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照片中提到了AUTOMOTIVE、MediaTek Dimensity Auto、Flagship Automotive Platform，包含了產品設計、設計、產品、儀表
COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作
NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA
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2 年前
照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技 司領未來、FLAGSHIP TE，包含了瑞鼎科技、公共關係、商業、鐳、適合
COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台， 採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世
在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案
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2 年前
AMD 宣布 999 美金的 Radeon RX 7900 XTX 與 899 美金的 RX 7900 XT ， 12 月中上市、藉 Chiplet 設計效能大幅提升且不需升級電源與機殼
AMD 在台灣時間 11 月 4 日凌晨 4 點宣布公布 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列的兩款旗艦產品，為業界首款採用 Chiplet 設計的消費級 GPU ，分別為 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900XT ，皆強調具備與前一代同級產品大幅提升的效能，其中 RX 7900 XTX 的效能較 RX 6950 XT 提升將近 3 倍，但同時能源效率也大幅提升，維持在與前一世代同級產品相同的最大耗能，消費者不須為了升級新顯卡升級電源與機殼(反諷 NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源與大型散熱器)，另外架構也結合 AI 加速，甚至
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2 年前
照片中包含了移動電話、移動電話、蜂窩網絡、通訊、特寫
Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體
材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了isteDevelope、velopment https:、("Open，跟桑德蘭足球俱樂部有關，包含了公開演講、言語、勵志演講者、公開演講、官方
Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈
小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片
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1 年前
照片中提到了15、INFINITY DATA FABRIC: COHERENCE SUBSTRATE、▪ Enhanced Coherent HyperTransport，包含了多媒體、AMD公司、超標量處理器、中央處理器、MESI協定
美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器
美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低能耗、更輕盈的下一代小晶片架構軍用數據處理系統。 ▲Raytheon與AMD合作的多晶片封裝強調將採用業界的通用標準，推測應是UCIe規範 Raytheon與AMD等合作夥伴開發的多晶片封裝將採用最新的小晶片互連產業標準(若以AMD參與的聯盟，極有可能是UCIe規範)，兼具經濟效益與發揮晶片性能，並實現相容Raytheon的可擴展感測器處理需求；來自Raytheon合作夥伴的小晶片將透過美國加州的3
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1 年前
照片中提到了MediaTek，跟聯發科有關，包含了聯發科天璣8300晶片組亮相，支援生成式AI穩定擴散、芯片組、集成電路
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。 聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov
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1 年前
照片中提到了25、Arm Neoverse Compute Platform Roadmap、V-Series，包含了屏幕截圖、計算機程序、多媒體、文本、電腦
Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代
Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結
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1 年前
採用 MCM 技術的 NVIDIA 下一代資料中心專用晶片 Hopper 即將流片
NVIDIA 在今年 1 月曝光 Chiplet GPU 架構專利 MCM ， Chiplet 也是在評估半導體製程的電晶體容納量、生產流率等因素後目前高效能處理器相關業界的新趨勢，現在傳聞 NVIDIA 第一款採用 MCM 技術的產品" Hopper "將進入流片程序。 ▲ NVIDIA 在今年 1 月曝光註冊稱為 MCM 的 Chiplet 專利 不過 Hopper 並非如 Ampere 、 Turing 等是同時提供加速超算與消費圖形的通用產品，而是作為 Volta 後繼的加速超算級 GPU 產品，其實從名稱也不難猜測， Hopper 是作為今年發表的 Grace C
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了QUCle、Universal Chiplet、Interconnect Express，跟國際自行車聯盟有關，包含了量子計算機高清圖像下載、電腦、量子計算、圖片、電腦運算
晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設
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3 年前
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