產業消息 qualcomm 高通 5G Smart NIC 高通推出 5G 分散式單元加速卡 5G DU X100 ，能分攤伺服器 5G 基頻處理負擔實現虛擬化 5G 網路 隨著現在伺服器、數據中心、邊際運算系統乃至電信基站皆越來越重視透過 Smart NIC 一類產品降低 CPU 負擔，高通也在 MWC 宣布推出全新 5G DU X100 加速卡，可針對 5G 相關應用進行加速處理，能將伺服器 CPU 的 5G 基頻處理轉移至 5G DU X100 並實現虛擬化 5G 網路，盼能加速電信營運商與基礎設施業者自蜂巢式網路生態系過渡至虛擬化無線接入網路/ vRAN 。 高通 5G DU X100 預計在 2022 年上半年推出。 5G DU X100 使用業界通用的 PCIe 介面，能夠裝設於主流商用伺服器架構中，旨在處理如延遲敏感、運算密集的 5G 基頻運算任務， Chevelle.fu 4 年前
產業消息 NVIDIA GTC ARM nvidia Cortex-A78 DPU Smart NIC BlueField-3 DPU NVIDIA 將在 2022 年推出 BlueField-3 DPU ，採 16 核 Arm CPU 與 400Gbps 網路、性能較 BlueField-2 提升一倍 NVIDIA 在去年宣布攜手 VMWare 推出 BlueField-2 DPU ，而在今年的 GTC 大會再度預告將於 2022 年推出下一代產品 BlueField-3 DPU ，具備更強大的處理能力與支援 400Gbps 乙太網路/ InfiniBand ，單一 BlueField-3 DPU 可等同具 300 顆 CPU 的資料中心的數據處理量，強調能將多項虛擬化與雲原生 AI 工作負載自 CPU 轉移到 BlueField-3 DPU。 BlueField DPU 產品旨在將包括基礎設施管理、軟體定義安全、軟體定義儲存與軟體定義網路轉移到 DPU 執行，相較日前宣布的 BlueFie Chevelle.fu 4 年前
專家觀點 硬科技 SDN DPU Smart NIC OpenFlow 硬科技：在了解Smart NIC和DPU前科科需要知道的軟體定義網路(下) 畢竟本專欄叫做「硬科技」，如果不談點硬體相關的議題，就實在太過對不起各位科科的求知慾了。「OpenFlow南向協定交換器」和「P4語言Smart NIC」就是本期的主題。 前情提要：在了解Smart NIC和DPU前科科需要知道的軟體定義網路（上） 科科們已經了解到OpenFlow是SDN控制器與交換器之間的互動協定，具體定義了交換器在資料轉發面(Data Plane)的功能，並規範封包的種類和格式，目前最新的實用化版本是1.5.1。 支援OpenFlow的交換晶片，在邏輯上主要由2部份組成：端口(Port)和流表(Flow Table)，所謂的Flow意指「在同一段時間內，經過同一段網路，並 痴漢水球 4 年前
專家觀點 硬科技 DPU Smart NIC 硬科技：在了解Smart NIC和DPU前科科需要知道的軟體定義網路(上) 電腦相關的科技產業，廠商們動輒創造新名詞，以彰顯自己的「產業領導地位」，案例屢見不鮮，像NVIDIA的GPU、AMD的APU、和Intel為了配合砍掉重練的獨顯掰出個xPU等，相信各位科科均耳熟能詳。內含究竟如何一點都不重要，先開口的就先贏得市場先機。 淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向泛用化的GPGPU 近年來，因軟體定義網路(SDN)、網路功能虛擬化(NFV)和P4封包處理器描述語言的普及，資料中心需要高度可編程化的Smart NIC(網路界面控制器)，也拜NVIDIA併購Mella 痴漢水球 4 年前
