Intel 再度強調 IDM 2.0 的擴大委外晶圓生產合作模式,將合宜的晶片模組由合適的晶圓廠與製程生產

2021.08.20 11:53AM
照片中提到了"In the world of graphics, there is an insatiable demand for better performance and more、realism. TSMC is excited that Intel has chosen our N6 technology for their Alchemist family of、discrete graphics solutions".,跟台積電有關,包含了台積電、產品設計、牌、商標、多媒體

Intel 在新執行長 Pat Gelsinger 上任後,啟動 IDM 2.0 策略,其中有一項重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係,在這項策略當中扮演最重要角色的即是 Intel 的模組化架構與新世代封裝技術,像是 Intel 寄予厚望的 HPC 級 GPU 產品 Ponte Vecchio 即是由 Intel 內部生產的晶片與台積電生產的晶片構成。 Intel 在架構日也針對擴大晶圓代工夥伴關係的策略做進一步的解釋。

雖然 Intel 本身就擁有晶圓技術與晶圓廠,不過並非因為 IDM 2.0 策略啟動才開始委外代工晶片,實際上在此之前 Intel 大約 20% 的晶片就是由外部專業晶圓代工廠生產,只是過往多非處理器產品,是以包括 Wi-Fi 、晶片組、乙太網路控制器等特定產品。

IDM 2.0 的策略模式則是藉由將新世代架構導入模組化架構的模式,將原本的單一高整合晶片拆分為多個不同的模組,再透過先進封裝技術進行整合,使過往的系統級單晶片設計演進到系統級封裝設計;雖然乍看下似乎把簡單的事情變得更複雜,但以晶片設計的理念來說,模組化架構卻有助於簡化單一晶片的複雜度,使複雜晶片的生產良率,同時結合封裝技術架構出更具效率的晶片產品。

照片中提到了Compute Tile、Ponte、Vecchio,包含了角度、產品設計、產品、字形、設計

▲ Ponte Vecchio 是展現 Intel 晶片模組化設計、多元晶片生產與混合封裝技術的代表作

藉由拆分晶片架構, Intel 能夠分析自身晶圓廠、專業晶圓廠在不同製程生產不同架構的優勢,將不同的架構模組委由合適的晶圓廠與製程生產,最終再透過 Intel 的混合製程封裝技術構成完整的系統級封裝晶片。如 Ponte Vecchio 即由台積電 N5 製程生產運算模組晶片,而作為外部溝通的 Base Title 模組則由 Intel 7 製程生產,再以 EMIB 2.5D 封裝結合 Foveros 3D 封裝將不同的模組整合。

Ponte Vecchio 只是 Intel IDM 2.0 晶圓部分委外合作計畫的開端, Intel 未來也將逐步擴大結合不同晶圓廠生產的晶片模組的計畫,例如消費級的 Meteor Lake 就預計結合 Intel 4 製程生產的運算模組與台積電生產的支援晶片模組進行封裝整合。

不過 Intel 強調擴大委外代工策略並非逐步放棄自有製程技術發展, Intel 仍將繼續維持多數晶片內部製造的策略,藉此保有技術差異化的優勢與生產彈性,但 Intel 也認定未來外部晶圓代工生產的模組將會發揮更大的作用。

0 則回應