Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及

2022.03.03 08:43PM
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首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者,以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者,在制定UCIe 1.0規範之後,將會持續邁向下一版設計發展,其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性,以及相關必要協定。

Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟,並且提出UCIe 1.0設計規範,計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。

在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後,Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化,希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作,讓更多業者能依照此標準打造新款處理器,並且能配合不同微晶片建構差異化設計。

UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片的I/O埠實體層,以及晶片到晶片之間互連協定與軟體堆疊設計,透過成熟發展的PCI Express (PCIe),以及CXL (Compute Express Link)連接協議對應更快數據傳輸效率。

首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者,以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者,在制定UCIe 1.0規範之後,將會持續邁向下一版設計發展,其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性,以及相關必要協定。

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