透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術
在傳統的資料中心與加速運算架構當中,主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器,然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip , AMD 也公布了 Instinct MI300 APU , Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ,三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上,為何運算業界會有這樣的變化,筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴,但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加
2 年前
AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ,與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器
AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容,包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X ",以及針對加速運算與異構運算,採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器,同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI250 與 MI250X ,採用 PCI
3 年前
AMD 公布全新藍圖, Zen 架構 CPU 逐年更新、二代 RDNA 將支援光追、超算以 CDNA 架構負責
AMD 在稍早的 Financial Analyst Day 公布接下來的產品架構規劃,目前表現良好的 CPU 部分資訊並不令人意外,將依照原定計畫在 2020 年與 2021 年陸續更新到 Zen 3 與 Zen 4 架構,不過 GPU 的規劃就比較值得關注,或許是受到 NVIDIA 的 Volta 架構僅用於超算等級產品的啟發,以及消費、超算需求不同的差異化,除了消費級的 RDNA 架構將更新到第二代以外,超算 GPU 將由不同特性的 CDNA 架構負責,此外 AMD 也將強化晶片間的高速通道技術 Infinity Fabric ,使其 CPU 、 GPU 逐步走向能以高速通道相互溝通。
5 年前
AMD :多核戰略除仰賴技術突破也需軟體業界配合,未來會考慮加入 AI 加速指令集與 CPU 及 GPU 記憶體共享技術
在稍早與 AMD 技術主管進行針對 EPYC 與 AMD 伺服器戰略的團訪,由 AMD 全球副總裁暨資料中心產品部總經理 Scott Aylor 接受採訪,而針對 AMD 近年帶動的多核心戰爭, Scott Aylor 認為 AMD 能持續在多核心有突破性的增長,關鍵不光只是只在於硬體技術突破,也包括軟體產業積極對多核心的支援,使多核心處理器能夠發揮其效益。 ▲除了架構概念與 Infinity Fabric , AMD 認為軟體業界對多核心的支援也促使多核處理器的增長 對於 AMD 而言, EPYC 能夠達到當前 64 核心的關鍵有二,其一是核心概念的改變,其二則是 DIE 與 DIE 之間的
5 年前

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