AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AMD 的下一代技術進行展演，透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術，強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能，另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。
▲在相同的設計與架構之下，採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升
▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝
Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品，而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示；眾所皆知 AMD 已經晶片朝向 Chiplet 模式發展，而做為下一階段， AMD 將透過 3D 封裝的方式進入 3D Chiplet ，此次 Lisa Su 展示的是一顆使用與當前零售的 Ryzen 9 3900X 相同設計、但透過 3D 封裝與 TSV 鑽孔技術將 3D V-Cache 與 64MB L3 SRAM 連接到下面的 CCD 的特別版處理器，使這款特別版處理器具備高達 96MB 的 L3 ，藉由 3D 封裝進一步縮減快取與晶片的傳輸距離，使核心與快取延遲縮短，在相同的遊戲體驗可提升約 10% 的更新率。
或許也就是因為 3D Chiplet 將會使未來 Zen 4 架構的處理器的晶圓頂部高度呈現不平整的狀態，日前傳出的下一代 Ryzen 處理器的金屬頂蓋也使用相當特殊的設計，可能藉由特殊頂蓋設計設法補齊未來不平整的晶圓頂部。
0 則回應