科技應用 intel 電晶體 半導體產業 玻璃基板設計 Intel 推出玻璃基板封裝技術 最快 2030 年實現單一封裝 1 兆電晶體 Intel宣布推出玻璃基板封裝技術，將可克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，讓晶片能以更穩定封裝設計，對應密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。 針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧在內密 Mash Yang 1 年前
產業消息 ARM 半導體產業 IMS Nanofabrication Global 台積電擴大半導體產業佈局 將投資 Arm 最多 1 億美金 並收購 IMS Nanofabrication Global 股權 台積電此次投資Arm，顯示台積電希望能在Arm技術生態鏈取得更高話語權，而收購IMS Nanofabrication Global股權，則是為了確保雙方合作關係，推動半導體技術應用發展。 台積電稍早透過臨時董事會決議，將以不超過1億美元金額向Arm投資，並且將收購Intel持有半導體設備業者IMS Nanofabrication Global約10%股權，但收購額度將控制在4.328億美元內。 而此次向Arm投資，並且取得IMS Nanofabrication Global股權，顯示台積電持續在半導體產業擴大佈局，並且與Arm維持深度合作關係，藉此在Arm技術生態鏈取得更高話語權。 至於取得I Mash Yang 1 年前
新奇搞笑 領帶 dna 半導體產業 護國半導體產業從業人員專用領帶 日本一家專賣男仕配件百年老店推出一款領帶，細看精美的提花花樣有一些像是一些元件類圖騰，並且以日文發音「半導體」諧音取名為「半導帶」，消息傳出大受歡迎，想要和當紅半導體產業拉近關係除了買股票就靠這一條了。 とあるお祝いで「半導タイ」をいただいた！！めちゃめちゃ嬉しい涙 pic.twitter.com/NvfOKBDaBo — リソグラフィエンジニアの戯言 (@ProbablyClass1) February 17, 2023 類似的產品不止這一款，領帶眾多產品線其中有一個主題就是科技類，除了半導體外還有生技類，印花上有化學式或是DNA螺旋花樣，也有為數學類準備了物理方程式和圓周率，當 Twelve 2 年前
產業消息 intel 台積電 半導體產業 IDM 2.0 Intel 俄勒岡廠完成擴大 產能提高 20%、推動半導體技術創新擴建後的工廠面積達 27 萬平方英尺 Intel去年宣布啟動IDM 2.0發展策略，其中包含擴大自身產能之餘，更計畫與外部業者合作，並且利用旗下產能資源對外提供代工生產服務，因此在後續更積極與台積電洽談代工合作，藉此讓特定產品生產製程可趕上市場需求，同時也宣布與Qualcomm合作，未來將以旗下先進製程提供處理器代工服務。 Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州，並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠，藉此增加美國境內產能，同時預期推動創新技術發展，藉此重新站上半導體產業領先地位。 依照Intel資深副總裁Sanjay Natarajan說明，此次擴建的俄勒岡工廠已經有50年歷史，並且配置22000名員工，擴建後的工廠面積達 Mash Yang 3 年前
科技應用 台積電 歐盟 半導體產業 歐盟 17 國將分配 1450 億歐元資金 投入 2nm 製程技術與下一代客製化處理器發展 以目前來看，全球主要半導體產品主要源自Intel、三星、Qualcomm、AMD、聯發科、美光、海力士、Sony、Toshiba等業者，屬於歐盟國家製造的半導體產品比例其實不高，因此也促使歐盟國家希望能在製程技術、處理器產品供應避免仰賴他人，並且提高市場主導優勢。 希望提高半導體技術發展主導優勢 包含比利時、法國、德國、義大利、西班牙、荷蘭、芬蘭在內17個歐盟國家共同簽署宣言，將確保未來在2nm製程技術節點與客製化處理器的發展。 依照EETimes報導指稱，此項宣言是在去年12月7日由比利時、法國、德國、克羅埃西亞、愛沙尼亞、義大利、希臘、馬爾他、西班牙、荷蘭、葡萄牙、奧地利、斯洛維尼亞、斯洛 Mash Yang 4 年前
