三星推出 LPDDR5 uMCP ,將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片

2021.06.16 01:05PM

現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小,通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片,三星則宣布為了高階市場需求,推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ,單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量,並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試,最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。

▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能

三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND ,並具備高速、低功耗的特色,相較採用 LPDDR4X 與 UFS 2.2 的 uMCP , LPDDR5 uMCP 的 RAM 傳輸性能自 17GBps 提高到 25GBps 、 NAND 部分則自 1.5GBps 提高到 3GBps ,晶片封裝尺寸為 11.5mm x 13mm ,可自最小 6GB RAM 到 12GB RAM ,以及 128GB RAM 到 512GB RAM 進行客製化封裝組合。

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