高通在 2022 年 9 月下旬舉辦的首屆汽車投資者日宣布將推出全新的 Snapdragon Ride Flex SoC 作車用晶片的頂級產品， Snapdragon Ride Flex 為高度整合的高性能車用晶片，旨在以單一晶片整合多個車用晶片功能，以單晶片結合安全虛擬化技術提供數位座艙、自動駕駛、網路、機器視覺等多項功能。
高通表示 Snapdragon Drive Flex 已獲得多家車廠導入，此次還未公布 Snapdragon Ride Flex 的細節，預計在 2023 年 CES 進行進一步的介紹。
▲ Snapdragon Ride Flex 將作為高通最頂級的車用晶片平台，搭配其它平台自輔助駕駛擴充到無人駕駛層級
Snapdragon Ride Flex 的目的不僅只是提供頂尖的車載電子系統體驗，也同時可降低原本複雜的車內電子系統管理與控制，能夠簡化車內佈線的複雜度並降低成本； Snapdragon Flex Ride 將整合包括影像處理、安全管理、安全處理、數位音訊處理、影像處理、嵌入式視覺、光達影像訊號處理、 Adreno GPU 、 Kryo CPU 還有高通的無線通訊技術，並借助搭配 Snapdragon Ride Vision 影像處理晶片與 AI 加速器滿足自 L2 層級到 L5 層級先進輔助駕駛與自動駕駛需求。
無獨有偶， NVIDIA 在今年 GTC 秋季大會也宣布將以 NVLink-C2C 整合 Grace CPU 、 Hopper GPU 與 Ada Lovelace GPU 的 Drive Thor 取代原定的 Drive Atlan ，同樣也是強調具備單晶片取代原本車載多晶片的強大整合性；不過筆者推測若以純效能應該 NVIDIA Drive Thor 仍會佔明顯優勢，但價格也相對更昂貴，故底下還有現行的 Drive Orin 作為主流先進輔助駕駛車輛的布局，而高通 Snapdragon Ride Flex 則可能以結合外部晶片的彈性組合提供自入門到頂級車款所需。
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