Maxon 公布 Cinebench 2024 基準測試,可評估 CPU 、 GPU 效能並首度支援 Arm 架構處理器
創作者軟體公司 Maxon 的 Cinebench 測試軟體也是 PC 產業經常用於評估處理器效能的軟體之一,在 2023 年 9 月 5 日 Maxon 宣布新一代 Cinebench 2024 ,以更現代化的方式對新一代硬體進行準確的評估,除了支援 x86 Windows 與 MacOS 以外,也首度支援基於 Arm 架構處理器,也包括 Windows on Arm 系統 ,或許可視為暗示後續將有更多基於 Arm 架構的 Windows 筆電裝置問世。 Cinebench R24 下載: Maxon Cinebench 2024 基於 Cinema 4D 的 Redshift 渲染引擎為基
1 年前
蘋果 M3 系列處理器細節曝光 台積電新製程提高運算效能
蘋果M3處理器將採用新製程增強效能,且可能推出更大記憶體版MacBook Pro。 彭博新聞記者Mark Gurman在近期的「Power On」專欄裡,透露蘋果接下來在M3系列處理器可能設計細節,其中包含標準款M3,以及進階的M3 Pro與M3 Max,另外還包含更高階、同樣透過UltraFusion設計構成的M3 Ultra。 相比目前應用在MacBook Air、MacBook Pro的M2處理器,採用4組性能CPU與4組節能CPU,搭配9組或10組核心設計的GPU,M3處理器同樣採用4組性能CPU與4組節能CPU,GPU則預期採用10組核心設計,主要藉由台積電新製程技術提高運算效能,將
1 年前
Arm 有望在 2023 年 9 月份以超過 600 億美金估值在美國 IPO ,僅次於阿里巴巴與 Meta
被日本軟體銀行收購的 Arm 由於與 NVIDIA 的合併案失敗,最終不得不啟用 B 計畫進行上市,並在 2023 年 4 月拒絕英國政府在倫敦上市的計畫後策畫在美股上市,根據彭博社引述業內人士說法, Arm 計畫在 2023 年 9 月的第一週於美國那斯達克進行 IPO ,估值據稱會落在 600 億美金至 700 億美金之間,如此一來將成為僅次於 2014 年的阿里巴巴與 2012 年的 Meta ( Facebook 名義)的科技公司。 ▲ Arm 希望能以 800 億美金估值 IPO ,不過最終可能落在 600 億至 700 億美金之間 在 2023 年 Arm 的估值約落在 300 億
1 年前
Intel 駁斥德國媒體指稱為晶圓廠設廠不力將調漲當地 CPU 售價傳聞,表示並未向當地通路發出漲價通知
德國知名 PC 硬體媒體 PCGamesHardware 聲稱掌握可靠消息,表示 Intel 向經銷通路發出通知,將調漲當地既有庫存與還未上市的 CPU 售價,並表示 CPU 調漲並非全球性,而是由於在德國晶圓廠設廠計畫受挫的因應策略; Intel 在消息出現後緊急向媒體發表澄清,表示在一般情況 Intel 不會對市場任何價格調整的傳聞發表評論,但強調 Intel 並未向當地通路與合作夥伴發出 PCGamesHardware 聲稱的漲價通知,也還沒有調漲當地 CPU 價格。 ▲ Intel 駁斥德國媒體聲稱當地通路收到 CPU 漲價通知的說法 根據 PCGamesHardware 的說法, I
2 年前
AMD Ryzen 7000 處理器曾考慮過在 IHS 上蓋採均溫板設計,終因成本效益不足放棄
當代的桌上型 CPU 由於避免在各種情況引發晶圓直接受損,都會透過 IHS 保護晶圓,同時 IHS 也肩負將 CPU 晶圓的熱傳導到散熱器的中介,是故如何提升傳導效率也會是影響 CPU 最大效能與持續效能的關鍵;根據知名 PC 硬體 YouTuber GamerNexus 參訪 AMD 總部實驗室的影片, AMD 曾在 Ryzen 7000 的原型階段考慮採用內嵌均溫板的 IHS ,不過最終礙於成本與實際效益被放棄。 ▲或許由於台積電製程相當優異、或是因為面積太小等因素, AMD 的均溫板 IHS 概念設計效益不高但成本顯著增加 在 Ryzen 7000 的原型階段, AMD 曾透過與現行 I
2 年前
NVIDIA 倡議天氣模擬中心導入結合 AI 與加速運算的系統,具備更精準、更節能的天氣預測與氣候建模能力
天氣預測對人類是相當重要的風險管理的一環,畢竟如暴風雪、颱風、颶風與熱浪等嚴重天氣事件增加,也造成對人類生存與相關財產的損失;當前全球許多天氣模擬中心由於演算法等因素仍堅守傳統 CPU 架構 HPC ,然而 CPU 架構由於先天特性,需使用龐大的 CPU 節點、高能耗與冗長的模擬與天氣建模時間; NVIDIA 則在全球對能源效率更為重視的當下,倡議天氣模擬中心導入基於 GPU 加速的 AI 與異構,藉此提供高效能、精確且更具能源效率的天氣預測與天氣模型建構,同時包括歐洲中期天氣預報中心、馬克斯普朗克氣象學研究所、德國氣象局與美國國家大氣研究中心已經採用能於 GPU 執行的天氣模型,體現 GPU
2 年前
NVIDIA 最新產品藍圖透露 2025 年才會公布 Ada Lovelace 後繼架構與第二代 Arm 架構 CPU , 2024 年將為 Hopper 後繼產品
雖然 NVIDIA 多半是以兩年為週期更新 GPU 產品線,不過或許受到市場需求以及競爭對手產品威脅性影響,根據外媒披露, NVIDIA 最新的產品架構藍圖似乎將消費級產品的更新週期延長,預計至 2025 年才會公布 GeForce RTX 40 「 Ada Lovelace 」的後繼架構,在 2024 年則會先更新 AI HPC 級的產品線,也就是 Hopper 的下一代產品;此外在藍圖規畫表, NVIDIA 也預計在 2025 年公布 Grace CPU 的後繼產品。 ▲既然 Ti 的名稱已經陸續使用,或許會看到 Super 系列重出江湖 目前 NVIDIA RTX 40 系列的基本產品陣
2 年前
COMPUTEX 2023 : NVIDIA 的 Grace CPU SuperChip 、 Grace Hopper Super Chip 與黃仁勳的 The More You Buy 、 The More You Save 大戰略
忘記是從哪一年開始, NVIDIA 執行長黃仁勳在主題演講比較傳統 CPU 運算與 GPU 加速運算的效益時,講出了「 The More You Buy 、 The More You Save 」,從此以後也成為黃仁勳在各大場合比較加速運算優勢時的固定台詞,甚至台下有時也會跟著起鬨隨著黃仁勳一起喊;在 NVIDIA 的 Grace CPU SuperChipe 正式出貨後,黃仁勳的「 The More You Buy 、 The More You Save 」也悄悄的影響到純 CPU 運算的領域。 NVIDIA 就連 CPU 還要比 x86 省電 ▲ NVIDIA 強調 Grace CPU S
2 年前
COMPUTEX 2023 : Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講,強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢
Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任,並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ; Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構,而是聚焦在 Arm 當前的情況與生態環境; Rene Haas 開場即強調,能源效率是 Arm 自創立以來一貫的使命,並融入 Arm 的 DNA 當中,未來也將依循著重能源效率的前提持續開發產品。 運算架構子系統化將為小晶片設計趨勢的重要助力 ▲ SoC 隨著運算需求與應用提升大幅增加設計複雜度與設計週期 Rene Haas 提到,隨著運算需求提高,以及新一代運算所需的加速
2 年前
Computex 2023:Arm 發布 2023 全面運算解決方案 包含 Cortex-X4 與更新型 CPU 與 GPU
Arm在Computex 2023展前活動推出了Cortex-X4 CPU和更新版的Cortex-A系列CPU以及Immortalis-G720 GPU。 繼去年推出包含Cortex-X3 CPU、Immortalis GPU等資產組合在內的2022全面運算解決方案 (TCS22,Total Compute Solutions 2022)之後,Arm此次在Computex 2023展前活動宣布推出全新2023全面運算解決方案,分別揭曉Cortex-X4 CPU,並且更新Cortex-A720 CPU與Cortex-A520 CPU,另外也更新Immortalis-G720 GPU,以及包含Ma
2 年前
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