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產業消息 三星 台積電 3nm 2nm
三星 3nm 製程技術延後至 2022 年量產 2025 年進入 2nm 製程
三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術，搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術，對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。 三星表示，旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產，而2nm製程技術則預計在2025年推出。 在原本計畫中，三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產，但因為轉換進度受到影響，因此決定將投入量產時間延後至明年初，並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面，則是在今年8月也宣布
Mash Yang
3 年前
蘋果新聞 iPhone macbook MacBook Air 製程 iPad Pro 蘋果 4nm 3nm iPhone 13
傳 2022 年蘋果新 iPad Pro 處理器會先用上 3nm 製程， iPhone 的 A 處理器僅採 4nm 製程
在近年的情況，智慧手機的旗艦處理器一向是會採用當前業界最先進製程的半導體產品，現在蘋果的 M 系列處理器與 A 系列處理器也是如此，不過根據最新傳聞指出，蘋果明年可能會進行微調，新款 iPhone 的 A 系列處理器僅採用台積電 5nm 改良版的 4nm ，至於先進的 3nm 製程則將用在改版的 iPad Pro 的 M 系列處理器上。 當前謠傳指出，台積電 3nm 已經與兩大客戶簽約，其一是 Intel ，另一家是蘋果，而 Intel 將利用台積電 3nm 製程生產筆電與伺服器的晶片，同時簽約的產量似乎大於蘋果，這也是傳出蘋果不會先將 3nm 用於手機晶片的另一個觀察點，因為過往來說蘋果每年
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 AMD intel 台積電 蘋果 3nm
Intel、蘋果將率先採用台積電 3nm 製程 2022 年下半年於南科量產處理器產品
由於AMD與台積電也有深度合作關係，即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。 前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款iPad搭載處理器 日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。 目前消息指稱，台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計畫在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在
Mash Yang
4 年前
產業消息 電源 北美 5nm 台積電 車用電子 歐洲 3nm 先進晶圓廠 先進製程
由於歐美晶片需求大不同，台積電不會優先在歐洲設立先進製程晶圓廠
在這一整年下來，晶片荒成為電子產業最頭痛的問題，不光只是處理器、顯示卡，亦包括電源、控制器、音效、通訊等晶片皆出現缺貨，加上在歷經中美貿易戰後，美國與歐洲也進一步為了安全性理由希望強化在地製造，而台積電的設廠意願就成為美國與歐洲政府相當重視的關鍵，根據路透社表示，由於美國與歐洲需求的晶片類型不同，台積電在北美的先進晶圓廠談判相當順利，但在歐洲就陷入泥沼，因為歐洲晶片公司與汽車商比起先進製程更偏好成熟且平價的製程。 ▲北美晶片商對於先進製程的需求相當高，同時也是台積電主要獲利來源 根據路透社報導，台積電第一座在北美建設的晶圓廠將會是以 100 億至 120 億美金在鳳凰城設立的主流 5nm 晶圓
Chevelle.fu
4 年前
科技應用 5nm 台積電 EUV 3nm
台積電 3nm 製程技術超前 2022 年進入正式量產階段 電功耗比 5nm 降低 27%。
跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同，台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計，但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力，不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用，未來也能用於1nm製程技術。 強調未來也會強化EUV光刻應用 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。
Mash Yang
4 年前
產業消息 AMD intel hpc 5nm 高通 台積電 連發科 蘋果 3nm 電子時報
電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 台積電 半導體 新思科技 Synopsys 3nm
新思科技宣布攜手台積電，加速下一代晶片導入 3nm 製程技術
在全球許多晶片商陸續委外由專業晶圓代工廠後，台積電成為全球頂級無晶圓廠晶片代工的重要首選，不過也隨著與對手三星競爭越來越激烈，台積電亦不敢輕忽持續加速半導體製程開發；而 EDA 電子設計自動化與半導體 IP 重要大廠新思科技 Synopsys 宣布與台積電共同合作，加速下一代高效能晶片導入台積電 3nm 製程。 新思科技宣布旗下數位與客製化設計平台已經獲得台積電 3nm 製程技術認證，符合台積電設計規則手冊、製程設計套件，能為採用新思半導體開發新世代晶片的客戶以台積電 3nm 製程實現優秀的功耗、效能與面積。 在新思與台積電的合作下，新思以其創新技術確保台積電的 3nm 製程自合成到布局繞線、
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 5nm 台積電 3nm 2nm
台積電表示赴美設廠有利成長、與客戶溝通 吸引人才 明年上半年試產 3nm 製程 加速推進 2nm 製程
劉德音強調目前已經完成3nm製程技術設計，預計會在2021年上半年試產，並且加速2nm製程技術推進。此外，接下來也會推出以5nm製程為基礎強化的4nm製程技術，預計最快在2023年投入量產。 聽內容： 在中美貿易戰保持競爭優勢 在今日 (6/9)召開股東會中，台積電董事長劉德音表示在美國亞利桑那州設廠，實際上對台積電日後發展有利，同時也說明在此波中美貿易戰仍具有競爭優勢，預期今年資本支出不會改變，而下半年與全年展望目標也不會改變，並且持續往2nm、3nm製程推進，但5nm製程使用率可能會因為華為受美國出口技術限制影響，進而出現使用空窗期，但認為很快就會填補。 另外，劉德音也強調目前已經完成3n
Mash Yang
5 年前

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