傳蘋果將在 2021 年推出 20 核心 Apple Silicon 、 2022 年推出 32 核心版本

2020.12.08 11:15AM

蘋果的 Apple Silicon for MacOS 計畫在今年正式展開,首發的 M1 8 核心平台已經展現相當不俗的成果,根據彭博社取得的不具名線報指出,蘋果可能會在 2021 年推出 20 核心的平台, 2022 年更一舉提升到 32 個效能核心設計的平台。

彭博社取得的消息也指出,蘋果有望在 2021 年春季與秋季推出新一波 Apple Silicon 攻勢,其中包括強化版 MacBook Pro ,自入門到高階的 iMac 一體式電腦,以及全新的 Mac Pro 工作站。

想當然爾, M1 的效能雖然相較同級產品表現出色,但對於工作站一類的應用仍不足,故蘋果計畫將以更多的核心帶來更強大的基礎效能,彭博社的線民則指稱,蘋果下一代 MacBook Pro 與 iMac 用的平台,將採用最多 16 個效能核心與 4 個效率核心的 20 核設計。

除此之外針對 2021 年下半年到 2022 年的高效能機種,更可能規劃達 32 個效能核心的版本。同時,也傳出蘋果也著手開發達 16 核到 32 核 GPU 設計,藉此提供比目前 Pro 級設備更強的圖形與加速器效能。

照片中提到了Cortex-A78C、Scalable and secure multicore computing、Derived from Cortex-A78,包含了手臂皮質a78c、ARM架構、ARM Cortex-A78、中央處理器、筆記本電腦

▲ Arm 今年宣布的 Cortex-A78C 能在單一 Cluster 納入 8 核心

如果從 Arm 提供的設計,筆者認為此次所提及的多核心設計有可能式偏向 Arm Neoverse 伺服器級、或至少是 Cortex-A78C 等級的類似設計,因為 Arm 今年下半年所宣布的 Cortex-A78C 架構能夠在單一 Cluster 容納 8 核效能核,可突破過往單一 Cluster 僅能提供 4 個效能核的設計。

筆者也認為,礙於 Arm 架構的設計方式與降低生產成本,蘋果接下來的高效能平台可能會採用類似 AMD 當前 Ryzen 以多個晶圓封裝而來,如此一來能夠確保 CPU 晶圓的複雜度不至於過高,能夠提高良率與降低生產成本,其次從 AMD 的表現也不難看出只要 CPU 群組之間提供充裕的快取、在工作分配得宜,多 CPU 晶圓設計的表現也不遜於單一 CPU 晶圓。

照片中提到了-、AMDA、一 -:,包含了雷森5000、AMD銳龍9 5950X、中央處理器、禪宗3、Advanced Micro Devices公司

▲ CPU 多晶圓化與將 GPU 獨立的設計有助降低設計複雜度、提高成本,照片為具備 2 個 CPU 晶圓的 AMD Ryzen 5000

另一個優點則是 CPU 模組化帶來的彈性設計,這也意味著蘋果能夠藉由 8 核心 CPU 晶圓為基數進行擴充,如果以傳聞中的 20 核心產品,筆者推估最合理的設計應該會是 8+8+4 ,也就是 2 組 8 核心效能晶圓加上 1 組節能晶圓,而 32 核心則是 8 + 8 + 8 + 8 共 4 組效能晶圓構成(但應該還是會添加一組 4 核節能晶圓)。

同理可推測,蘋果亦有可能把 GPU 晶圓獨立化降低設計複雜度,當前 Intel 、 AMD 具備整合 GPU 的產品,即是採 GPU 獨立晶圓的混合封裝,畢竟若將 CPU 進行模組化的設計後, GPU 就沒有道理與 CPU 設計在相同晶圓中,反而是採取獨立化設計後透過中介晶片與 CPU 溝通更具效率。

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