Computex 2021 : AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升, 2022 將如期推出 Zen 4 架構

2021.06.01 11:56AM
照片中提到了NP、===,包含了電子產品、移動電話、電子產品、蜂窩網絡、釘

AMD 在 Computex 主題演講的尾聲,為 AMD 的下一代技術進行展演,透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術,強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能,另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。

照片中提到了3D V-CACHE TECHNOLOGY、206FPS、184S,包含了階段、戲劇風光、牆紙、劇院、顯示裝置

▲在相同的設計與架構之下,採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升

照片中提到了Structural silicon、64MB L3 cache die、Direct copper-to-copper bond,包含了階段、樂器配件、劇院、線、儀表

▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝

Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品,而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示;眾所皆知 AMD 已經晶片朝向 Chiplet 模式發展,而做為下一階段, AMD 將透過 3D 封裝的方式進入 3D Chiplet ,此次 Lisa Su 展示的是一顆使用與當前零售的 Ryzen 9 3900X 相同設計、但透過 3D 封裝與 TSV 鑽孔技術將 3D V-Cache 與 64MB L3 SRAM 連接到下面的 CCD 的特別版處理器,使這款特別版處理器具備高達 96MB 的 L3 ,藉由 3D 封裝進一步縮減快取與晶片的傳輸距離,使核心與快取延遲縮短,在相同的遊戲體驗可提升約 10% 的更新率。

或許也就是因為 3D Chiplet 將會使未來 Zen 4 架構的處理器的晶圓頂部高度呈現不平整的狀態,日前傳出的下一代 Ryzen 處理器的金屬頂蓋也使用相當特殊的設計,可能藉由特殊頂蓋設計設法補齊未來不平整的晶圓頂部。

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