高通在首屆汽車投資者日公布 Snapdragon Ride Flex 車載晶片,整合數位駕駛艙、自駕、網路與機器視覺於單一晶片
高通在 2022 年 9 月下旬舉辦的首屆汽車投資者日宣布將推出全新的 Snapdragon Ride Flex SoC 作車用晶片的頂級產品, Snapdragon Ride Flex 為高度整合的高性能車用晶片,旨在以單一晶片整合多個車用晶片功能,以單晶片結合安全虛擬化技術提供數位座艙、自動駕駛、網路、機器視覺等多項功能。 高通表示 Snapdragon Drive Flex 已獲得多家車廠導入,此次還未公布 Snapdragon Ride Flex 的細節,預計在 2023 年 CES 進行進一步的介紹。 ▲ Snapdragon Ride Flex 將作為高通最頂級的車用晶片平台,搭配
2 年前
台積電可能跟 Sony 合資在熊本設廠 擴大影像感測元件與車用晶片產能
以目前傳聞顯示,這座由台積電、Sony共同投資產線,僅由Sony持有部分股權,多數股權仍由台積電持有,並且將生產主力放在相機影像感測元件、車用晶片與其他晶片產品,預計2023年至2024年內進入投產階段。 今年7月就有消息指稱台積電有意在日本投資設廠,藉此解決晶片供應短缺問題,而在稍早傳出消息中,則是傳出台積電將與Sony合作投資8000億日圓 (約新台幣2000億元),計畫在日本熊本設廠,目標最快在2023年至2024年內投入生產。 不過,台積電與Sony方面均未對此傳聞作回應。 但從傳聞內容來看,若選擇在熊本境內Sony持有土地設廠,不僅能提高Sony等日本業者晶片需求產能,同時更鄰近So
3 年前
Intel 看好車用晶片市場在 2030 年有5倍成長 將在歐洲擴大建廠
Intel未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠,並且計畫透過日前公布的IDM 2.0發展規劃,透過代工業務協助更多車廠製造生產先進製程晶片,藉此推動更多車輛創新應用發展。 旗下Mobileye計畫在以色列、德國推動自駕車搭乘服務 在德國慕尼黑車展IAA MOBILITY 2021主題演講中,Intel執行長Pat Gelsinger預期運算晶片將於2030年在高階車輛零件採購清單內佔下20%比例,相比2019年僅有4%比例將有明顯增長幅度。另外,Pat Gelsinger更透露未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠。 同時,Intel預期車用運算晶
3 年前
Global Foundries 宣布全新品牌形象,強調全球布局、與客戶結合與高彈性等特質
在近日傳出 Intel 有意收購的全球第四代晶圓代工廠 Global Foundries 宣布更改企業形象標誌,重新把傳統的標誌設計改為極簡設計,同時重申 Global Foundries 持續再定義科技創新半導體製造、全球產線布局、與客戶持續合作與多樣性等特色。此外執行長 Thomas Caulfield 亦在接受採訪時業界傳聞 Intel 有意出手只是臆測, Intel 並未與 Global Foundries 接洽, Global Foundries 將維持在 2022 年於美國上市的計畫。 Global Foundries 將現行的橘色圓球搭配品牌文字的標誌改為全新設計,主體採用以公司
3 年前
一圖看懂 未來汽車比馬力更要比智力!美光車用記憶體如何讓汽車更聰明懂你的心?
未來的購車消費者,除了比較汽缸、馬力之外,可能還會看哪一款車「更聰明」。為什麼汽車會進化越來越懂你的需求?關鍵就在「車用記憶體晶片」,例如它會像電影《變形金剛》的柯博文、大黃蜂彼此之間相互溝通;或是有獨立思考的能力,遇到緊急事件,馬上反應保護主人免受危險。 甚至未來汽車變成人類的行動住家,隨時提供更多意想像不到的服務,像是車子學會自動駕駛後,乘客就能在車內口頭下指令播放戲劇、玩電動;或是車內升溫自動調整空調,口渴時冰箱會自動調送上飲料;甚至座椅偵測乘客的生理狀態,在疲憊指數過高時立刻啟用按摩椅。 未來汽車就像一台行動資料中心,強大的記憶體晶片功能舉足輕重! 汽車要變聰明,當然就要仰賴讓它的大腦
3 年前
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高通發表車用晶片 可同步處理輔助駕駛及車用娛樂
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《彭博社》:台積電將攜手英飛凌、恩智浦和博世斥資百億歐元,在德國設立歐洲首座晶片工廠
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《金融時報》:北京不計成本扶持華虹半導體,5顆成熟晶片「堆疊」成1顆先進晶片效能,力拚突圍美國封鎖
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