
高通在首屆汽車投資者日公布 Snapdragon Ride Flex 車載晶片,整合數位駕駛艙、自駕、網路與機器視覺於單一晶片
高通在 2022 年 9 月下旬舉辦的首屆汽車投資者日宣布將推出全新的 Snapdragon Ride Flex SoC 作車用晶片的頂級產品, Snapdragon Ride Flex 為高度整合的高性能車用晶片,旨在以單一晶片整合多個車用晶片功能,以單晶片結合安全虛擬化技術提供數位座艙、自動駕駛、網路、機器視覺等多項功能。 高通表示 Snapdragon Drive Flex 已獲得多家車廠導入,此次還未公布 Snapdragon Ride Flex 的細節,預計在 2023 年 CES 進行進一步的介紹。 ▲ Snapdragon Ride Flex 將作為高通最頂級的車用晶片平台,搭配
2 年前