產業消息 聯發科 Cortex-A78 Mali-G610 天璣 8200 聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市 聯發科在 2022 年藉著天璣 8000 與天璣 8100 ，旨在從高通 Snapdragon 860 與 Snapdragon 870 手中搶下次旗艦級手機市場，畢竟是全新架構加上製程，天璣 8000 系列確實在效能與裝置續航力都有出色的表現，而在 2022 年末，聯發科再宣布天璣 8000 家族新成員天璣 8200 ，並預告搭載天璣 8200 的終端裝置將於 2022 年底問世。 天璣 8200 如先前傳聞是天璣 8000 系列的時脈強化版，畢竟面對 GPU 效能一般的高通 Snapdragon 7 Gen 1 縱使是天璣 8000 也綽綽有餘，以市場狀況天璣 8200 在 2023 年真 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 聯發科 4k hdr mmWave Sub-6Ghz Cortex-A78 Mali-G68 GPU 200MP 天璣 1080 聯發科公布支援 200MP 鏡頭與硬體 4K HDR 錄製的天璣 1080 行動平台，終端裝置預計第四季問世 自從聯發科發表天璣 9000 與天璣 8000 系列後，原本的旗艦平台天璣 1000 系列就被重新定位在中高階平台並持續進化，也延伸出更多的型號；聯發科在 10 月 11 日公布天璣 1000 系列最新成員天璣 1080 ，從型號可視為聯發科首款支援 Sub-6Ghz 與 mmWave 頻段的天璣 1050 的後繼產品；天璣 1080 雖取消 mmWave 支援，但除了效能持續提升以外，也將支援 200MP 相機元件與 4K HDR 錄影功能帶到中高階手機；聯發科預計 2022 年第四季將可在市場看到搭載天璣 1080 的智慧手機上市。 ▲相較天璣 1050 天璣 1080 取消對 mmWav Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 聯發科 Cortex-A78 天璣 8000 天璣 8100 天璣 1300 Mali-G610 聯發科發表天璣 8000 與天璣 8100 平台，將天璣 9000 關鍵特色下放到輕旗艦等級 聯發科繼發表真旗艦級 5G 平台天璣 9000 後，在 MWC 發表承襲天璣 9000 關鍵特色的天璣 8000 系列，鎖定輕旗艦等級市場需求，天璣 8000 家族包括天璣 8100 與天璣 8000 兩款平台，皆為四核 Cortex-A78 搭配四核 Cortex-A55 與 Mali-G610 組合，並具備聯發科第五世代 APU 580 、 Imagiq 780 ISP 等特色，同時可支援最高 200MP 相機。此外聯發科還同步宣布天璣 1300 平台，滿足市場細分需求。 聯發科預計搭載天璣 8100 、天璣 8000 與天璣 1300 的手機中端將在今年第一季與第二季陸續問世 ▲天璣 8 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CPU ARMv8 聯發科 Cortex-A78 Mali-G510 天璣 7000 聯發科新中階平台天璣 7000 架構曝光，採 Cortex-A78 + Cortex-A55 搭配 Mali-G510 日前聯發科公布 2022 真旗艦平台天璣 9000 後不久，也被爆料聯發科將再推出性能超越高通 Snapdragon 870 的中階平台天璣 7000 ，而這款平台除了跑分以及使用 5nm 製程外，又被爆出更多細節；根據爆料指稱，天璣 7000 將使用 Armv8 指令集最末期的 CPU 架構組合搭配新一代 Mali GPU ，體質近似於天璣 1200 。 ▲ Mali-G510 較 Mali-G57 提升一倍性能與一倍的機器學習性能 根據爆料，天璣 7000 使用 4 核心 2.75GHz Cortex-A78 搭配 4 核心 2.0GHz Cortex-A55 ，不像天璣 1200 還獨立 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 NVIDIA GTC ARM nvidia Cortex-A78 DPU Smart NIC BlueField-3 DPU NVIDIA 將在 2022 年推出 BlueField-3 DPU ，採 16 核 Arm CPU 與 400Gbps 網路、性能較 BlueField-2 提升一倍 NVIDIA 在去年宣布攜手 VMWare 推出 BlueField-2 DPU ，而在今年的 GTC 大會再度預告將於 2022 年推出下一代產品 BlueField-3 DPU ，具備更強大的處理能力與支援 400Gbps 乙太網路/ InfiniBand ，單一 BlueField-3 DPU 可等同具 300 顆 CPU 的資料中心的數據處理量，強調能將多項虛擬化與雲原生 AI 工作負載自 CPU 轉移到 BlueField-3 DPU。 BlueField DPU 產品旨在將包括基礎設施管理、軟體定義安全、軟體定義儲存與軟體定義網路轉移到 DPU 執行，相較日前宣布的 BlueFie Chevelle.fu 2 年前
產業消息 聯發科 Cortex-A55 Cortex-A78 天璣 1100 天璣 1200 聯發科宣布天璣 1200 5G 與天璣 1100 兩款 5G 平台，採台積電 6nm 製程與 Cortex-A78 + Mali-G77 組合 在去年整體手機晶片出貨量超越高通的聯發科於今日宣布新一代天璣 1000 系列旗艦平台，包括採用 1+3+4 核心配置的天璣 1200 與 4+4 配置的天璣 1100 ，採用台積電 6nm 製程( 7nm 強化版) ，兩款平台皆未採用如高通 Snapdragon 888 、三星 Exynos 2100 的 Cortex-X1 客製化核心，整體理論性能略低於上述兩個平台，但以聯發科在價格上的優勢與去年出色的整體性能，應該很快可在中國中高階市場有所斬獲，畢竟從線上發表會全採簡體中文與中國用語不難意識到中國仍是聯發科的主力戰場。 ▲天璣 1200 與天璣 1100 的關鍵差異除了時脈外，即是天璣 1 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CPU 蘋果 Cortex-A78 Apple Silicon Arm Neoverse 傳蘋果將在 2021 年推出 20 核心 Apple Silicon 、 2022 年推出 32 核心版本 蘋果的 Apple Silicon for MacOS 計畫在今年正式展開，首發的 M1 8 核心平台已經展現相當不俗的成果，根據彭博社取得的不具名線報指出，蘋果可能會在 2021 年推出 20 核心的平台， 2022 年更一舉提升到 32 個效能核心設計的平台。 彭博社取得的消息也指出，蘋果有望在 2021 年春季與秋季推出新一波 Apple Silicon 攻勢，其中包括強化版 MacBook Pro ，自入門到高階的 iMac 一體式電腦，以及全新的 Mac Pro 工作站。 想當然爾， M1 的效能雖然相較同級產品表現出色，但對於工作站一類的應用仍不足，故蘋果計畫將以更多的核心帶來更強 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 ARM Snapdragon 768G Cortex-A78 Exynos 1080 Exynos 2100 三星透露新準旗艦平台 Exynos 1080 將採 5nm 製程，整合 Cortex-A78 與 Mali-G78 三星的自主設計處理器雖然隨著解散美國德州的研發中心產生變化，捨棄類似蘋果使用 Arm 指令集開發自主架構 CPU 開發模式，不過三星仍發展自主處理器產品，只是改以 Arm 的微架構加上自身的其它領域技術進行整合，當前的產品線除了頂級型號 90 結尾系列外，亦向下拓展到準旗艦平台的 80 與中階的 60 系列，根據三星半導體中國研究所所長訪談指出，三星新一代準旗艦平台 Exynos 1080 將採 5nm 與 Arm 的 Cortex-A78 與 Mali-G78 。 據三星中國研究所所長潘學寶指出， Exynos 1080 是針對中國市場的產品線，意味著這款產品除了可能會用在 Galaxy A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CPU ARM ip 行動運算 5G XR Cortex-A78 Mali-G78 Arm 推出 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Custom CPU 、 Mali-G78 GPU 與 Ethos-N78 NPU 等新 IP ，為 5G 帶來數位沉浸新體驗 Arm 一口氣公布了多款新世代 IP ，包括 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Custom CPU ( XCX CPU ) 、 Mali-G78 GPU 與 Ethos-N78 NPU ，皆為下一代高階行動運算、高階嵌入式、高效能運算與 XR 晶片提供更進一步的 CPU 、 GPU 與 AI 效能，其中此次也首度針對客戶需求提供新式的客製化方案 Cortex-X Custom CPU ，依循此計畫的 Cortex-X1 較常規核心提高 30% 峰值性能。 Cortex-A78 ▲ Cortex-A78 是針對行動裝置特化的高效率 CPU IP Cortex-A78 概念上近 Chevelle.fu 3 年前
