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汽車未來 CES消費性電子展 SONY 電動車 自動駕駛 unreal engine 訂閱制 Snapdragon Ride 先進輔助駕駛 Sony Honda Mobility AFEELA 1
CES 2025：Sony Honda Mobility首款電動車定名AFELLA 1，美金89,900元起
Sony在CES 2020啟動稱為Vision-S的電動車計畫，原本對外宣稱作為車輛相關技術研究，但在CES 2022宣布與本田合作，並將車輛名稱改為AFEELA，後續共同成立Sony Honda Mobility，旨在打造高附加價值的電動智慧車輛，預計在2025年於北美正式推出；Sony Honda Mobility在CES 2025正式宣布首款電動車定名AFEELA 1，要價89,900美金起，並公布包括人機介面、車內設計、動態測試影片。 ▲三款車色 AFEELA 1可選潮輝、平靜白與核心黑三色，提供基礎車型AFFELA 1 Origin，建議售價89,900美金，以及進階配備(包括可選黑
Chevelle.fu
6 個月前
汽車未來 CES消費性電子展 高通 自動駕駛 Snapdragon Ride 數位座艙 Snapdragon Digital Chassis
CES 2024：高通於CES聚焦Snapdragon Digital Chassis平台，以科技協助汽車與二輪載具創新
高通在CES 2024把焦點放在車輛與移動科技領域，攜手合作夥伴展現Snapdragon Digital Chassis數位底盤技術的完整產品組合解決方案，自連接、數位座艙、駕駛輔助等新一代車輛需求提供全方位的技術與平台，截至目前為止，全球已有超過3.5億輛搭載Snapdragon Digital Chassis的車輛在路上行駛，同時高通也希冀進一步將技術擴展到二輪載具，為移動產業帶來安全與創新。 結合基頻數據、精準定位、C-V2X、Wi-Fi與藍牙的新一代車用連網技術 ▲連接技術一向是高通的專業領域 隨著車輛產業的革新，新一代汽車也紛紛為車輛導入各式的連網技術，自最基礎偏向娛樂與裝置對車內中
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 CES消費性電子展 自動駕駛 adas 輔助駕駛 Snapdragon Ride Snapdragon Ride Flex SoC
CES 2023 ：高通推出同步支援數位駕駛艙與先進輔助駕駛的 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台
也許是受到 NVIDIA 宣布新一代自駕平台 DRIVE Thor 將能藉單一平台提供運算、多媒體與 Level 4 等級自動駕駛的影響，高通在 2023 CES 公布 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台，也強調能以單一硬體平台同時支援數位駕駛艙與先進輔助駕駛。 Snapdragon Ride Flex SoC 已經開始提供樣品，預計 2024 年正式量產 ▲ Snapdragon Ride Flex SoC 能以單一 SoC 滿足數位駕駛艙、先進輔助駕駛與自動駕駛功能需求 高通強調， Snapdragon Ride Flex SoC 是具備開放、可擴充、高性能與高能
Chevelle.fu
2 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon Ride Snapdragon Ride 超級車載電腦 智慧駕駛艙座
高通 Snapdragon Ride Flex 運算平台發表 已創造 300 億美元市值自駕車經濟規模
相較NVIDIA鎖定更完整的全自駕車輛應用發展，Qualcomm提出的Snapdragon Ride運算平台則是以智慧駕駛輔助系統應用為主，雖然隨著Snapdragon運算平台執行效能越來越高，但是相比NVIDIA此次宣布將在2024年推出、以Grace CPU與Hopper GPU等運算元件整合打造的超級車載電腦DRIVE Thor，顯然仍有一定差距。 Qualcomm稍早於首屆汽車投資者日宣布推出全新Snapdragon Ride Flex運算平台，成為今年初宣布收購Veoneer之後，推出開放、可擴展升級的Snapdragon Ride Vision運算平台衍生產品。 在此之前，Qual
Mash Yang
2 年前
汽車未來 俥科技 高通 自動駕駛 輔助駕駛 Snapdragon Ride 車用晶片 Snapdragon Ride Vision Snapdragon Ride Flex
高通在首屆汽車投資者日公布 Snapdragon Ride Flex 車載晶片，整合數位駕駛艙、自駕、網路與機器視覺於單一晶片
高通在 2022 年 9 月下旬舉辦的首屆汽車投資者日宣布將推出全新的 Snapdragon Ride Flex SoC 作車用晶片的頂級產品， Snapdragon Ride Flex 為高度整合的高性能車用晶片，旨在以單一晶片整合多個車用晶片功能，以單晶片結合安全虛擬化技術提供數位座艙、自動駕駛、網路、機器視覺等多項功能。 高通表示 Snapdragon Drive Flex 已獲得多家車廠導入，此次還未公布 Snapdragon Ride Flex 的細節，預計在 2023 年 CES 進行進一步的介紹。 ▲ Snapdragon Ride Flex 將作為高通最頂級的車用晶片平台，搭配
Chevelle.fu
2 年前
科技應用 自駕車 Qualcomm Technologies Snapdragon Ride Veoneer Arriver
高通正式取得 Veoneer 旗下 Arriver 自駕車相關資產 強化提供先進駕駛輔助系統能力 推動 Snapdragon Ride 平台產品組合
收購完成後，Qualcomm Technologies將基於先前與Arriver合作的基礎，預計將電腦視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產整合進其領先的Snapdragon Ride平台產品組合。除了具備擴展能力支持廣泛汽車類型外，Snapdragon Ride平台的模組化特性亦可為汽車製造商提供極大靈活性以充分發揮其開發的軟體功能。 先前與投資集團SSW Partners共同以每股37美元價格收購Veoneer之後，Qualcomm稍早宣布從SSW Partners取得Veoneer旗下Arriver相關資產。 而取得Arriver，將進一步強化Qualcomm以規模化方式向汽車製造商、第一階零組件
Mash Yang
3 年前
汽車未來 qualcomm BMW Snapdragon Ride Arriver 自動駕駛平台
高通、BMW、Arriver建 立長期合作 將共同開發新一代自動駕駛系統
三方合作開發工作將以通用的參考架構、感測器組規格和安全規範為基礎，透過共同開發、工具鏈，以及用於儲存、再處理和模擬的資料中心，藉此打造可擴展的自動駕駛平台 Qualcomm宣布與BMW、Arriver建立長期合作，將共同開發新一代自動駕駛系統，其中將採用BMW目前的自動駕駛疊層、Arriver的視覺感知與NCAP駕駛策略產品，整合在Qualcomm旗下Snapdragon Ride視覺系統單晶片，藉此讓晶片端即可涵蓋NCAP、Level 2與Level 3的自動駕駛功能。 在此項合作中，BMW更確認新一代自動駕駛系統將會移至Snapdragon Ride視覺系統單晶片上，同時也包括Arrive
Mash Yang
3 年前
產業消息 pc ARM AI Snapdragon 高通 Cristiano Amon 邊際運算 Snapdragon Ride NUVIA Snapdragon XR
高通執行長 Cristiano Amon 發表年度公開信，強調統一技術藍圖在未來十年將市場規模擴大七倍
高通執行長 Cristiano Amon 在歲末之際發表年度公開信，為高通對明年與未來的展望與如何實現萬物智慧連結的世界進行分享；雖然高通近期在行動運算晶片領域被聯發科超越，高通仍繳出漂亮的成績單，在 2021 會計年度創下營收紀錄，受惠於智慧手機以外的業務多元化策略，高通已經連續五季保持半導體業務睡前利潤超過 100% 的同比成長，還有實現技術授權業務的穩定發展。 Cristiano Amon 對高通在 2022 年的發展深具信心，強調高通處在數位轉型與主業產業趨勢的交匯點，各領域產業皆對高通技術的需求增加，包括行動與 PC 結合，基於 5G 的光纖級無線固網應用，實體與數位空間融合的原宇宙
Chevelle.fu
3 年前
汽車未來 俥科技 intel nvidia Drive mobileye Tesla Snapdragon Ride 先進輔助駕駛
Intel 預計在 2022 年將金雞母 Mobileye 上市但不切割，恐與 Mobileye 逐漸流失客戶脫離不了關係
Intel 在 2017 年收購當時相當火紅的以色列先進輔助駕駛新創 Mobileye ，藉此擴充旗下機器視覺與先進輔助駕駛的產品陣容，不過在稍早 Intel 宣布將在 2022 年把 Mobileye 上市，但 Intel 仍強調將握有 Mobileye 多數股權，也不會把 Mobileye 拆分， Intel 與 Mobileye 仍將持續開發解決方案；在日前華爾街日報獲得的爆料中，據稱 Mobileye 將具備高達 500 億美金的市值。 在官方聲明裡，Mobileye 在 2021 年的營收比起 2020 年提高 40% ，並且 EyeQ 單晶片出貨量達 1 億個， Intel 認為將
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 行動運算 5G XR 物聯網 Snapdragon Ride Snapdragon 8
高通強化 Snapdragon 品牌力，宣布視 Snapdragon 為獨立品牌並精簡產品命名原則
高通預計在台灣時間 12 月 1 日與 12 月 2 日舉辦 Snapdragon 技術高峰會，而在活動開始的前一周，高通釋出一段短片作為預熱，預告高通將會一改目前 Qualcomm Snapdragon 的關聯品牌宣傳，未來將把 Snapdragon 視為獨立品牌，只會在必要時適度與高通品牌進行關聯，並更新 Snapdrgaon 的火球主視覺與色彩；此外 Snapdragon 平台也將採迎接全新的命名原則，將以便於消費者容易判斷產品層級作為新命名原則的重點，而屆時所發表的新一代旗艦平台將是第一款使用新命名原則的產品。 We’re entering a new era of #Snapdrag
Chevelle.fu
3 年前

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