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產業消息 nvidia 伺服器 記憶體模組 LPDDR SOCAMM
NVIDIA有望在2025年帶動80萬組SOCAMM記憶體模組需求
NVIDIA Grace CPU 導入 SOCAMM 模組，提升記憶體擴充性與維護性。DGX 系統亦採用此模組，預計 2025 年量產 60-80 萬組，滿足 AI 產品需求。業界預期 SOCAMM2 將帶動更大規模應用。此設計有助提升伺服器記憶體的彈性與空間利用率。
Chevelle.fu
3 天前
產業消息 nvidia LPDDR5X 記憶體模組 HBM3e LPCAMM2 SOCAMM
美光攜手NVIDIA開發基於LPDDR5X的SOCAMM資料中心記憶體模組，已導入NVIDIA GB300解決方案
雖然傳統LPDDR記憶體多採用直接焊接在系統PCB的方式，然而隨著包括可維護性、可升級性等需求，LPDDR在市場也產生模組化的需求，是故如筆電領域已有像是LPCAMM2等已被JEDEC標準化的新式記憶體模組；不過畢竟消費市場與伺服器、工作站的需求不同，美光宣布與NVIDIA共同合作，開發基於LPDDR5X記憶體的資料中心級記憶體模組SOCAMM，相對傳統DDR5記憶體模組尺寸更小、頻寬更高且能源效率更出色，當前SOCAMM已經導入NVIDIA最新一代的GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip解決方案。 為AI資料中心規劃的小型、高性能、高可靠記憶體模組SOCA
Chevelle.fu
3 個月前
產業消息 nvidia Windows on Arm 記憶體模組 LPCAMM Project DIGITS GB10 SOCAMM
傳NVIDIA將系統平台計畫與主要記憶體廠規劃SOCAMM模組，為傳聞中的Windows on Arm計畫鋪路
NVIDIA在CES宣布代號Project DIGITS的微型AI運算系統與宣佈其處理器GB10為與聯發科共同開發後，外界甚傳NVIDIA可能會隨著微軟與高通的獨家Windows on Arm合約到期後，攜手聯發科重返Windows on Arm晶片開發；據韓國媒體聲稱NVIDIA還雄心壯志的與主要記憶體廠研擬稱為SOCAMM的記憶體模組，希冀為未來產品提供緊湊、高性能且具替換與升級性的心型記憶體模組。 ▲據稱SOCAMM模組具備比LPCAMM更多的I/O通道 韓國媒體Sedaily指稱NVIDIA正與包括三星、SK Hynix、美光等研擬新式的記憶體模組，稱為SOCAMM，SOCAMM除了著
Chevelle.fu
4 個月前

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