電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。
▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣
根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。
可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶應該都有望成為台積電 3nm 的先驅客戶， Intel 也傳出 2022 年有望規劃委由台積電 3nm 生產旗下產品，聯發科則要端看屆時的旗艦產品線是否將層級往上提升，至於 NVIDIA 與高通會否回到台積電懷抱，恐怕關鍵還是在於台積電屆時的產能能否滿足龐大訂單的需求。
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