新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器 代號「Ice Lake-SP」 將搭載 40 核心設計 Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號 Mash Yang 4 年前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器，其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程，並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊，Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能，同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 處理器 Xeon 硬科技 Ice Lake-SP 硬科技：HotChips 32的新牙膏 Intel 10nm Xeon篇 武漢肺炎肆虐全球，除了幾乎凍結了大多數「空中廢人」飛來飛去的國際旅遊，也連帶影響了眾多科技業的大拜拜活動，不是延期、就是取消、或著延期後再取消(殉情者清單包含延到九月的Computex)，而且「倖存者」多半都改用線上活動的形式。 每年夏天，處理器業界最重要的火力展示大會IEEE HotChips，今年8月16至18日的第32屆，也成為首次線上直播的場次。但塞翁失馬，焉知非福，除了不必遠渡重洋飛到美國，關在家裡即可參與，更重要的是...擠了好幾年，大家的牙膏終於都擠完了啦！可以開始期待未來幾年的新牙膏了嗎？ 回過頭來，我們都知道，高獲利的伺服器市場皆為Intel和AMD的重中之重，起源於1998 痴漢水球 4 年前
