文化創意 qualcomm Snapdragon 高通 Cristiano Amon Snapdragon Insiders 官方社群 高通為台灣消費者設立 Snapdragon Insiders 官方社群,總裁暨執行長 Cristiano Amon 親邀台灣消費參與計畫 高通在 2021 年三月推出 Snapdragon Insiders 官方社群計畫,希望透過社群方式凝聚消費者向心力,並使對技術有興趣的消費者能夠率先掌握關於高通 Snapdragon 的第一手與深度消息,計畫開始後也觸及超過 390 萬名粉絲;不過初期計畫主要針對歐美消費者族群,今日台灣高通宣布 Snapdragon Insiders 台灣社群啟動,包括 Snapdragon Insiders 官方 IG 與台灣官網皆正式上線,高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 亦親自拍攝一段短片邀請台灣的 Snapdrgaon 粉絲加入。 在 Instagram 查看這則貼文 Snapdrag Chevelle.fu 3 年前
產業消息 Snapdragon Windows on Arm NUVIA Windows 11 Snapdragon 8cx Gen 3 CES 2022 :高通宣布與微軟、宏碁、華碩、 HP 以及聯想聯合推動 Windows on Arm ,並強化企業應用 隨著蘋果 Apple Silicon 成功打響 Arm 架構 PC 的聲勢,做為更早就投入 Arm 架構 PC 的高通自然也希望能夠藉此提高市場對 Windows on Arm 設備的關注,除了日前宣布將會在 2022 年末公布使用 NUVIA CPU 架構的新款 Windows on Arm 處理器,在 2021 年末的 Snapdragon 峰會也公布性能大幅提升的 Snapdragon 8cx Gen 3,在 CES 期間雖未有新平台公布,但高通宣布與多家合作夥伴建構 Windows on Arm 的 PC 設備已經廣泛深入 200 多家企業。 ▲高通宣布超過 200 家企業導入基於 S Chevelle.fu 3 年前
產業消息 pc ARM AI Snapdragon 高通 Cristiano Amon 邊際運算 Snapdragon Ride NUVIA Snapdragon XR 高通執行長 Cristiano Amon 發表年度公開信,強調統一技術藍圖在未來十年將市場規模擴大七倍 高通執行長 Cristiano Amon 在歲末之際發表年度公開信,為高通對明年與未來的展望與如何實現萬物智慧連結的世界進行分享;雖然高通近期在行動運算晶片領域被聯發科超越,高通仍繳出漂亮的成績單,在 2021 會計年度創下營收紀錄,受惠於智慧手機以外的業務多元化策略,高通已經連續五季保持半導體業務睡前利潤超過 100% 的同比成長,還有實現技術授權業務的穩定發展。 Cristiano Amon 對高通在 2022 年的發展深具信心,強調高通處在數位轉型與主業產業趨勢的交匯點,各領域產業皆對高通技術的需求增加,包括行動與 PC 結合,基於 5G 的光纖級無線固網應用,實體與數位空間融合的原宇宙 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 5G mmWave 高通攜手台灣網通產業與國家兩廳院,以 5G mmWave 打造亞洲最大文化專網 高通與中華電信、啟碁科技、廣達電腦在今年 10 月 30 日,於國家兩廳院場域以 5G mmWave 技術打造全亞洲最大的藝文專網,借助 5G mmWave 帶來 600Mbps 的上傳速度與 5G 低延遲特性,使兩廳院演出的「神不在的小鎮」演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影音即時串流與互動,實現異地共演、虛實整合,還可帶來多視角觀演,為台灣未來 5G mmWave 商用展現公共場域高速傳輸與應用的可能性。 「神不在的小鎮」是由文化部、經濟部與資策會共同支持的國家兩廳院「文化科技 5G 垂直應用場域建構與營運計畫」的其中一項成果,由中華電信、啟碁科技與廣達電腦等台灣資通訊業者建構 5G Chevelle.fu 3 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Cortex-X2 A15 Bionic Snapdragon 8 Gen 1 高通 Snapdragon 8 Gen 1 的 GPU 效能與 A15 Bionic 不相上下,然 CPU 性能進步幅度有限 作為高通年度旗艦的 Snapdragon 8 Gen 1 在近日也由參與夏威夷發表活動的科技媒體公布其參考設計測試機的跑分數據,從結果來說, Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 性能已經與蘋果 A15 Bionic 並駕齊驅,然而 Arm 標準的 Cortex X2 微架構仍無法達到蘋果自主微架構的水準。 由 XDA Developer 測試的結果, Snapdragon 8 Gen 1 的 GPU 效能在安兔兔遠超過高通發表的 20% 提升,達到 33% 的水準;不過 Geekbench 5.0 的核心測試就有點尷尬,單核心表現確實高於高通允諾的成績,但是在多核的表現則低於預期 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 SONY qualcomm Snapdragon 高通 感光元件 Snapdragon 8 Gen 1 高通 Snapdragon 與 Sony 半導體達成合作協議,針對影像技術領域進行合作 高通在上周舉辦的 Snapdragon 技術峰會第一日的議程中,宣布將與 Sony 半導體部門就行動影像技術進行合作,雖然雙方合作的項目並未公開,不過 Sony 將有一支技術團隊進駐高通總部所在的聖地牙哥。 根據高通的說法,高通希望藉由與 Sony 半導體建立夥伴關係後提供三大好處,第一是加速 Snapdragon 8 設備的影像處理技術,第二項是雙方能共同進行新產品原型的聯合開發並彼此共享研發資源,並可因此降低雙方的開發成本,最後一項是使 Sony 感測器與 Snapdragon 平台具備最佳化的搭配。 雙方的合作可視為 Sony 半導體深入平台供應鏈的重要策略, Sony 的感測器原本就廣 Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 CPU intel Snapdragon 常時連網 高通認為新款筆電處理器未來接入 NUVIA 技術後 將可對比 Intel Core i9 運算效能 高通接下來若進一步結合NUVIA設計技術應用,預期將能進一步讓新款處理器運算效能衝上Core i7,甚至對比競爭對手的Core i9等級運算效能,同時也強調相比蘋果推出的Apple Silicon處理器能發揮更大應用價值。 對於此次揭曉的Snapdragon 8cx Gen 3與Snapdragon 7c+ Gen 3處理器,Qualcomm產品管理副總裁Miguel Nunes強調雖然未跟進採用Armv9指令集架構,但由於在效能核心直接採用4組Cortex-X1 CPU設計,並且以Cortex-A78 CPU作為節能核心使用,搭配新一代Adreno GPU顯示效能,將能發揮更高算力表現。 不 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 聯發科 天璣 高通強調新旗艦處理器與聯發科天璣 9000 處理器設計仍明顯不同 調整名稱也並非為了精簡產品線 針對聯發科近期推出的天璣9000處理器,與高通此次推出的Snapdragon 8 Gen 1同樣以「1+3+4」核心配置,並且以Armv9指令集架構打造,雖然都是以4nm製程生產,但兩者選用代工技術並不相同,加上在GPU設計,以及其他細節也有不同,高通也強調其最大優勢還是在於通訊技術領先,同時提供更完整的5G連網體驗,而在運算效能部分更著重運算核心最佳化調整,因此在運算效能、人工智慧應用都能有更好表現,因此並不認為兩者能相提並論。 對於此次推出的Snapdragon 8 Gen 1,以及競爭對手聯發科所推出的天璣9000,Qualcomm資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Ka Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 高通 運算平台 高通繼續佈局連網筆電、車載系統 尋求手機外更大發展機會 除了宣布推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1,藉此持續布局提供頂級體驗的手機市場,Qualcomm接續更新對應常時連網筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 3、Snapdragon 7cx+ Gen 3,藉此與微軟擴展更龐大的Windows PC市場,同時也以全新Snapdragon G品牌布局重度遊戲玩家市場。此外,Qualcomm也透露將與通用汽車旗下凱迪拉克品牌合作,藉此深入車載系統應用市場發展。 從先前透露說法,Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon就曾透露日後將在行動裝置以外市場尋求更大發展機會,而今年在Snapdragon Tech Mash Yang 3 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 Snapdragon 6 Snapdrago 4 高通簡化 Snapdragon 平台命名方式重點放在容易判斷產品層級,並非為精簡產品做準備 今年高通搶在 Snapdragon 峰會前做了兩項關於品牌形象的重要宣布,其一是 Snapdragon 未來將視為獨立品牌,僅適度與高通品牌連結,另一個則是高通手機平台將取消原本三位數、採用簡化的命名方式,有不少人認為是為了接下來產品的精簡化作準備,不過其實觀察這次 Snapdragon 峰會出現的產品命名模式,就會理解到此次產品命名原則與產品線規劃無關。 過去高通採用三位數命名產生的困擾主要出現在 Snapdsragon 4 、 Snapdrgaon 6 與 Snapdragon 7 系列,因為這三大系列本質是以中到高階的主流市場為主,為了因應市場不同的產品定位需求與差異化,這三大系列嚴格來 Chevelle.fu 3 年前