Cortex-A78 全攻略 (133985) - Cool3c

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照片中提到了MediaTek Dimensity 7300、Best-in-class Power Efficiency、Flagship-grade, leading-edge manufacturing，跟聯發科有關，包含了屏幕截圖、文本、屏幕截圖、儀表

聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台，強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機

聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台，包括天璣7300與天璣7300X，皆使用台積電4nm製程，具備高效能、出色的能源效率，天璣7300額外支援雙螢幕顯示，適用於摺疊裝置型態，藉由天璣7300系列的推出，能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。 ▲圖形使用Arm Mali-G615 天璣7300系列採用8核心配置，包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心，GPU採用Arm Mali-G615；借助4nm製程加持，相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗；透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發

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聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市

聯發科在 2022 年藉著天璣 8000 與天璣 8100 ，旨在從高通 Snapdragon 860 與 Snapdragon 870 手中搶下次旗艦級手機市場，畢竟是全新架構加上製程，天璣 8000 系列確實在效能與裝置續航力都有出色的表現，而在 2022 年末，聯發科再宣布天璣 8000 家族新成員天璣 8200 ，並預告搭載天璣 8200 的終端裝置將於 2022 年底問世。天璣 8200 如先前傳聞是天璣 8000 系列的時脈強化版，畢竟面對 GPU 效能一般的高通 Snapdragon 7 Gen 1 縱使是天璣 8000 也綽綽有餘，以市場狀況天璣 8200 在 2023 年真

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聯發科公布支援 200MP 鏡頭與硬體 4K HDR 錄製的天璣 1080 行動平台，終端裝置預計第四季問世

自從聯發科發表天璣 9000 與天璣 8000 系列後，原本的旗艦平台天璣 1000 系列就被重新定位在中高階平台並持續進化，也延伸出更多的型號；聯發科在 10 月 11 日公布天璣 1000 系列最新成員天璣 1080 ，從型號可視為聯發科首款支援 Sub-6Ghz 與 mmWave 頻段的天璣 1050 的後繼產品；天璣 1080 雖取消 mmWave 支援，但除了效能持續提升以外，也將支援 200MP 相機元件與 4K HDR 錄影功能帶到中高階手機；聯發科預計 2022 年第四季將可在市場看到搭載天璣 1080 的智慧手機上市。 ▲相較天璣 1050 天璣 1080 取消對 mmWav

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聯發科發表天璣 8000 與天璣 8100 平台，將天璣 9000 關鍵特色下放到輕旗艦等級

聯發科繼發表真旗艦級 5G 平台天璣 9000 後，在 MWC 發表承襲天璣 9000 關鍵特色的天璣 8000 系列，鎖定輕旗艦等級市場需求，天璣 8000 家族包括天璣 8100 與天璣 8000 兩款平台，皆為四核 Cortex-A78 搭配四核 Cortex-A55 與 Mali-G610 組合，並具備聯發科第五世代 APU 580 、 Imagiq 780 ISP 等特色，同時可支援最高 200MP 相機。此外聯發科還同步宣布天璣 1300 平台，滿足市場細分需求。聯發科預計搭載天璣 8100 、天璣 8000 與天璣 1300 的手機中端將在今年第一季與第二季陸續問世 ▲天璣 8

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照片中提到了MediaTek Dimensity 7000、5G、MediaTek，跟歐洲化學有關，包含了cpu尺寸700、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76

聯發科新中階平台天璣 7000 架構曝光，採 Cortex-A78 + Cortex-A55 搭配 Mali-G510

日前聯發科公布 2022 真旗艦平台天璣 9000 後不久，也被爆料聯發科將再推出性能超越高通 Snapdragon 870 的中階平台天璣 7000 ，而這款平台除了跑分以及使用 5nm 製程外，又被爆出更多細節；根據爆料指稱，天璣 7000 將使用 Armv8 指令集最末期的 CPU 架構組合搭配新一代 Mali GPU ，體質近似於天璣 1200 。 ▲ Mali-G510 較 Mali-G57 提升一倍性能與一倍的機器學習性能根據爆料，天璣 7000 使用 4 核心 2.75GHz Cortex-A78 搭配 4 核心 2.0GHz Cortex-A55 ，不像天璣 1200 還獨立

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照片中提到了DATA PATH ACCELERATOR、DDR5 MEMORY INTERFACE、CONNECTX-7，包含了英偉達、圖形處理單元、ARM架構、產品、武器控股

NVIDIA 將在 2022 年推出 BlueField-3 DPU ，採 16 核 Arm CPU 與 400Gbps 網路、性能較 BlueField-2 提升一倍

NVIDIA 在去年宣布攜手 VMWare 推出 BlueField-2 DPU ，而在今年的 GTC 大會再度預告將於 2022 年推出下一代產品 BlueField-3 DPU ，具備更強大的處理能力與支援 400Gbps 乙太網路/ InfiniBand ，單一 BlueField-3 DPU 可等同具 300 顆 CPU 的資料中心的數據處理量，強調能將多項虛擬化與雲原生 AI 工作負載自 CPU 轉移到 BlueField-3 DPU。 BlueField DPU 產品旨在將包括基礎設施管理、軟體定義安全、軟體定義儲存與軟體定義網路轉移到 DPU 執行，相較日前宣布的 BlueFie

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照片中提到了天现1200、天现100、TSMC 6nm，包含了顯示裝置、顯示裝置、屏幕截圖、牆紙、軟件

聯發科宣布天璣 1200 5G 與天璣 1100 兩款 5G 平台，採台積電 6nm 製程與 Cortex-A78 + Mali-G77 組合

在去年整體手機晶片出貨量超越高通的聯發科於今日宣布新一代天璣 1000 系列旗艦平台，包括採用 1+3+4 核心配置的天璣 1200 與 4+4 配置的天璣 1100 ，採用台積電 6nm 製程( 7nm 強化版) ，兩款平台皆未採用如高通 Snapdragon 888 、三星 Exynos 2100 的 Cortex-X1 客製化核心，整體理論性能略低於上述兩個平台，但以聯發科在價格上的優勢與去年出色的整體性能，應該很快可在中國中高階市場有所斬獲，畢竟從線上發表會全採簡體中文與中國用語不難意識到中國仍是聯發科的主力戰場。 ▲天璣 1200 與天璣 1100 的關鍵差異除了時脈外，即是天璣 1

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傳蘋果將在 2021 年推出 20 核心 Apple Silicon 、 2022 年推出 32 核心版本

蘋果的 Apple Silicon for MacOS 計畫在今年正式展開，首發的 M1 8 核心平台已經展現相當不俗的成果，根據彭博社取得的不具名線報指出，蘋果可能會在 2021 年推出 20 核心的平台， 2022 年更一舉提升到 32 個效能核心設計的平台。彭博社取得的消息也指出，蘋果有望在 2021 年春季與秋季推出新一波 Apple Silicon 攻勢，其中包括強化版 MacBook Pro ，自入門到高階的 iMac 一體式電腦，以及全新的 Mac Pro 工作站。想當然爾， M1 的效能雖然相較同級產品表現出色，但對於工作站一類的應用仍不足，故蘋果計畫將以更多的核心帶來更強

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照片中提到了SAMSUNG、Exynos，跟立體週期有關，包含了Exynos CPU、Exynos、中央處理器、三星、多核處理器

三星透露新準旗艦平台 Exynos 1080 將採 5nm 製程，整合 Cortex-A78 與 Mali-G78

三星的自主設計處理器雖然隨著解散美國德州的研發中心產生變化，捨棄類似蘋果使用 Arm 指令集開發自主架構 CPU 開發模式，不過三星仍發展自主處理器產品，只是改以 Arm 的微架構加上自身的其它領域技術進行整合，當前的產品線除了頂級型號 90 結尾系列外，亦向下拓展到準旗艦平台的 80 與中階的 60 系列，根據三星半導體中國研究所所長訪談指出，三星新一代準旗艦平台 Exynos 1080 將採 5nm 與 Arm 的 Cortex-A78 與 Mali-G78 。據三星中國研究所所長潘學寶指出， Exynos 1080 是針對中國市場的產品線，意味著這款產品除了可能會用在 Galaxy A

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照片中提到了The Most Efficient Premium Cortex-A CPU Ever Designed、Cortex-A78 is designed for high-end、performance at best efficiency，跟武器控股有關，包含了ARM Cortex-A、中央處理器、ARM架構、圖形處理單元、ARM Cortex-A

Arm 推出 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Custom CPU 、 Mali-G78 GPU 與 Ethos-N78 NPU 等新 IP ，為 5G 帶來數位沉浸新體驗

Arm 一口氣公布了多款新世代 IP ，包括 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Custom CPU ( XCX CPU ) 、 Mali-G78 GPU 與 Ethos-N78 NPU ，皆為下一代高階行動運算、高階嵌入式、高效能運算與 XR 晶片提供更進一步的 CPU 、 GPU 與 AI 效能，其中此次也首度針對客戶需求提供新式的客製化方案 Cortex-X Custom CPU ，依循此計畫的 Cortex-X1 較常規核心提高 30% 峰值性能。 Cortex-A78 ▲ Cortex-A78 是針對行動裝置特化的高效率 CPU IP Cortex-A78 概念上近

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