電子時報指稱Galaxy S25系列仍提供高通Sdnapdragon版,非外傳只有Exynos
三星雖然放棄自研CPU核心的計畫,不過積極攜手AMD為Exynos的GPU提供體驗差異化,在幾經沉潛後,三星計畫在Galaxy旗艦機種逐步擺脫高通平台,先前曾傳出三星有意在2025年推出Galaxy S25系列之際全面採用Exynos,然而電子時報指稱三星仍會在2025年Galaxy S25系列維持高通Snapdragon、Exynos雙平台的策略。 ▲雖然自研CPU架構最後喊停,不過三星Exynos積極攜手AMD提供GPU差異化體驗 不過維持雙平台策略也有很多解釋方式,畢竟電子時報並未進一步提及兩種平台導入的比重,如目前Galaxy S24系列採用Snapdragon 8 Gen 3 for
1 年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能,將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導,蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程,意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能;畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能,提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出,蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器,另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3
2 年前
電子時報指出,台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出,台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產,預計 2022 年下半年正式量產,此外根據台積電電話會議透露,台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術,初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露,當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主,此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展,台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
4 年前
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