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產業消息 HTC vr 5G XR Sub-6Ghz 企業專網 5G專網
HTC 旗下 HTC G REIGNS 攜手 Intel 打造 5G 專網解決方案，基於 O-RAN 架構建構易移動的 REGIN CORE 產品
隸屬 HTC 旗下 5G 整體解決方案的 HTC G REIGNS 智宏網宣布於經濟部工業局與資策會指導下攜手 Intel 為 5G 專網打造基於 O-RAN 的解決方案，為 5G 創新應用之一的 5G 專網提供便於攜帶的 REIGN CORE 系列 5G 行動專網解決方案，也在台灣宣布將開放 5G 專網後提供可彈性架設的可移動式 5G 專網解決方案。 ▲ G REGIN S2 是體積相當於行李箱的移動式 5G 專網機櫃，標榜可在 30 分鐘內建立專網環境 HTC G REIGN 在發表活動展示基於 Intel通用軟體架構技術( FlexRAN )與 Intel vRAN 專用加速器開發的 5
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 三星 exynos 5G mmWave Sub-6Ghz Exynos Modem 5300
三星公布 Exynos Modem 5300 5G 數據晶片，採 4nm 製程上下行分別達 10Gbps 、 3.78Gbps
三星半導體宣布新一代高階 5G 數據機晶片 Exynos Modem 5300 ，採用 4nm 製程，並符合 3GPP 的 5G NR Release 16 標準，具備 10Gbps 的下載與 3.87Gbps 上行性能，同時也具備自 2G 到 5G 完整行動通訊技術的支援，強調即便處在 4G 連接仍可提供最高 3Gbps 下載與 422Mbps 上行性能。 ▲採用三星 4nm EUV 製程 三星官網的介紹指稱 Exynos Modem 5300 採用三星 4nm EUV 先進製程，具備出色的能耗(相較 Exynos Modem 5123 )，同時在單晶片封裝中整合數據機、時鐘緩衝器、相位陣列
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 Sub-6Ghz iPhone 15 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon X75 1024 QAM
高通 Snaspdragon X75 創下 Sub-6GHz 頻段下載紀錄，結合 4 載波聚合、 1024 QAM 達到 7.5Gbps 下載速度
高通宣布全球首款符合 5G Advanced 標準的 Snapdragon X75 5G 數據晶片再度創下 Sub-6GHz 的下載紀錄，透過在 4 路載波聚合的 TDD 獨立組網環境結合 1024 QAM ，達到 7.5Gbps 的下載速率。 Snapdragon X75 已向客戶提供樣品，預計 2023 年下半年將在市場上推出搭載 Snapdragon X75 的終端設備。(沒意外將用於 iPhone 15 系列與 Snapdragon 8 Gen 3 系列) ▲高通在此次的實證透過 4 路載波聚合結合 1024 QAM 提升頻寬與數據乘載量，進而在 Sub-6GHz 頻段實現 7.5Gb
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 聯發科 4k hdr mmWave Sub-6Ghz Cortex-A78 Mali-G68 GPU 200MP 天璣 1080
聯發科公布支援 200MP 鏡頭與硬體 4K HDR 錄製的天璣 1080 行動平台，終端裝置預計第四季問世
自從聯發科發表天璣 9000 與天璣 8000 系列後，原本的旗艦平台天璣 1000 系列就被重新定位在中高階平台並持續進化，也延伸出更多的型號；聯發科在 10 月 11 日公布天璣 1000 系列最新成員天璣 1080 ，從型號可視為聯發科首款支援 Sub-6Ghz 與 mmWave 頻段的天璣 1050 的後繼產品；天璣 1080 雖取消 mmWave 支援，但除了效能持續提升以外，也將支援 200MP 相機元件與 4K HDR 錄影功能帶到中高階手機；聯發科預計 2022 年第四季將可在市場看到搭載天璣 1080 的智慧手機上市。 ▲相較天璣 1050 天璣 1080 取消對 mmWav
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科 5G mmWave Sub-6Ghz 天璣 1050 天璣 930 Helio G99
Computex 2022 ：聯發科首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 全頻段平台天璣 1050 終於登場
聯發科雖在 5G 平台發展積極，也在以中國為主的亞太市場取得顯著的成功，不過畢竟聯發科 5G 平台至今仍聚焦在 Sub-6GHz 技術，無法滿足部分主打 mmWave 技術的營運商與市場需求，聯發科自 CES 2020 年就曾提到將於 2022 年下半年推出支援 mmWave 技術，但後續至 2021 年才發表 Helio M80 5G 機頻晶片；今日聯發科藉 Computex 期間宣布首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 的行動平台天璣 1050 ( Dynasty 1050 )，成為聯發科第一款具備 5G 全球全頻段支援的行動運算平台。 然而天璣 1050 卻非聯發科的頂級產品線，
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 4G Snapdragon 高通 5G mmWave Sub-6Ghz Snapdragon 778G+ Snapdragon 695 Snapdragon 480+ Snapdragon 680 全球頻段
高通發表 4 款中階 Snapdragon 平台，包括 3 款 5G 平台與 1 款 4G 平台
高通在即將年末之際宣布四款中階 Snapdragon 平台，包括 3 款 5G 平台與 1 款 4G 平台，產品線涵蓋 Snapdragon 700 、 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列，包括 Snapdragon® 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G，其中兩款為既有產品的強化版本。高通強調，去年一整年 Snapdragon 700 系列有顯著的增長，而 Snapodragon 600 系列則是加速 5G 普及的重要平台，也是高通在此時推出這四款平台的主因。 這四款中階 Snapdragon 平台預計在今年第四季
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 台灣大哥大 聯發科 5G 載波聚合 Nokia Sub-6Ghz SA
台灣大、聯發科、 Nokia 在台以真實環境完成 700MHz + 3.5GHz 的 5G SA 載波聚合測試，能進一步提升室內覆蓋與提升網速
台灣大哥大宣布與聯發科、 Nikia 三方合作，在真實網域環境完成 n28 ( 700MHz )與 n78 ( 3,500MHz )的 5G 載波聚合( NR CA )測試，可結合 5G 於 700MHz 低頻段的高穿透率與 3.5GHz 高頻段高速的優點，使 5G 訊號的室內覆蓋率提升同時使上下行更穩定高速，且強調當前的驗證並非實驗室成果，而是在真實商用網路環境的 5G SA 組網完成。 ▲台灣大哥大強調此次的 5G n28 + n78 的 CA 測試是在真實的 5G SA 商用環境，並非實驗室成果 此次的驗證也呼應台灣大哥大的 5G 建設布局，初期以 3.5GHz 主流頻段為優先佈署，後續
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3 年前
產業消息 Snapdragon 5G mmWave Sub-6Ghz Snapdragon X65 Snapdragon X62
高通宣布 Snapdragon X65 5G 平台進行軟體升級提升性能與更廣的 mmWave 頻段，同時推出 10 Gb 5G M.2 卡參考設計
除了準旗艦級的 Snapdragon 778G 5G 以外，高通在 5G 峰會也宣布為今年 2 月所公布的第四代 5G 數據到天線解決方案 Snapdreagon X65 5G 的數據-射頻子系統增添新功能，此次升級的軟體新功能除了強化對未來技術的支援與增強覆蓋、提升能源效率外，同時也因應中國即將推出的 mmWave 頻帶服務使 Snapdragon X65 能支援更廣的 mmWave 載波頻段。另外高通也針對電腦、筆記型電腦與平板等的 5G 需求，宣布推出基於 Snapdragon X65 與 Snapdragon X62 的 M.2 網卡參考設計。 高通目前已經向客戶提供 Snapdrag
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4 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G mmWave Sub-6Ghz Snapdragon X65
高通宣布以下一代 5G 數據晶片 Snapdragon X65 實現 5G mmWave 與 Sub-6 GHz 的數據載波聚合
雖然 5G mmWave 技術當前的建設進度仍落後於 Sub-6GHz ，不過畢竟 5G mmWave 能夠進一步提升數據量，也被視為 5G 發展的重要關鍵，而自第一代 5G 平台就具備支援 5G mmWave 頻段的高通，也在今日以第四代 5G 基頻平台 Snapdragon X65 完成 5G mmWave 與 5G Sub-6GHz 的數據載波聚合。 高通此次藉由 Snapdragon X65 數據晶片模組搭配高通 QTM545 mmWave 天線模組進行測試，成功在 FDD 技術下實現 Sub-6GHz 與 28GHz mmWave 頻段、以及 TDD 技術下 Sub-6GHz 頻段與
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 4G 5G mmWave Sub-6Ghz Snapdragon X65
從 20 個頻段 100Mbps 邁向萬種頻段組合的 10Gbps 紀元，高通以第四代 5G 平台 Snapdragon X65 闡述 4G 至 5G 挑戰與未來發展
高通自 2018 宣布 Snapdragon X50 正式投入商用 5G 技術已經邁入 3 年，而全球營運商的 5G 商用進展也將自初期建設進入下一個階段，除了技術較成熟的 Sub-6GHz 外，北美營運商也預估在今年導入 mmWave ，高通雖在 2020 年手機晶片出貨量被連發科超越，但若單就 5G 晶片則仍顯著領先，畢竟作為通訊技術先驅者也意味著在新技術更為成熟，高通也在今日藉公布第四代 5G 數據平台 Snapdragon X65 之際，一口氣公開 6 集的 #WhatsNextIn5G 影片，講述高通最新的 5G 技術進展與未來展望，癮科技也簡單彙整這 6 集的重點內容，協助讀者快速
Chevelle.fu
4 年前

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