Intel 為爭取更多代工機會,投入 10 億美金打造包括 RISC-V 在內的生態系聯盟

2022.02.08 11:54AM

在 Intel 現任執行長 Pat Gelsinger 上任後強力推動半導體製程計畫,其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略,在 IDM 2.0 策略除了積極推動製程技術創新與擴廠以外,也宣布將為其它半導體公司進行代工,而亞馬遜、高通皆宣布未來將由 Intel 代工部分產品;為了吸引更多晶圓客戶, Intel 為代工產業投入 10 億美金的加速器基金,將用於加速晶圓代工客戶產品上市時間,同時借助開放的小晶片( Chiplet )平台打造模組化產品,並支援包括 x86 、 Arm 與 RISC-V 等指令集架構。

此計畫由 Intel Capital 與 Intel 晶圓代工服務部門( IFS )主導,包括已 Intel 技術與製造為基礎、自概念到量產皆涵蓋的 EDA 解決方案,還有包括標準單元庫、嵌入式記憶體、通用 I/O 、類比 I/O 、類比 IP 與介面 IP 在內之全面、經矽晶驗證的 Intel 製程專用 IP 組合,與可協助客戶專注打造獨特產品構思的 Intel 技術設計師服務設計團隊。

照片中提到了(Intel)、121,包含了醫療科學、英特爾愛爾蘭、英特爾、科學、研究

 

▲晶圓代工可說是 Intel 積極投資晶圓技術之餘擴大晶圓生產規模的手段

其中比較引人注目的是針對 RISC-V 的生態, Intel 強調當前其晶圓代工部門是唯一一家能夠提供 x86 、 Arm 與 RISC-V 架構最佳化 IP 的晶圓代工; Intel 為了呼應代工客戶對 RISC-V IP 的需求,著手規畫進行投資與產品開發,並為晶圓生產流程最佳化進行合作與創新。 Intel 也與 RISC-V 當中的 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems 進行合作,透過預先驗證的 RISC-V IP 核心提供服務。

Intel 將為 RISC-V 客戶提供三種不同的代工模式,其一是基於晶圓代工技術製造的合作夥伴產品,第二種是取得差異化 IP 許可的 RISC-V 核心,最後一種是基於 RISC-V 的 Chiplet 、並透過先進封裝與高速連接介面構成的平台。

在此次的戰略當中, Intel 將贊助一個 RISC-V 的開放原始碼軟體開放平台,並提供自由開放的實驗環境,此平台包含完整的生態系統與學界、產業界等合作夥伴,並在此次宣布加入非營利組織 RISC-V International 。

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