Sony公布1/2.8吋50MP CMOS元件LYT-828,動態範圍超過100dB
Sony發表新款1/2.8吋50MP感光元件LYT-828,預計2025年8月下旬量產。其動態範圍提升至100dB以上,採用UHCG技術降低雜訊,並以HF-HDR技術呈現更接近肉眼視覺效果,支援即時HDR預覽。鎖定高階智慧手機主鏡頭與副鏡頭市場。
6 天前
把成像質感拉到天花板!8K 全景相機新霸主 Insta360 X5 入手價不用兩萬
全球運動相機品牌 Insta360,近期推出 2025 年最新旗艦機 Insta360 X5,帶著更大尺寸的感光元件和高速三核心 AI 晶片,正式拉開 8K 全景影像時代的序幕。 這台結合創意、穩定與高效的全景運動相機非常適合追求畫質與內容彈性的創作者!目前在 PCHOME 只要 19,980 元就能買到! ▲ 更大的 1/1.28 感光元件可捕捉更多光線。 ( 圖片來源:YOUTUBE ) 遇到低光地獄再也不用怕 ( 圖片來源:YOUTUBE ) Insta360 X5 配置面積大幅提升 144% 的 1/1.28 英吋感光元件,以及三核心 AI 晶片系統。還搭載 PureVideo 模式,
1 個月前
DJI 也計畫推出自家 360 度全景相機與 Insta360 競爭
DJI傳出將推出自有360度全景相機,可能正面對決Insta360,擴展智慧影像產品市場版圖。 在Insta360持續於360度全景相機市場維持領先地位之際,DJI顯然也計畫推出旗下首款360度全景相機,並且可能以DJI OSMO 360為稱。 而DJI的台灣Facebook官方粉絲團日前也貼文詢問「如果DJI也推出360度全景相機,大家最期待哪些功能?」,雖然加上「真的只是如果」的假設說法,但仍讓不少人猜測DJI準備推出旗下首款360度全景相機,藉此與Insta360競爭市場。 目前也有部分消息指稱,DJI首款360度全景相機除了將以DJI OSMO 360為稱,更透露其感光元件將與Inst
2 個月前
小米推出概念鏡頭模組 手機變身 M4/3 感光元件一億畫素相機
小米推出概念鏡頭模組,可將手機變身為搭載 M4/3 感光元件的一億畫素相機,拓展手機攝影的可能性。 除了公布國際版小米15 Ultra、小米15,以及多款產品上市消息,小米更揭曉其概念設計的模組化光學系統,簡單說起來就是仿照Sony等廠商過往曾推出、可搭配手機使用的獨立相機鏡頭,但是採用與M4/3相機相同的感光元件設計,並且對應1億畫素解像力。 同時,此模組化光學系統是透過鏡頭背面的接點進行光訊號傳遞,標榜能比過往藉由藍牙、Wi-Fi等無線方式更快與手機連動,因此不會像過往類似產品在透過手機操作時會有明顯延遲情形,但由於供電也是源自手機電力,因此將鏡頭模組與手機接合後的拍攝時間並不能算長。 而
4 個月前
爆料者稱Galaxy S25 Ultra並未用上自家ISOCELL HP9做為長焦的原因是出自外型考量且控制成本
三星Galaxy S25 Ultra公布後,相對中國品牌旗艦機紛紛在電池容量與長焦鏡頭升級,僅更換超廣角元件、沿用Galaxy S24 Ultra的主鏡頭與長焦鏡頭的Galaxy S25 Ultra似乎在規格少了亮點;根據知名爆料者、近期也不斷批評三星的Ice Universe的說法,三星並未跟進使在長焦用自家高階元件的原因恐怕仍與整體設計與成本控制有關。 I understand your thoughts, but those Ultra models with big lens bulges have great cameras, but they don't have high sal
4 個月前
傳富士將針對中階可換鏡頭相機公布非堆疊式X-Trans CMOS 5感光元件
根據中國微博E8M_8888爆料,富士即將針對如X-S產品線的下一代中階可換鏡頭相機公布非堆疊式技術的X-Trans CMOS 5感光元件,據稱對焦密度將與X-Trans CMOS 5世代元件看齊,並具備12bit全畫素60fps影像輸出與4K 1:1畫素120fps影像規格,可視為當前X-Trans CMOS 5 HS的非堆疊版本。 ▲X-Trans CMOS 5據稱相較X-Trans CMOS 5 HS為非堆疊架構,直接的影響是連拍速度與影片格式較差 爆料者指出,X-Trans CMOS 5非堆疊版本可視為X-Trans CMOS 4的傳輸速度與對焦的增強版本,由於鎖定中價位機型故並未如X
5 個月前
傳三星開發500MP三層堆疊感光元件自用與打入蘋果供應鏈,目標是打敗SonyExmor RS技術
蘋果在許多關鍵技術選擇自行投入研發,不過如面板、相機感光元件、光學模組等則仍與外廠合作,但蘋果多會設法對單一廠商的依賴避免遇到突發狀況,唯獨感光元件則長期以來選擇與Sony合作;不過據稱三星為了打入蘋果供應鏈,傳出開發供應給蘋果與自用的500MP三層堆疊式的感光元件,其目標就是要超越Sony的Exmor RS堆疊式元件技術。 Exclusive: Samsung is currently developing a “3-layer stacked” image sensor in a PD-TR-Logic configuration for Apple. This sensor is mor
6 個月前
Canon EOS R1、EOS R5 II在台發表,強調AI與深度學習提供頂尖畫質與對焦性能
Canon搶在巴黎奧運前公布的兩款全新旗艦與準專業相機EOS R1、EOS R5 Mark II宣布在台上市計畫,Canon強調現行無反光鏡相機邁入AI算力時代,此兩款全新機種除了高性能的感光元件與成像引擎,亦利用AI與演算法增強人物辨識、運動對焦、原生機身解析增強等,其中首度冠上「1」的EOS R1不僅延續Canon EOS 1系列頂級性能與高度可靠的特性,亦搭載首創的交叉對焦技術元件,成為Canon邁入無反光鏡世代的新機皇。 ▲EOS R1預計11月上市 ▲EOS R5 Mark II即日開賣 Canon EOS R1預計於2024年11月在台上市,單機身建議售價193,000元;Cano
10 個月前
徠卡SL3孿生機Panasonic S1R II可能將延遲至2025年初公布
先前傳聞徠卡Leica SL3相機是Panasonic與徠卡合作協議下的產物,並以相同的基礎作為Panasonic的S1R II推出;徠卡SL3已經在2024年3月正式發表,一開始傳聞Panasonic的S1R II會接著在後公布;不過根據L-rumors的線報指稱,Panasonic S1R II的發表時間將順延至2025年初。 ▲徠卡的Leica SL3也將與Panasonic S1R II共享資源,不過目前交期超過半年 據稱Leica SL3採用的60MP感光元件來自Sony,同時也將使用在Panasonic S1R II,目前Leica SL3的交貨期長達6個月至8個月之間,意味著SL
11 個月前
Google Pixel 9系列鏡頭元件規格曝光,由三星與Sony作為感光元件供應商
Google在2024年7月19日正式公布Pixel 9 Pro與Pixel 9 Pro Fold的外型,但爆料者也完全不打算放過Pixel 9系列,Android Authority據稱取得Pixel 9系列四款手機的鏡頭元件規格資訊,四款手機的鏡頭元件將由Sony與三星兩家供應商提供,其中Pixel 9 Pro與Pixel 9 Pro XL的感光元件完全相同,且也是四款手機當中規格最高的,而Pixel 9 Pro Fold的鏡頭模組則相對一般;值得注意的是Pixel系列使用已久的Sony IMX363元件也將盡數替換到新一代IMX858元件。 ▲相較前一代同級產品,基本上原先使用IMX 3
11 個月前

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