在今年COMPUTEX有多家品牌展示被視為接替DIMM介面的CAMM介面記憶體模組，包括使用DDR5記憶體的DDR5 CAMM2，以及使用LPDDR5X的LPCAMM2；其中美光的LPCAMM2已經獲得聯想採用且後續將在零售市場推出，筆者也就兩種CAMM模組的現況詢問美光工作人員，美光會先押LPCAMM2模組的關鍵不僅在於市場有需求，更重要的是獲得JEDEC協會認可已經標準化。
美光指出他們同樣看到DDR5 CAMM2的市場潛力，然而相對在LPCAMM推出前皆為板載焊死的LPDDR5記憶體，由於傳統DIMM模組已經行之有年，DDR5 CAMM2最大的阻力是市場才甫自DDR4轉換到DDR5模組，在市場已有完整的可插拔設計生態系的前提下需要時間醞釀與轉換動機，當然DDR 5 CAMM2還是有結構更簡化、單張記憶體模組即有雙通道等的優勢，只是CAMM2在還未獲得JEDEC等組織納入業界標準前，美光仍會持續觀望市場發展。
至於LPDDR5X LPCAMM2模組將在此之前只能板載的LPDDR5記憶體以公規的形式模組化，不僅使LPDDR5X記憶體得以替換，同時相較板載高性能記憶體需要複雜的布線與抗干擾，美光工作人員表示透過LPCAMM2的設計也能以較低的成本設計PCB板；另外筆者向美光工作人員詢問關於蘋果M系列處理器與Intel Lunar Lake將記憶體直接嵌合在處理器，美光工作人員表示他們也只能兩手一攤，美光不便對處理器品牌的布局表示意見。
