Intel 與美國 DARPA 簽署三年合作計畫,啟動軍用 ASIC 美芯美產計畫

2021.03.22 03:52PM
照片中包含了天空、英特爾、集成電路、中央處理器、專用集成電路

自川普政權後,美國開始降低對中國的依賴,尤其在國防相關領域更是積極的去中國化,而 Intel 亦宣布與美國國防高等研究計畫署 DARPA 簽署三年合約,雙方將啟動在美生產軍事 ASIC 晶片計畫,並透過 SAHARA (暫譯:自動化硬體陣列結構化)技術縮減將軍用 FPGA 轉換為 ASIC 與 ZERO TRUST 的過程,並具備生產的高度安全性。Intel 預計以亞歷桑納州的 Fab 42 的 10nm 製程做為為 DARPA 代工生產基地。

根據 DARPA 的說法,相較可程式化晶片 FPGA ,特殊應用積體電路 ASIC 具備更低功耗與更高的效率,但以將編譯完成的 FPGA 轉換為 ASIC 的過程不易透過自動化方式實現,而使用人力又會耗費相當長的時間與成本;在 Intel 的 SAHARA 技術與 10nm 製程協助下, Intel 將透過 10nm 製程建立結構化 ASIC (  eASIC )製造,並提供 FPGA 自動轉化為 ASIC 架構的技術,有望實現縮減 60% 的開發時間、 50% 能耗,並減低達 10 倍的架構轉化工程成本,但或許是涉及國防因素, Intel 並未在新聞稿提及 SAHARA 相關細節。

照片中提到了SAHARA、'HARDWARE for、UTOMATICALLY REA,包含了圈、商標、徽、牌、圖形

▲ SHARA 技術的標誌

同時畢竟為國防技術合作, Intel 將開發全新的安全技術保障智財與避免逆向工程與仿製,同時攜手包括佛羅里達大學、德州農工大學、馬里蘭大學等開發 SAHARA 技術,由學術合作單位進行全新安全技術的驗證與測試,技術開發展示完成後將導入 Intel 的結構化 ASIC 設計流程。

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