雖然Google Pixel手機的Tensor處理器一直都強調不與市場主流的旗艦晶片競爭，然而即便可以從AI增強體驗說服消費者，但已經歷經數代使用三星製程造成晶片相對競品更容易發熱恐怕也嚴重影響使用體驗，先前就多次傳出Google有意從三星跳槽台積電代工；現在最新的傳聞是Google可能會在Pixel 10世代的Tensor G5轉由台積電3nm生產。
台積電已經為蘋果率先提供3nm製程好一陣子，但也因為蘋果的3nm製程訂單滿載，導致如高通、聯發科等的旗艦晶片還維持在4nm製程，隨著高通與聯發科在2024年末發表的旗艦晶片將導入3nm製程，也意味著往往都晚一線品牌約半年的Tensor晶片屆時也將使用改良版3nm製程，至於預計用於Pixel 9的Tensor G4則仍會採用三星的4nm製程技術。
雖然三星半導體也聲稱其3nm製程將可量產，不過產業傳出的消息多半不太好，相較即將提供3nm改良製程的台積電，三星的3nm仍面臨良率低、發熱量與能耗仍落後的困境，也許也是導致Google從三星跳槽的關鍵。
Google Tensor目前的情況令筆者想起幾年前華為旗下海思的麒麟晶片，雖然當時麒麟的帳面性能多半不及競爭對手，但在系統體驗最佳化調整下扣除較吃重的遊戲負載並未顯劣勢，不過不同的是當時採用台積電製程的麒麟晶片並未發生晶片容易過熱與能耗效率不佳的問題，這是Google Tensor除了性能以外的另一項劣勢。
