Intel 在 CES 一舉公布大量資訊，尤其 10nm 製程處理器即將在今年投入市場，對不少製程控而言無非是振奮的消息，同時對於純玩家而言， Intel 還將推出取消內建 GPU 的桌上型第九代處理器系列 Core i F 產品線，而更特別的是 Intel 將在今年推出特殊的混合製程架構封裝技術，基於 Foveros 3D 封裝，將 10nm Core i CPU 與 22nm Atom CPU 封裝在同一個晶片上。
10nm 筆記型電腦平台 Ice Lake
Intel 公布的第一款消費端 10nm 平台是代號為 Ice Lake 的行動處理器產品線，將採用全新的 Sunny Cove 微架構搭配首度具備 AI 指令集的 Intel Gen 11 GPU ，同時具備 1 TFLOPS 的運算性能，並支援 Intel DLBoost 指令集與 Intel Adaptive Sync 技術，且 Ice Lake 還原生整合 Thunderbolt 3 與 WiFi 6 。
結合 5G 與 AI 的高階筆電 Athena 計畫
Athena 計畫是 Intel 的創新計劃與產業規格，旨在為高階筆電實現基於 5G 與 AI 的次世代創新體驗，標榜兼具效能、電池壽命與網路連接能力，並擁有輕薄美觀的造型，嚴格來說這將會是猶如當初打出 Centrino 、 Ultrabook 一樣，是一套從硬體、設計到體驗等的認證，計畫中包括各家電腦品牌、代工廠，除了傳統的 Windows 品牌外， Google 也列在其中，似乎可預期新一代 Chromebook 亦會符合 Athena 計畫認證，此系列產品將陸續在 2019 下半年問世。
跨架構、製程混合封裝的 Lakefield
Intel 在 Kaby Lake-G 即以獨特的封裝技術將不同製程的 Intel Core 處理器與 AMD 的 Vega GPU 以 2D 封裝混在同一顆晶片上，而 Intel 宣布將在今年內推出名為 Lakefield 的平台，採用更複雜的 Foveros 3D 封裝方式實現類似 Arm 大小和概念(但說穿了更可解釋為不想為了跨架構重新規劃核心與製程搭配)，將基於 10nm 高效能 Sunny Cove (上層)與 4 個 22nm 製程(下層)的 Atom 核心以 3D 封裝堆疊在同一個晶片上，可實現效能與功耗的平衡點，推估此產品線將會作為作為 Celeron N 系列的後繼。
九代桌上型平台添加 F 無 GPU 系列
此外， Intel 將桌上型第九代 Core 產品線添加新產品線，但嚴格來說其中三款就是把先前所發表的處理器的 GPU 取消的版本，在型號後多了 F ；包括 i9-9900KF 、 i7-9700KF 、 i5-9600KF 即是先前推出的處理器取消 GPU 版本，價格則與原本相同；另外追加了 i5-9400 ( 4GHz-4.6GHz ，4C4T ， 91W )、 i5-9400F ( 2.9GHz-4.1 GHz 6C6T 65W )、 i3-9350KF ( 4GHz-4.6GHz ，4C4T ， 91W )。
Nervana 神經網路推論處理器將添加訓練處理器夥伴 Spring Crest
Intel 除了宣布將在年內量產神經網路推論處理器 Nervana 外，也表示今年度內會推出針對訓練的 Spring Crest 神經網路訓練處理器，作為完整的訓練到推論組合。
10nm 伺服器 Ice Lake Xeon 可擴充處理器 2020 出貨
Intel 的 10nm 製程也將拓展到 Xeon 可擴充伺服器產品線，不過時間點要至 2020 年，全新 10nm Xeon 可擴充處理器將以 Ice Lake 作為代耗，能夠相容即將推出的 14nm Cooper Lake 插槽，除了性能提升也將強化硬體安全。
以 10nm 製程打造針對無線存取與邊際運算的系統單晶片
Intel 也計畫透過 10nm 製程作為新一代網路基礎設施與邊際運算的戰略，將推出代號 Snow Ridge 的 5G 整合系統級單晶片，瞄準 5G 無線網路存取邊際運算應用，作為把 Intel 架構帶進無線存取基地台，為網路邊際帶來更多運算功能； Snow Ridge 預計 2019 年下半年問世。
