AMD 在台灣時間 11 月 4 日凌晨 4 點宣布公布 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列的兩款旗艦產品，為業界首款採用 Chiplet 設計的消費級 GPU ，分別為 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900XT ，皆強調具備與前一代同級產品大幅提升的效能，其中 RX 7900 XTX 的效能較 RX 6950 XT 提升將近 3 倍，但同時能源效率也大幅提升，維持在與前一世代同級產品相同的最大耗能，消費者不須為了升級新顯卡升級電源與機殼(反諷 NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源與大型散熱器)，另外架構也結合 AI 加速，甚至還領先對手率先採用 DisplayPort 2.1 規格連接埠。
▲首發 24GB 的 RX 7900 XTX 與 20GB 的 RX 7900 XT
▲強調散熱器設計需求仍延續與前一代同級產品相當
▲ Radeon RX 7000 系列所使用的 RDNA 3 晶片
AMD 預計在 2022 年 12 月 13 日正式推出 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900XT ，建議售價分別為 999 美金與 899 美金
Radeon RX 7000 系列的先鋒軍、 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT
▲ RX 7900 XTX 具備 96 個 CU 與 24GB GDDR6 ，總功耗為 355W
▲ RX 7900 XT 具備 84 個 CU 與 24GB GDDR6 ，總功耗 300W
▲強調散熱器設計需求與前一代同級品相同，暗諷 NVIDIA 越來越龐大的散熱器設計
▲ Radeon7900 XTX 強調結合 FSR 技術能輕鬆實現 4K 240Hz 以上的 3A 遊戲效能
▲強調借助 FSR 甚至也能在 8K 遊戲達到 60fps 以上的表現
▲較前一代產品在光線追蹤獲得顯著改善
作為 RDNA 3 首波產品的是旗艦級的 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT ，原則上屬於相同晶片的雙版本，其中完整版的 Radeon RX 7900 XTX 配有 96 個 CU 、 96MB Infinity Cache 、 2.3GHz 的遊戲時脈與 24GB 384bit 的 GDDR6 記憶體，整卡功耗與 RX 6960 XT 同為 355W ，可達 61 TFLOP 效能，比起 RX 6960 XT 高出近 70% 。
至於 Radeon RX 7900 XT 則配有 84 個 CU (為同一晶片封印)，遊戲時脈為 2GHz ，配有 20GB GDDR6 ，據稱雖然晶片上仍有 6 個 MCD 記憶體控制晶粒，但實際僅開放 5 個晶粒，故 Infinity Cache 減為 80MB 、記憶體頻寬減少為 320bit ，但由於時脈較低，整卡功耗為 300W 。
此外從示意圖可看到兩款產品仍維持傳統的 8 Pin PCIe 供電，並未換上近期爭議不斷的 ATX 3.0 16pin 供電設計，同時支援 DisplayPort 2.1 也是此次 Radeon RX 7000 系列的賣點。此外 AMD 也不忘消遣 NVIDIA RTX 40 系列在散熱器設計與能耗飆升，強調 Radeon RX 7900 XTX 、 Radeon RX 7900 XT 仍維持與前一代同級品相同的耗電與發熱，並維持使用雙 8 PIN 供電，玩家不須為了升級顯卡同時升級電源供應器與更換機殼。
RDNA 3 是首個在消費級 GPU 使用 Chiplet 技術的架構
▲ RDNA 3 架構首度在消費級 GPU 使用 Chiplet 設計，將運算單元與記憶體快取單元分為不同的晶粒
▲負責運算的 GCD 晶粒
▲記憶體晶粒具備第二代 Infinity Cache
Radeon RX 7000 系列導入新一代的 RDNA 3 架構，在技術上最突出的即是將 AMD 在 CPU 已經行之有年的 Chiplet (小晶片)設計使用在消費級 GPU 上，成為業界首個採用 Chiplet 的消費級 GPU ，使得 AMD 能夠以更具經濟效益的模組化方式設計與生產 GPU 。
不過不同於 Zen 架構 CPU 採用多個運算晶粒( CCD )，目前兩款產品仍僅使用單一 5nm 製程的 GCD (圖形運算晶粒)，再搭配 6 個 6nm 製程、包含 64 位元記憶體控制器與第二代 Infinity Cache 的 MCD (記憶體運算晶粒)，再將 7 個晶粒透過 AMD 專利的 Infinity Band 高速通道連接。
▲借助小晶片設計使效能、效率與電晶體數量大幅提升
小晶片的優勢很多，從設計是能藉由將多功能拆分建構可模組化的晶片設計提升產品規劃彈性，以製造而言優勢是能減少單一晶粒電晶體數量，減少晶粒複雜度並提升良率，同時也能將次要的架構採用較便宜的製程生產，如此次 Radeon RX 7000 系列的總電晶體數量為 580 億個，光考慮電晶體總數小於 NVIDIA 的 GeForce RTX 4090 的 760 億個，即使是單晶粒的複雜度也較低，更何況 Radeon RX 7900XTX 的 580 一個電晶體還是由多個晶粒組成。
RDNA 3 除了基本架構與光追性能提升還加入 AI 加速
▲較 RDNA 2 提升 165% 電晶體密度，並強調為遊戲最佳化設計
▲強調極具效率且效能強大的設計
▲每個 CU 具備 2 個 AI 加速單元，對比前一代架構提升 2.7 倍 AI 效能
▲對比前一代架構每個 CU 的光追效能提升 50%
RDNA 3 在基本 CU 設計可說是針對 RDNA 2 的痛點而來，在秉持能源效率最佳化的原則底下進一步進行強化，並強調是為遊戲而生的架構設計，電晶體密度較前一世代提升達 165% ，在基礎運算效能提升的同時，針對前一世代效能不彰的光線追蹤架構升級，每個 CU 的光線追蹤效能提高 50% ，同時也在每個 CU 加入兩個 AI 加速單元，相較 RDNA 2 的 AI 算力提升達 2.7 倍。
▲為影像輸出的 AMD Radiance Display Engine 可支援 DisplayPort 2.1 與最高 8K 165P 輸出
▲借助新 DPU 、支援 DisplayPort 2.1 與強大效能，可支援更驚人的顯示更新率
▲借助彈性的時脈兼具節能與瞬間最大效能
▲三星 Odyssey Neo G9 將為 8K 超寬比 DisplayPort 2.1 螢幕首發
此外， RDNA 3 亦採用新一代的 DPU ( Display Units )，使其支援 12bit 色彩與 54Gbps 的輸出訊號頻寬，同時支援 VESA 制定的新一代 DisplayPort 2.1 標準，可達 8K 165P 與 4K 480P 高更新率輸出， AMD 也強調顯示器業界預計於 2023 年 CES 陸續公布支援 DisplayPort 2.1 的遊戲級顯示器，其中三星 Odyssedy Neo G9 將搶得具備 8K 超寬 DisplayPort 2.1 螢幕首發。
Chiplet 設計引人遐想
▲ RDNA 3 導入小晶片設計引起對後續產品更多的遐想
雖然 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT 首度在消費級 GPU 導入 Chiplet 設計，但扣除生產成本與良率以外，目前兩款首發產品還未看到小晶片架構帶來的彈性優勢，畢竟 Radeon RX 7900 XT 的晶片仍僅是將其中一顆 MCD 封印，並非真正拿掉。同時，此次 AMD 也並未把已經上市的 NVDIA GeForce RTX 4090 拿來進行捉對廝殺，僅圍繞在與前一代產品的提升與能源效率。
不過從 AMD 目前 Zen 架構的設計，確實令筆者不難聯想到後續 AMD 的產品規劃；畢竟此次首發的 Radeon RX 7900 XTX 的電晶體數量也不過 560 億個， AMD 是否有可能如 Zen CPU 的作法，如同 Ryzen 9 系列 CPU 一樣，將兩個 GCD 晶粒封裝在一個晶片上，打造效能翻倍的真旗艦產品。
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