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照片中提到了DDR4/1/F、Intel Agilex® FPGA、SDM，包含了英特爾agilex fpga、英特爾、敏捷、現場可編程門陣列、電腦
Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代
Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心
Chevelle.fu
1 年前
AMD 宣布 999 美金的 Radeon RX 7900 XTX 與 899 美金的 RX 7900 XT ， 12 月中上市、藉 Chiplet 設計效能大幅提升且不需升級電源與機殼
AMD 在台灣時間 11 月 4 日凌晨 4 點宣布公布 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列的兩款旗艦產品，為業界首款採用 Chiplet 設計的消費級 GPU ，分別為 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900XT ，皆強調具備與前一代同級產品大幅提升的效能，其中 RX 7900 XTX 的效能較 RX 6950 XT 提升將近 3 倍，但同時能源效率也大幅提升，維持在與前一世代同級產品相同的最大耗能，消費者不須為了升級新顯卡升級電源與機殼(反諷 NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源與大型散熱器)，另外架構也結合 AI 加速，甚至
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了-0，包含了光、中央處理器、處理器、集成電路、電腦
Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需
隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟森內博根、賓夕法尼亞州彩票有關，包含了英特爾 RISC V、RISC-V、英特爾、精簡指令集計算機、指令集架構
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓
Mash Yang
3 年前
照片中提到了QUCle、Universal Chiplet、Interconnect Express，跟國際自行車聯盟有關，包含了量子計算機高清圖像下載、電腦、量子計算、圖片、電腦運算
晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AMDA、AMD、PYC INSTINCT，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了視覺、顯示裝置、視覺、牆紙、電腦
AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器
AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI
Chevelle.fu
3 年前
採用 MCM 技術的 NVIDIA 下一代資料中心專用晶片 Hopper 即將流片
NVIDIA 在今年 1 月曝光 Chiplet GPU 架構專利 MCM ， Chiplet 也是在評估半導體製程的電晶體容納量、生產流率等因素後目前高效能處理器相關業界的新趨勢，現在傳聞 NVIDIA 第一款採用 MCM 技術的產品" Hopper "將進入流片程序。 ▲ NVIDIA 在今年 1 月曝光註冊稱為 MCM 的 Chiplet 專利 不過 Hopper 並非如 Ampere 、 Turing 等是同時提供加速超算與消費圖形的通用產品，而是作為 Volta 後繼的加速超算級 GPU 產品，其實從名稱也不難猜測， Hopper 是作為今年發表的 Grace C
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了NP、===，包含了電子產品、移動電話、電子產品、蜂窩網絡、釘
Computex 2021 ： AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升， 2022 將如期推出 Zen 4 架構
AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AMD 的下一代技術進行展演，透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術，強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能，另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。 ▲在相同的設計與架構之下，採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升 ▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝 Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品，而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示；
Chevelle.fu
3 年前
Intel, 10 nanometer, Ice Lake, Central processing unit, , Integrated Circuits & Chips, The International Consumer Electronics Show, Nanometer, Intel Core, 7 nanometer, 10 nanometer, music artist, performance, stage, public event, event, singer
癮觀點：怎麼看CES中Intel、AMD的包水餃大亂鬥？
目前正在美國熱鬧上演的「年經」展會CES，Intel、AMD、NVIDIA等廠商依舊正常能量釋放，公佈了很多讓人毫無驚喜感的「新」產品，實在讓筆者呵欠連連。但有些蛛絲馬跡，仍足以對各位科科野人獻曝，跟朋友聊天打屁時，不怕沒有炫耀自己看起來很厲害的「豆知識」和「冷數字」。我們現在就來進行複習加減乘除的小學生算術時間。 在CPU市場包水餃的AMD 硬科技：AMD 7nm製程CPU、GPU外 科科們更該知道的事 硬科技：AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做？ CES 2019：AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造 支援PCI-E4.0 AMD要在7nm製
痴漢水球
6 年前
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關鍵評論 - 莊貿捷
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