傳高通 2015 年下半年回歸自主 CPU 64bit 架構,將一口氣推 6 款中高階處理器產品

圖片來源: JetaimeTech (微博)

高通在公布首波 64bit 架構處理器時一改先前採用自主架構的方式,改用 ARM 的標準 Cortex-A 架構,但高通當時仍強調將會持續以自主架構為終極目標;根據中國方面傳出的產業表示,高通已經預計在 2015 年下半年發表多款處理器,同時也預計導入基於 ARMv8 指令集的自主架構 TS 系列,包括 TS1 、 TS1i 以及 TS2 三種自主架構,暫時得知 TS1 代號 Taipan 。

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據爆料的產品線包括四款 Snapdragon 600 系列以及兩款 Snapdragon 800 系列的產品,而 Snapdragon 600 系列的新品包括採用 8 個 Cortex-A53 的 Snapdragon 616 ,這款產品應該是針對中國主流市場而生,委由中國中芯國際以 28nm HKMG 製程生產,搭配的 GPU 為 Adreno 408 , LTE 支援 LTE-A Cat. 6 。

而 Snapdragon 620 、 625 、 629 三款產品傳將由三星與 GF 兩家半導體廠以 20nm HKMG 製程生產,皆可達 LTE-A Cat. 10 ,此系列採用高通自主的 TS1 核心架構,入門的 Snapdragon 620 為四核心架構,而 625 、 629 採用八核心架構; GPU 方面 620 、 625 為 Adreno 418 ,並支援雙通道 LPDDR3 1600 記憶體,而頂級的 629 則搭配與 Snapdragon 810 同級的 Adreno 430 ,同時支援雙通道的 LPDDR4 1600 記憶體。

Snapdragon 815 採用類似大小核的核心結構,採用自主的四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 構成,並具備 2MB L3 ,搭配 Adreno 450 GPU ,支援雙通道 LPDDR4 1600 ,但此款晶片並未整合基頻,生產則交由三星/GF 的 20nm HJMG 製程。 Snapdragon 820 據稱搭載 8 核心 TS2 核心, GPU 率先採用更新的 Adreno 530 ,當然也支援 LPDDR4 雙通道記憶體,該款處理器由於預計採用 14nm FinFet 製程故也得以整合 LTE-A Cat. 10 的基頻數據機。

先撇開這份傳聞的真實度,由敘述推測高通的 TS1 可能是近似於 Cortex-A53 等級的低功耗型 64 位元架構 TS1i 將扮演近似 Cortex-A57 或是介於 Cortex-A53 與 Cortex-A57 等級的架構,至於 TS2 則可能是 Cortex-A57 等級或是更高階的自主架構。

由於目前 20nm 以下製程的進展據說還有待完善,且高通過往與台積電的關係較為密切,雖先前曾傳聞高通由於台積電製程進展不順遂有打算轉單給三星與 GF 的打算、低階則交由中芯生產的計畫,然而是否此世代處理器將擺脫台積電生產還是多少令人質疑的。

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