科技應用 Google 智慧眼鏡 人工智慧運算 Google IO 2022 上令人驚艷的具 Google 翻譯功能智慧眼鏡暫時還沒有量產計畫 結合Google翻譯功能的智慧眼鏡是基於環境運算應用打造，透過結合即時翻譯功能，讓使用不同語言的人可以更容易溝通，而中間並不需要透過複雜操作即可實現，同時也能藉由即時雲端輔助運算，讓輕薄裝置也能對應更高運算效能，但此項產品仍處於研發階段，暫時還沒有計畫變成實際應用產品。 針對此次在Google I/O 2022期間揭曉硬體，Google裝置與服務部門資深副總裁Rick Osterloh表示，未來將會更著重環境運算 (ambient computing)發展，讓使用者能更直覺透過手邊裝置解決各類問題。 相較過往運算集中在單一裝置，例如早期透過PC，目前以手機為主的使用模式，Rick Osterl Mash Yang 4 個月前
科技應用 OPPO NPU 人工智慧運算 OPPO 將發表用於手機人工智慧運算的 NPU 處理器、新款伸縮式手機鏡頭 除了將公布新款NPU定位的自行研發處理器，以及新款伸縮式手機鏡頭模組，預期OPPO也會公布更多新款軟體設計，甚至也可能對外展示其螢幕可凹折手機，或是卷軸式手機發展規劃。 先前預告將在12月14日至15日舉辦INNO DAY未來科技大會，OPPO稍早透露將在近期內公布自行研發的處理器，預期會在活動期間正式揭曉。 在先前說明中，OPPO表示自行研發的處理器將定位在NPU運算模式，同時也表示已經在今年6月進行試產，並且透露此款處理器將以台積電6nm製程打造，預期應用在手機端的人工智慧運算。 而更早之前，OPPO也透露將公布全新自行設計的伸縮式手機鏡頭，藉此強化光學變焦拍攝效果，同時也會在偵測掉落時， Mash Yang 9 個月前
科技應用 intel 數據中心 人工智慧運算 Loihi 2 Intel Loihi 2 處理器發表 以 Intel 4 製程生產、更能仿照大腦運算 推論效率超越前代 60 倍 Intel強調Loihi 2處理器可對應規模更大的運算，同時也能對應即時調整、規劃，並且做出決策，分別可佈署於邊緣運算或是數據中心使用。而在人工智慧運算部分也能接續原本「思考」內容，或是進行額外聯想分析，推論效率更比前一代Loihi處理器增加60倍，並且能有更高運算精準度。 2017年推出旗下首款具備自我學習能力的Loihi處理器，並且在去年以768組Loihi處理器打造「Pohoiki Springs」運算模組，藉此模擬等同小型哺乳類動物大腦規模「思考能力」後，Intel宣布推出Loihi 2處理器，並且確定以日前公布預計在2022年下旬進入的Intel 4製程生產。 Intel表示，相比第 Mash Yang 1 年前
科技應用 nvidia gpu vmware 人工智慧運算 vSphere NVIDIA 與 VMware 合作 新版 vSphere 虛擬化平台更容易建立 AI 運算服務 服務背後運算將由NVIDIA A100 GPU進行運算加速，同時也能藉由NVIDIA多執行個體GPU技術 (Multi-Instance GPU,MIG)，將A100 GPU劃分模擬為7個獨立GPU運算模式，並且透過此次合作使VMware vSphere成為第一個能以虛擬化形式實現即時整合NVIDIA此項技術的伺服器服務。 協助更多企業能快速建立AI運算平台 一如Google、微軟讓更多人藉其雲端平台快速建立人工智慧技術應用服務，NVIDIA也確定攜手VMware讓企業能以更直覺方式打造結合人工智慧的線上運算平台，同時還可針對未來需求持續擴展。 在VMware新版vSphere 7雲端運算虛擬 Mash Yang 1 年前
科技應用 ARM nvidia 人工智慧運算 Cambridge-1 GSK NVIDIA 以 AI 運算加速藥物研發效率 並於英國建造 AI 超級電腦 Cambridge-1 Cambridge-1將是先前NVIDIA承諾在收購Arm之後，持續投資英國技術發展的一部分，而此座超級電腦將會成為全英國研究人工智慧、科學，以及新創服務應用項目，未來也將擴展規模，加入更多超級電腦，並且支援英國境內更多產業發展。 後者將是先前收購Arm時，針對英國境內技術發展的承諾之一 日前將電腦視覺運算、虛擬化運算應用在醫療解決方案，並且提出名為Clara的解決方案後，NVIDIA在此次GTC活動上宣布推出Clara Discovery解決方案，希望藉由人工智慧技術跨入藥物研發產業，並且將與全球第三大製藥廠、總部位於英國倫敦的GSK (GlaxoSmithKline,葛蘭素史克集團)合作打 Mash Yang 1 年前
科技應用 三星 intel 台積電 封裝技術 X-Cube 人工智慧運算 三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量 發揮更高運算效能 除了三星，目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術，以及Intel提出的Foveros封裝技術，都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能。 市場動態 處理器 預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件 三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRA Mash Yang 2 年前
