高通正打造開發代號「Waipio」高階旗艦處理器 預計年底亮相 可能還與徠卡深入合作相機技術
高通此款高階旗艦處理器為設計的工程測試機,則是配置12GB LPDDR5、256GB儲存容量,甚至還配置一款以「Leica1」為稱的鏡頭設計,似乎透露Qualcomm將與徠卡深入合作相機技術。 正式名稱可能是Snapdragon 895,或是其他命名方式 先前曾透露不少新機消息的Roland Quandt,稍早透過個人Twitter帳號透露Qualcomm下一款高階旗艦處理器,將可能以型號SM8450為稱。 從去年底揭曉的新一代高階旗艦處理器為Snapdragon 888,同時型號為SM8350,而更早之前推出的Snapdragon 865型號則是SM8250來看,型號為SM8450的新款處理
4 年前
高通 Snapdragon 788 處理器最快 3 月底揭曉 採用三星 5nm EUV 製程打造
高通Snapdragon 788處理器將使用三星5nm EUV製程打造,同時也會採用Krto 600系列CPU架構設計,並且支援3200MHz LPDDR5,或是2400MHz LPDDR4X的記憶體規格,而儲存元件則支援UFS 3.1雙通道HS Gear 4規格設計,預計先用於小米11 Lite。 預期率先用於即將亮相的小米11 Lite 從去年底揭曉Snapdragon 888處理器,以及後來公布的Snapdragon 870處理器,Qualcomm似乎也準備公布新款Snapdragon 700系列處理器產品,有可能成為Snapdragon 765系列處理器後繼產品。 依照消息指出,Qua
4 年前
高通推出 Snapdragon Insiders 社群計畫,藉由推特、 IG 與 YouTube 提供技術狂熱者 Snapdragon 新知
雖然以往手機晶片商並未站在第一線與消費者溝通,不過隨著 PC 與智慧手機的界線越來越模糊,以及手機廠商也會將使用特定品牌晶片作為主打項目,同時直接面向消費者的社群溝通也成為當前流行的模式,高通總裁暨繼任執行長 Cristiano Amon 也宣布啟動名為 Snapdragon Insiders 的計畫,鎖定技術狂熱的 Snapdragon 裝置愛好者,以 Twitter 為主要平台,輔以 Instgram 與 YouTube ,此外也開放消費者直接以信箱註冊獲取新消息。 Twitter: @Snapdragon Instagram: @SnapdragonInsiders YouTube: y
4 年前
高通將推出新款 Snapdragon 775G 處理器 採用三星 6nm EUV 製程
年底推出Snapdragon 888處理器,接續推出Snapdragon 870處理器之後,此次若再推出Snapdragon 775G,顯然Qualcomm有一定程度也是為了避免聯發科推出的天璣1200處理器、天璣1100處理器搶奪更多市場。 填補高階至旗艦處理器需求空缺 近期宣布推出Snapdragon 870處理器,藉此降低Snapdragon 888處理器可能會有過熱問題,並且填補高階至旗艦等級處理器空缺之外,Qualcomm似乎準備推出新款高階處理器產品,預期將以Snapdragon 775G為稱。 若沒意外的話,Snapdragon 775G處理器應該就是之前Snapdragon 7
4 年前
高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台,採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性
高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台,強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外,也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性,同時採用先進 5nm 製程生產,具省電、低發熱特質,並強調因應新一代智慧車載技術,可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新,使車載系統能持續升級。 高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台,而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。 針對新世代車載需求,高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術,可配置多個獨立
4 年前
聯發科今年上半年可能發表天璣 800、天璣 700 更新款處理器 採用台積電 10nm 或 12nm 製程
就時間點來看,天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出,而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 可能會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式 除了不久前對外揭曉的天璣1200,以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器,消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器,預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。 就時間點來看,天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出,而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電
4 年前
高通準備推出能與蘋果 M1 處理器對抗的新款筆電處理器 支援使用更高記憶體容量 搭配新版 Win 10 64 位元架構運作
Qualcomm接下來準備推出的新款處理器將能對應更高記憶體定址能力,讓筆電能支援使用更高記憶體容量,同時也預期可配合新版Windows 10對應64位元架構應用程式運作,甚至可能如市場傳聞加入相容運作Android平台App,藉此讓Windows on Snapdragon設計筆電能有更多應用可能性。 可對應更大記憶體容量 依照德國網站WinFuture取得資訊表示,Qualcomm今年有可能宣布推出一款型號為SC8280的處理器,或許將是接續對應筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 2處理器後繼產品。 目前暫時還沒有太多關於此款處理器的細節資訊,但處理器面積尺寸可能為20 mm
4 年前
高通收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ,為重啟自主 CPU 架構鋪路
高通宣布以 14 億美金收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ,旨在藉由 NUVIA 的 CPU 自主架構技術提升高通在行動處理器、 PC 級處理器與車載領域的競爭力。從結果來看,蘋果自主架構的出色表現, Arm 把原本由高通獨佔的客製化架構以 Cortex-X1 名義開放授權,以及 NVIDIA 宣布收購 Arm ,都是間接促使高通收購 NUVIA 的動機。 高通在 32 位元世代曾在 CPU 使用自主微架構,不過到了 64 位元世代,除了第一世代 Kryo 產品仍提及採用自主化架構後,後續皆是強調採用半客製化架構,一方面是由於高通在策略上強調整體設計而非著重處理器當中的單一項
4 年前
蔚來汽車 NIO 新車 ET7 在數位座艙與自動駕駛分別使用 Qualcomm 與 NVIDIA 技術
跨國電動車品牌蔚來汽車 NIO 宣布分別與 Qualcomm 高通、 NVIDIA 合作,為其全新電動房車 NIO ET7 提供數位座艙與自動駕駛技術,分別導入高通第三代 Snapdragon 數位座艙技術與 NVIDIA Drive Orin 平台。 NIO ET7 預計在 2022 年正式問世,為 NIO 蔚來汽車首款房車設計的電動車產品,具備 0-100 公里加速 3.9 秒的表現。 ▲ ET7 數位座艙解決方案採用高通第三代 Snapdragon 數位座艙平台 ET7 搭載高通第三代 Snapdragon 數位座艙平台,提供基於 AI 的可擴充數位座艙體驗,能夠提供高效能運算、沉浸式影
4 年前
高通首款 400 系列 5G 平台 Snapdragon 480 5G 發表, Nokia 、 OnePlus 與 OPPO 將為首波合作夥伴
高通稍早公布 Snapdragon 400 系列首款 5G 平台 Snapdragon 480 5G ,這也是高通繼針對主流設備的 Snapdragon 690 後將 5G 投入更入門級的市場平台,雖然設定在入門 5G 晶片,但其整合的 Snapdragon X51 5G 數據機仍與高階平台同樣可支援 SA 與 NSA 組網,也保有 mmWave 與 Sub-6GHz 頻段的支援能力。搭載 Snapdragon 480 5G 的設備預計在 2021 年初上市。 根據高通新聞稿的說法,包括持有 Nokia 品牌的 HMD Global 、還沒正式進入台灣就公告退出台灣市場的 OnePlus ,以
4 年前
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