Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出

2020.11.18 05:24PM
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照片中提到了Intel® Xeon® Scalable Processor、The ONLY Mainstream CPU Optimized for Convergence、Intel® Advanced Vector Extensions 512,包含了天空、屏幕截圖、顯示裝置、儀表、牌

Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器,其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程,並且強化AME DLBoost指令集。

強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計

Intel在此次SC20超算大會公布資訊,Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能,同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Scalable處理器,但實際推出時間則是延後至明年第一季。

如同先前預告明年第一季才會推出以改良式14nm製程的代號Rocket Lake處理器相關細節,Intel在此次預告中也說明代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Scalable處理器特色。

相比先前代號Cooper Lake、14nm+製程打造的第三代Xeon Scalable處理器,Ice Lake-SP雖然也是歸屬於第三代Xeon Scalable處理器,但製程改用10nm+,同時導入Sunny Cove CPU架構設計,每組核心對應352組亂序執行、128組即時載入,以及72組即時儲存,另外也包含160組調度節點、280組整數及224組浮點暫存器堆 (register file),並且搭載48KB L1暫存記憶體與1.25 MB L2暫存記憶體。

而處理器核心數量目前則是從32核心起跳,比起先前公布的28組核心增加一些,同時預期將推出對應更高核心數量版本。

另一方面,Ice Lake-SP處理器也加入支援PCIe 4.0、8通道DDR4-3200記憶體,每路最高容量可對應6TB,並且支援Optane記憶體,指令集部分則對應AVX512 SIMD、DLBoost等,標榜相比先前Cascade Lake第二代Xeon Scalable處理器可在特定運算負載提升1.5倍至8倍運算效能。

相比AMD採64核心設計的EPYC 7742處理器,Intel表示僅需以32核心設計的Ice Lake-SP處理器,即可提供約20%-30%的效能提升表現。

此外,Intel更預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器,其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程,並且強化AME DLBoost指令集,目前已經針對特定用戶提供測試樣品。

在先前消息中,代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器核心數量將會有56組,並且採用4組晶片整合封裝設計,同時將整合最高64GB HBM記憶體,並且加入支援DDR5記憶體與PCIe 5.0。

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