高通宣布以下一代 5G 數據晶片 Snapdragon X65 實現 5G mmWave 與 Sub-6 GHz 的數據載波聚合

2021.04.14 02:58PM
照片中提到了Qualcomm、Qualcomm、SDX65,跟高通公司、高通公司有關,包含了金魚草x65、高通金魚草、5G、調製解調器

雖然 5G mmWave 技術當前的建設進度仍落後於 Sub-6GHz ,不過畢竟 5G mmWave 能夠進一步提升數據量,也被視為 5G 發展的重要關鍵,而自第一代 5G 平台就具備支援 5G mmWave 頻段的高通,也在今日以第四代 5G 基頻平台 Snapdragon X65 完成 5G mmWave 與 5G Sub-6GHz 的數據載波聚合。

高通此次藉由 Snapdragon X65 數據晶片模組搭配高通 QTM545 mmWave 天線模組進行測試,成功在 FDD 技術下實現 Sub-6GHz 與 28GHz mmWave 頻段、以及 TDD 技術下 Sub-6GHz 頻段與 39GHz 的載波聚合。

▲高通實證 Snapdragon X65 的 Sub-6GHz 與 5G mmWave 載波聚合能力

對於未來而言,藉由將 Sub-6GHz 與 mmWave 進行載波聚合,能夠更具彈性的提升網路傳輸速度,如提供家庭與中小企業的 5G 定點網路服務,或是在移動中的環境達到有線寬頻的傳輸表現。

高通目前已經針對系統客戶提供 Snapdragon X65 數據晶片模組與高通 QTM545 mmWave 天線模組的樣品,預計 2021 年內將會有搭載高通第四代 5G 基頻技術的終端設備問世。

1 則回應