CES 2019 : Intel 各領域平台大幅更新, 10nm 行動 PC 平台 Ice Lake 、混合架構封裝 Lakefield 、無 GPU 版 9 代桌上型平台一併發表

2019.01.08 12:35PM
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IntelCES 一舉公布大量資訊,尤其 10nm 製程處理器即將在今年投入市場,對不少製程控而言無非是振奮的消息,同時對於純玩家而言, Intel 還將推出取消內建 GPU 的桌上型第九代處理器系列 Core i F 產品線,而更特別的是 Intel 將在今年推出特殊的混合製程架構封裝技術,基於 Foveros 3D 封裝,將 10nm Core i CPU 與 22nm Atom CPU 封裝在同一個晶片上。

10nm 筆記型電腦平台 Ice Lake

Intel 公布的第一款消費端 10nm 平台是代號為 Ice Lake 的行動處理器產品線,將採用全新的 Sunny Cove 微架構搭配首度具備 AI 指令集的 Intel Gen 11 GPU ,同時具備 1 TFLOPS 的運算性能,並支援 Intel DLBoost 指令集與 Intel Adaptive Sync 技術,且 Ice Lake 還原生整合 Thunderbolt 3 與 WiFi 6 。

結合 5G 與 AI 的高階筆電 Athena 計畫

Athena 計畫是 Intel 的創新計劃與產業規格,旨在為高階筆電實現基於 5G 與 AI 的次世代創新體驗,標榜兼具效能、電池壽命與網路連接能力,並擁有輕薄美觀的造型,嚴格來說這將會是猶如當初打出 Centrino 、 Ultrabook 一樣,是一套從硬體、設計到體驗等的認證,計畫中包括各家電腦品牌、代工廠,除了傳統的 Windows 品牌外, Google 也列在其中,似乎可預期新一代 Chromebook 亦會符合 Athena 計畫認證,此系列產品將陸續在 2019 下半年問世。

跨架構、製程混合封裝的 Lakefield

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Intel 在 Kaby Lake-G 即以獨特的封裝技術將不同製程的 Intel Core 處理器與 AMD 的 Vega GPU 以 2D 封裝混在同一顆晶片上,而 Intel 宣布將在今年內推出名為 Lakefield 的平台,採用更複雜的 Foverros 3D 封裝方式實現類似 Arm 大小和概念(但說穿了更可解釋為不想為了跨架構重新規劃核心與製程搭配),將基於 10nm 高效能 Sunny Cove (上層)與 4 個 22nm 製程(下層)的 Atom 核心以 3D 封裝堆疊在同一個晶片上,可實現效能與功耗的平衡點,推估此產品線將會作為作為 Celeron N 系列的後繼。

九代桌上型平台添加 F 無 GPU 系列

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此外, Intel 將桌上型第九代 Core 產品線添加新產品線,但嚴格來說其中三款就是把先前所發表的處理器的 GPU 取消的版本,在型號後多了 F ;包括 i9-9900KF 、 i7-9700KF 、 i5-9600KF 即是先前推出的處理器取消 GPU 版本,價格則與原本相同;另外追加了 i5-9400 ( 4GHz-4.6GHz ,4C4T , 91W )、 i5-9400F ( 2.9GHz-4.1 GHz 6C6T 65W )、 i3-9350KF ( 4GHz-4.6GHz ,4C4T , 91W )。

Nervana 神經網路推論處理器將添加訓練處理器夥伴 Spring Crest

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Intel 除了宣布將在年內量產神經網路推論處理器 Nervana 外,也表示今年度內會推出針對訓練的 Spring Crest 神經網路訓練處理器,作為完整的訓練到推論組合。

10nm 伺服器 Ice Lake Xeon 可擴充處理器 2020 出貨

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Intel 的 10nm 製程也將拓展到 Xeon 可擴充伺服器產品線,不過時間點要至 2020 年,全新 10nm Xeon 可擴充處理器將以 Ice Lake 作為代耗,能夠相容即將推出的 14nm Cooper Lake 插槽,除了性能提升也將強化硬體安全。

以 10nm 製程打造針對無線存取與邊際運算的系統單晶片

Intel 也計畫透過 10nm 製程作為新一代網路基礎設施與邊際運算的戰略,將推出代號 Snow Ridge 的 5G 整合系統級單晶片,瞄準 5G 無線網路存取邊際運算應用,作為把 Intel 架構帶進無線存取基地台,為網路邊際帶來更多運算功能; Snow Ridge 預計 2019 年下半年問世。

 

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