Intel 確認停產挖礦專用 Bonanza Mine 處理器

Intel表示目前的發展重心聚焦在IDM 2.0策略，包括提高先進製程技術，打造更高效能處理器產品，並提供代工資源。 Intel稍早證實，過去曾在2022年針對挖礦需求以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造、代號Bonanza Mine的低耗電處理器已經列為停產。目前在Intel官網說明內容，已經將區塊鏈相關處理器產品移除。在Intel提供回應說法中，表示公司目前發展重心聚焦在後來提出的IDM 2.0發展政策，除了希望透過提高先進製程技術，藉此打造運算效能更高的處理器產品，更計畫藉由製程技術產能對外提供代工資源。而終止區塊鏈應用處理氣產品發展，顯然也與目前挖礦熱潮退去，同時也非當前市場

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel ARM 晶圓代工架構 IDM 2.0 Intel 18A

Intel Foundry 宣布與 Arm 在晶圓製造合作，提供先進 18A 製程用於生產 Arm 架構行動處理器

雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈，但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性，在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作，將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器，並率先鎖定手機的行動處理器，但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造，強調除了先進的製程以外，也藉由握有美國與歐洲製造基地，滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖， Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 台積電半導體產業 IDM 2.0

Intel 俄勒岡廠完成擴大產能提高 20%、推動半導體技術創新擴建後的工廠面積達 27 萬平方英尺

Intel去年宣布啟動IDM 2.0發展策略，其中包含擴大自身產能之餘，更計畫與外部業者合作，並且利用旗下產能資源對外提供代工生產服務，因此在後續更積極與台積電洽談代工合作，藉此讓特定產品生產製程可趕上市場需求，同時也宣布與Qualcomm合作，未來將以旗下先進製程提供處理器代工服務。 Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州，並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠，藉此增加美國境內產能，同時預期推動創新技術發展，藉此重新站上半導體產業領先地位。依照Intel資深副總裁Sanjay Natarajan說明，此次擴建的俄勒岡工廠已經有50年歷史，並且配置22000名員工，擴建後的工廠面積達

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel ARM IDM 2.0

NVIDIA 收購失敗後 Intel 透露有意透過組建財團形式投資 Arm 對未來 IDM 2.0 發展會有更大優勢

目前Intel不會考慮出資收購Arm的原因，預期也是因為日前NVIDIA出資收購Arm失利，考量如果是自己出資收購的話，同樣也會面臨被質疑壟斷市場而導致收購失敗，不如透過財團方式投資Arm，藉此讓本身日後發展有更多資源優勢。公布旗下產品發展藍圖之餘，Intel執行長Pat Gelsinger在稍早於舊金山舉辦的投資者會議中表示，預期將使接下來的營收增長能力持續提升，同時也透露有意透過組建財團形式投資Arm。 Pat Gelsinger對於Arm即將恢復上市情況表示樂觀，甚至表示有意透過組建財團方式向Arm投資。雖然Intel在處理器市場與Arm互為競爭關係，但在Intel提出的IDM 2.

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel IDM 2.0 Tower Semiconductor

Intel 54 億美元收購以色列晶片代工業者 Tower Semiconductor 擴大代工業務

Intel近期已經成立晶片代工業務部門，在去年提出的IDM 2.0發展策略中，除了將鞏固本身晶片產能與先進製程技術發展，更計畫透過閒置產能爭取代工訂單，藉此增加更多外部代工合作機會，不僅能讓自身業務增進更多營收機會，同時也能持續精進本身晶片生產能力，進而讓創造更多發展機會。 Intel證實以54億美元價格收購以色列晶片代工廠Tower Semiconductor，預計擴大旗下晶片代工服務。實際上，Tower Semiconductor過去也藉由併購多加晶片相關廠商，藉此擴大晶片生產技術，例如曾在2008收購美國Jazz Semiconductor，並且在2011年收購美光 (Micron)位

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel 晶圓代工 RISC-V IDM 2.0

Intel 為爭取更多代工機會，投入 10 億美金打造包括 RISC-V 在內的生態系聯盟

在 Intel 現任執行長 Pat Gelsinger 上任後強力推動半導體製程計畫，其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略，在 IDM 2.0 策略除了積極推動製程技術創新與擴廠以外，也宣布將為其它半導體公司進行代工，而亞馬遜、高通皆宣布未來將由 Intel 代工部分產品；為了吸引更多晶圓客戶， Intel 為代工產業投入 10 億美金的加速器基金，將用於加速晶圓代工客戶產品上市時間，同時借助開放的小晶片( Chiplet )平台打造模組化產品，並支援包括 x86 、 Arm 與 RISC-V 等指令集架構。此計畫由 Intel Capital 與 Intel 晶圓代工服務部門( IF

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger IDM 2.0

Intel 投資 71 億美元在馬來西亞擴廠導入先進半導體封裝技術

Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求。在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場

Mash Yang

3 年前

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