蘋果的 Apple Silicon for MacOS 計畫在今年正式展開，首發的 M1 8 核心平台已經展現相當不俗的成果，根據彭博社取得的不具名線報指出，蘋果可能會在 2021 年推出 20 核心的平台， 2022 年更一舉提升到 32 個效能核心設計的平台。
彭博社取得的消息也指出，蘋果有望在 2021 年春季與秋季推出新一波 Apple Silicon 攻勢，其中包括強化版 MacBook Pro ，自入門到高階的 iMac 一體式電腦，以及全新的 Mac Pro 工作站。
想當然爾， M1 的效能雖然相較同級產品表現出色，但對於工作站一類的應用仍不足，故蘋果計畫將以更多的核心帶來更強大的基礎效能，彭博社的線民則指稱，蘋果下一代 MacBook Pro 與 iMac 用的平台，將採用最多 16 個效能核心與 4 個效率核心的 20 核設計。
除此之外針對 2021 年下半年到 2022 年的高效能機種，更可能規劃達 32 個效能核心的版本。同時，也傳出蘋果也著手開發達 16 核到 32 核 GPU 設計，藉此提供比目前 Pro 級設備更強的圖形與加速器效能。
如果從 Arm 提供的設計，筆者認為此次所提及的多核心設計有可能式偏向 Arm Neoverse 伺服器級、或至少是 Cortex-A78C 等級的類似設計，因為 Arm 今年下半年所宣布的 Cortex-A78C 架構能夠在單一 Cluster 容納 8 核效能核，可突破過往單一 Cluster 僅能提供 4 個效能核的設計。
筆者也認為，礙於 Arm 架構的設計方式與降低生產成本，蘋果接下來的高效能平台可能會採用類似 AMD 當前 Ryzen 以多個晶圓封裝而來，如此一來能夠確保 CPU 晶圓的複雜度不至於過高，能夠提高良率與降低生產成本，其次從 AMD 的表現也不難看出只要 CPU 群組之間提供充裕的快取、在工作分配得宜，多 CPU 晶圓設計的表現也不遜於單一 CPU 晶圓。
另一個優點則是 CPU 模組化帶來的彈性設計，這也意味著蘋果能夠藉由 8 核心 CPU 晶圓為基數進行擴充，如果以傳聞中的 20 核心產品，筆者推估最合理的設計應該會是 8+8+4 ，也就是 2 組 8 核心效能晶圓加上 1 組節能晶圓，而 32 核心則是 8 + 8 + 8 + 8 共 4 組效能晶圓構成(但應該還是會添加一組 4 核節能晶圓)。
同理可推測，蘋果亦有可能把 GPU 晶圓獨立化降低設計複雜度，當前 Intel 、 AMD 具備整合 GPU 的產品，即是採 GPU 獨立晶圓的混合封裝，畢竟若將 CPU 進行模組化的設計後， GPU 就沒有道理與 CPU 設計在相同晶圓中，反而是採取獨立化設計後透過中介晶片與 CPU 溝通更具效率。
