CPU 全攻略 (126) / 第6頁

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產業消息 CPU gpu 超級電腦 NVIDIA A100 加速運算 NERSC

美國能源研究科學運算中心以 Perlmutter 超算系統於進行實證，僅使用 GPU 能較 CPU 提升 5 倍能源效率、 9.8 倍天氣預報性能

美國國家能源研究科學運算中心 NERSC 為美國能源局開放科學主要機構，並 2021 年宣布導入全球最高效能的 AI HPC 系統 Perlmutter ，該套系統旨在探索科學研究，搭載 6,000 個 NVIDIA A100 GPU ，可實現 4 exaflops 的混合精度 AI 算力； NERSC 近期透過 Permutter 系統比較純 CPU 節點與透過 GPU 節點的加速運算在四項主要高效能運算與 AI 應用程式的執行結果，透過 NVIDIA A100 加速時，能源效率平均提高 5 倍、同時天氣預報應用程式性能提升 9.8 倍，意味著在一套具備 4 張 A100 的伺服器， NER

Chevelle.fu

2 年前

蘋果新聞 CPU gpu M3 台積電

蘋果正在測試下一代 M3 處理器預計 2024 年推出

下一款Apple Silicon處理器M3可能搭配12核心CPU和18核心GPU，由台積電的3nm製程技術製造，並計畫在2024年推出，先搭載於MacBook Pro。彭博新聞記者Mark Gurman在新一期「Power On」專欄中透露，蘋果目前已經著手測試下一款Apple Silicon處理器「M3」。從App Store開發者所蒐集到資料顯示，「M3」預期採12核心設計，其中包含6組高效能核心與6組節能核心構成的CPU，以及18核心設計GPU，並且搭配36GB記憶體，目前則是用於一款搭載macOS 14版本作業系統的MacBook Pro。若沒意外的話，「M3」將以台積電3nm製

Mash Yang

2 年前

產業消息 CPU intel intel core Core Ultra

Intel 將以 Core Ultra 取代現行的 Core i 處理器品牌

首度出現於 2008 年的 Intel Core i 處理器已經是一般電腦消費者所熟悉的子品牌，不過在即將邁入第 14 代代號 Metro Lake 產品之際，在測試軟體出現全新的 Core Ultra 處理器品牌，而 Intel 全球行銷總監 Bernard Fernandes 證實 Metro Lake 將採用全新的處理器品牌，並將在近幾週公布，如果以時間推測極可能會在 Computex 公布 Core Ultra 處理器子品牌，如果從這次的新命名方式，可能連「第 14 代 Core 」的稱呼也不復見。 Yes, we are making brand changes as we’re a

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CPU bios 超頻主機板 Ryzen 7 7800X3D Ryzen 7000X3D

微星釋出 AM5 主機板 BIOS 限制 Ryzen 7000X3D 處理器電壓，避免 CPU 燒毀風險(補充：微星針對 AMD 規範釋出進階版 BIOS )

雖然 AMD Ryzen 7000X3D 處理器透過超大容量的快取提升遊戲效能，然而近期卻傳出 Ryzen 7000X3D 處理器由於電壓問題造成處理器與主機板燒毀問題，也使得消費者人心惶惶；微星搶在第一時間針對包括 X670 、 B650 與 A620 系列主機板釋出新版 BIOS 與新版的 MSI Center ，藉由限制 CPU 電壓避免毀損風險。 AMD 後續再度於 2023 年 4 月 28 日宣布推出進階版 BIOS ，依循 AMD 提供的建議規範進行 CPU 電壓設定，確保消費者使用安全無虞。 ▲搭配 Ryzen 7000X3D 系列處理器僅支援負的 CPU 電壓調整 ▲ MSI

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CPU AMD AM5 Ryzen 7000 AMD A620

AMD 推出 85 美金起的 AM5 主機板晶片組 AMD A620 ，不具 CPU 超頻能力與僅提供 PCIe 4.0 通道

AMD 的 AM5 平台由於支援豐富的 PCIe Gen 5 通道與 DDR5 記憶體，使得 AM5 主機板門檻相較 PCIe 5.0 通道較少且彈性支援 DDR4 與 DDR5 的 Intel 來的高； AMD 在宣布 Ryzen 7800X3D 零售之際，也宣布推出 AMD A620 晶片組，拿掉 CPU 超頻能力，保有支援 DDR5 記憶體、 AMD EXPO 記憶體格式技術與最多 32 條 PCIe 4.0 等特色，價格降至 85 美金起。 ▲ A620 不支援 CPU 超頻，並拿掉主機板自 CPU 的原生 PCIe 5.0 與將 PCIe 4.0 x 16 拆成兩路 x8 的選配功能

Chevelle.fu

2 年前

新奇搞笑 CPU 走私 Raptor Lake 中國海關

中國海關繼查緝用電動滑板車夾帶 84 顆 SSD 後再度抓到身綁 239 顆 CPU 意圖闖關的旅客

中國海關在日前剛查緝到試圖利用電動滑板車龍頭飾板空間夾帶 84 顆金士頓 SSD 闖關的旅客，最近中國拱北海關再度查緝到一名身綁 239 顆 CPU 闖關的男子。 ▲曹姓男子身上挾帶達 239 顆 CPU (圖片來源：中國海關) 這名曹姓男子在腹部、左右大腿內側利用膠帶綑綁高達 239 顆 CPU 從未申報通道闖關，但由於身穿的黑色寬鬆衣服呈現不自然的臃腫，加上神情異常而被攔下，從照片看起來似乎不少顆為 Intel 第 13 代 Core 的 i5-13400F 。

Chevelle.fu

2 年前

科技應用三星 CPU AMD ARM exynos

三星表示仍會維持採用 Arm 架構設計打造 Exynos 處理器沒有要重啟自主架構設計 CPU

但在Arm傳出有意規範使用其架構設計處理器的業者，不得更改架構組合消息之下，三星接下來推出的Exynos處理器除了以半客製化設計做出差異化，可能還會面臨與AMD合作GPU設計無法用於處理器產品的情形。針對南韓新聞Business Korea報導指稱三星再次重啟自主架構CPU研發事宜，並且計畫在2027年完成全新自主架構CPU設計，藉此在高階手機產品做出更多差異化發展，但隨後由三星出面澄清，表示其處理器產品仍會維持採用Arm提出CPU架構設計。過去三星就已經與Arm維持深度合作，例如從很早之前就已經導入big.LITTLE大小核心配置設計，但後續為了進一步增加與其他業者差異化發展可能性，開始

Mash Yang

2 年前

科技應用 CPU ARM Cortex-X

Arm 高層表示 Cortex-X 半客製化 CPU 效能將有更大突破超越蘋果 M 系列處理器單執行緒

如同Intel、NVIDIA等處理器業者都比過往更積極爭取人工智慧技術趨勢所形成市場需求，Chris Bergey認為此趨勢將使Arm有更大發展優勢，原因在於Arm架構設計處理器將涵蓋更多市場應用需求，而未來市場仰賴人工智慧技術應用產品將會更加多元，因此也讓Arm能有更多發展機會。在近期於MWC 2023期間受訪時，Arm客戶業務資深副總裁暨總經理Chris Bergey表示，將以Cortex-X半客製化CPU設計超越蘋果在M系列處理器的單執行緒效能表現。另一方面，Chris Bergey認為在人工智慧技術持續發展之下，將會持續推動半導體產業成長。 Arm架構處理器將在效能上有更高成長依照

Mash Yang

2 年前

專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU

透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術

在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CPU hpc AI Xeon 資料中心 Xeon Scalable Ponte Vecchio Sapphire Rapids 加速運算

Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列

Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布，同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品，並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級，更全面整合新世代加速技術，滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求，並輔以新一代通

Chevelle.fu

2 年前

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